核心观点与关键数据
- 维持增持评级:预计2024-2026年EPS分别为4.25/5.45/7.08元,参考可比公司25年PE均值41倍,给予公司25年41倍PE,对应目标价223.45元。
- Q3业绩略超预期:24Q1-Q3营收24.52亿元/+33.22%,归母净利7.21亿元/+27.8%,单Q3营收9.55亿元/+57.63%,归母净利2.88亿元/+51.74%。CMP设备市占率提升,关键耗材与维保、晶圆再生及湿法装备逐步放量。
- 毛利率净利率:24Q1-Q3毛利率45.82%/-0.64pct,净利率29.4%/-1.24pct。销售/管理/研发费用率分别为6.06%/5.10%/10.42%,同比分别为+0.81/-0.42/-1.19pct。
设备迭代与平台化布局
- CMP设备:Universal H300实现小批出货。
- 减薄设备:Versatile–GP300取得多个头部前道fab厂批量订单,Versatile–GM300发往国内头部封测厂验证。
- 划切设备:推出Versatile-DT300,发往多家客户验证。
- 清洗设备:应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备实现首台验收。
- 膜厚量测设备:取得头部龙头企业批量重复订单。
产能布局与零部件国产化
- 产能布局:北京基地和天津基地预计24年底竣工验收,上海临港拟投资16.98亿建设新基地。
- 零部件国产化:完成减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发,部分达到量产条件。成立广州孵化平台。
风险提示
- 半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。