AI引擎动能强劲，投资扩产夯实中长期成长基础

2024-10-27 莫文宇信达证券 HEE

核心观点：公司作为PCB领域龙头，与AI产业链头部企业合作深厚，研发设计能力全球领先，已在AI服务器、高速交换机PCB等产品上建立优势，2024年前三季度业绩高增速主要得益于AI订单饱满。公司大举投资新建AI配套PCB项目，中长期高成长基础不断夯实。
关键数据：
- 2024年前三季度业绩：存货达26.91亿元，同比增长53.83%；在建工程达12.60亿元，同比增长121.11%，主要因改扩建工程及泰国工厂投入增加。
- AI配套PCB项目投资：分两阶段实施，拟投入合计43亿元人民币，其中第一阶段约26.8亿元，第二阶段约16.2亿元。
- 盈利预测：预计2024E/2025E/2026E营业收入分别为120.10/153.06/169.95亿元（同比增长34.4%/27.4%/11%），归母净利润分别为24.69/34.64/39.93亿元（同比增长63.2%/40.3%/15.3%）。
研究结论：维持对公司的“买入”评级，认为公司AI引擎动能强劲，业绩有望持续增长，中长期高成长基础不断夯实。
风险因素：宏观经济波动风险、电子行业发展不及预期风险、短期股价波动风险。