核心观点
- 美国可能扩大对半导体材料的出口管制，将其作为针对中国的遏制手段，其中CMP材料、光刻胶、电子气体、掩膜版等领域成为重点关注对象。
- 美国在半导体材料领域具备优势，代表厂商包括Entegris、杜邦、美国空气化工AP、福尼克斯等，但国内厂商如安集科技正在逐步提升市场份额。
关键数据
- 2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元（抛光液约20.5亿美元）。
- 全球抛光液市场长期被美国和日本企业垄断，Entegris全球市场占有率从2000年的约80%下降至2022年的约28%。
- 国内厂商安集科技2024年全球市占率升至8%。
研究结论
- 中美贸易博弈长期/反复，限制措施已从设备领域扩展至材料领域，材料行业尤其是对标美系的材料厂商关注度提升。
- 考虑到供应链安全及关键材料断供对晶圆厂生产的影响，国内材料厂商的新品验证导入进度及成熟产品替代渗透或将提速。
建议关注
- CMP抛光：安集科技、鼎龙股份等。
- 其他环节：路维光电、广钢气体等。
风险提示
- 政策不及预期风险；
- 下游需求不及预期风险；
- 产品研发导入进展不及预期风险等。
