2024年三季报点评：业绩延续高增，平台优势逐步显现

Q3业绩略高于预告中值，半导体设备仍为增长的主要驱动力：2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比+39.51%，其中电子工艺装备（半导体设备+真空&锂电设备）收入约190亿元，同比+47%，占比93%； 电子元器件及其他业务收入约14亿元，同比-17%，占比7%；归母净利润44.63亿元，同比+54.72%；扣非净利润为42.66亿元，同比+61.58%。 Q3单季营收为80.18亿元，同比+30.12%，环比+23.81%，其中电子工艺装备收入约75.62亿元，同比+36%，电子元器件及其他业务收入约4.56亿元，同比-25%；归母净利润为16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非净利润16.26亿元，同比+57.72%，环比+3.74%。公司Q3业绩略高于预告中值，半导体设备仍为业绩增长的主要驱动力。 Q3盈利能力同比持续改善，平台优势逐步显现：2024年前三季度公司毛利率为44.22%，同比+4.39pct；销售净利率为21.91%，同比+1.52pct； 期间费用率为21.58%，同比+0.96pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.88%/6.60%/10.77%/0.33%，同比-0.31/-0.53/+1.25/+0.55pct。公司持续加大新产品新技术研发投入，2024Q1-3研发费用达21.92亿元，同比+58%。Q3单季毛利率为42.26%，同比+5.89pct，环比-5.14pct；销售净利率为20.95%，同比+2.83pct，环比-4.71pct。我们认为公司Q3盈利能力同比改善主要由平台化降本优势显现、半导体设备毛利率提升带动，盈利能力环比下降主要受产品结构调整及研发投入资本化率有所降低影响（24Q3研发费用率环比+1pct）。 存货持续增长，经营活动净现金流环比转正：截至2024Q3末公司合同负债为78亿元，同比-17%；存货为232亿元，同比+34%，存货实现较快增长，表明公司在手订单充足。2024Q3经营活动净现金流为7.47亿元，同比-50%，环比由负转正。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：1）刻蚀设备：面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。2）薄膜沉积装备：突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3）立式炉：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。4）外延炉：覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5）清洗机：单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单情况，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为59（原值56）/78（原值73）/100（原值92）亿元，当前市值对应动态PE分别为35/27/21倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，新品产业化进展不及预期等。