电子行业周报：华为三折叠新机亮相，晶圆代工稼动率持续上行

行业动态

华为三折叠新机亮相，晶圆代工稼动率持续上行

• 华为三折叠新机：8月9日，华为首款三折叠屏手机被曝光。预计将在今年下半年发布。根据IDC数据，2Q24中国折叠屏手机出货量同比增长104.6%，达到257万台，其中华为份额第一，达到41.7%。
• 晶圆代工稼动率提升：6月全球半导体销售额同比增长18.3%。2Q24中芯国际和华虹半导体的产能利用率分别环比提高4.4pct和6.2pct至85.2%和97.9%。这表明半导体库存去化充分，景气上行已传导至生产端。

消费电子表现良好，TV面板需求低迷

• 舜宇光学科技：7月手机镜头出货量同比增长20.7%，环比增长6.1%。随着下半年手机新品备货及消费电子旺季到来，建议关注苹果及安卓产业链相关公司。
• TV面板：8月上旬65寸LCD TV面板价格环比下跌0.6%。TV面板需求仍低迷，品牌厂库存去化能力转弱，供给端采取控产稳价策略。建议关注京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

碳化硅产业链加速发展

• 英飞凌：其位于马来西亚的新工厂启动运营，成为全球最大且最具竞争力的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。这将推动碳化硅产业链的发展。
• 建议关注：天岳先进、晶升股份、士兰微、斯达半导、华润微、扬杰科技、东微半导、新洁能、时代电气等公司。

投资组合

• 消费电子：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、水晶光电、传音控股、沪电股份、工业富联、电连技术、光弘科技、京东方A、景旺电子、世运电路、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、海康威视、视源股份
• 半导体：恒玄科技、长电科技、韦尔股份、澜起科技、中芯国际、新洁能、晶晨股份、圣邦股份、华虹半导体、龙芯中科、德明利、江波龙、力芯微、赛微电子、时代电气、兆易创新、扬杰科技、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、晶丰明源、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微
• 设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业
• 被动元件：顺络电子、风华高科、洁美科技、江海股份

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产业发展不及预期
• 行业竞争加剧