2024年三季报点评：业绩延续高增，平台优势逐步显现

2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比+39.51%，其中电子工艺装备收入约190亿元，同比+47%，占比93%；归母净利润44.63亿元，同比+54.72%。Q3单季营收为80.18亿元，同比+30.12%，环比+23.81%，归母净利润为16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68%。公司Q3业绩略高于预告中值，半导体设备仍为业绩增长的主要驱动力。

Q3盈利能力同比持续改善，平台优势逐步显现：2024年前三季度公司毛利率为44.22%，同比+4.39pct；销售净利率为21.91%，同比+1.52pct。Q3单季毛利率为42.26%，同比+5.89pct，环比-5.14pct；销售净利率为20.95%，同比+2.83pct，环比-4.71pct。盈利能力同比改善主要由平台化降本优势显现、半导体设备毛利率提升带动，环比下降主要受产品结构调整及研发投入资本化率有所降低影响。

存货持续增长，经营活动净现金流环比转正：截至2024Q3末公司存货为232亿元，同比+34%，表明公司在手订单充足。2024Q3经营活动净现金流为7.47亿元，同比-50%，环比由负转正。

公司作为本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：在刻蚀设备、薄膜沉积装备、立式炉、外延炉、清洗机等领域均覆盖主流技术路线，并成为国内主流客户的优选或量产设备。

盈利预测与投资评级：预计公司2024-2026年归母净利润分别为59/78/100亿元，对应动态PE分别为35/27/21倍。维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，新品产业化进展不及预期等。