电子行业定期报告：情绪助推板块集体大涨，Q3业绩披露期关注高增方向

电子指数+8.64%，情绪助推市场大涨 本周（2024/10/14-2024/10/18）市场整体大涨，沪深300指数+0.98%，上证综指+1.63%，深证成指+2.95%，创业板指数+4.49%，中信电子+8.64%，半导体指数+10.07%，其中： 半导体板块：本周逻辑IC板块+16.4%，其中寒武纪-U（+29%）、龙芯中科（+21.2%）涨幅靠前；代工板块+27.1%，其中中芯国际（A股，+29.74%）、华虹公司（A股，+10.09%）、芯联集成-U（8.85%）、燕东微（+6.61%）、晶合集成（+1.60%）；SoC板块+17.6%，其中瑞芯微（+28.9%）、汇顶科技（+22.9%）、乐鑫科技（+21.8%）涨幅靠前；模拟IC板块+9.3%，其中新相微（+35.2%）、晶丰明源（+28.0%）、天德钰（24.4%）涨幅靠前；设备板块+9.5%，其中富乐得（+44%）、金海通（+22.61%）、精智达（+22.44%）、天准科技（+16.81%）涨幅居前；封测板块+10.3%，其中华岭股份（+63%）、伟测科技（+27%）、蓝箭电子（+12.05%）涨幅居前；材料板块+8.0%，其中晶瑞电材（+26.6%）、强力新材（+20.7%）、容大感光（+20.2%）涨幅靠前；存储板块+7.8%，其中同有科技（+19%）、恒烁股份（+15%）、协创数据（+14%）涨幅居前。 消费电子板块：本周消费电子板块+10.7%，其中凯旺科技（+65.5%）、福日电子（+43.5%）、杰美特（+29.4%）涨幅居前。 PCB板块：本周PCB板块+6.6%，其中生益电子（+31%）、天津普林（+28.5%）、威尔高（+28.1%）涨幅靠前。 被动元件板块：本周被动元件板块+8.2%，其中晶赛科技（+54.6%）、东晶电子（+33.6%）、奥迪威（+19.9%）涨幅靠前。 面板板块：本周面板板块+5.5%，其中经纬辉开（+105.3%）、纬达光电（+31.0%）、沃格光电（+19.7%）涨幅靠前。 受科技自立自强情绪助推，加上台积电业绩超出市场预期，本周五电子（中信）指数大涨8.11%，各细分板块亦录得大涨，其中制造（+27.1%）、SoC（+17.6%）、设备（+16.9%）成为领涨板块。后续建议持续关注AI及国产化双主线方向，此外临近Q3业绩期，多公司发布三季度业绩预告，同比大幅增长，建议关注基本面持续向上细分方向。 行业新闻 台积电24Q3业绩大超预期 10月17日，台积电公布2024年三季度业绩，第三季度合并营收7596.9亿元新台币，创历史新高，而市场预估为7510亿新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，而市场预估为2993亿新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%。当季毛利率为57.8%。每股盈余为12.54元新台币，同比增长54.2%。业绩指引方面，台积电预计第四季度销售额为261亿美元至269亿美元，超出市场预估的249.4亿美元；预计第四季度毛利率为57%至59%，而市场预估为54.7%；以美元计算，台积电预计2024年全年的销售额将增长近30%，比之前预计的20%左右的最高增长率大幅上升。台积电表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于2024年。 ASML三季度新增订单不及预期，下调25财年业绩预期 10月15日，ASML公布2024年三季度业绩，实现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，两者都实现了同比增长，毛利率为50.8%。ASMLQ3的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单，低于此前分析师预期的56亿欧元。同时ASML还下调了2025年的销售目标和毛利率，2025年的净销售额预期从300亿到400亿欧元的区间，调整为300亿至350亿欧元，毛利率介于51%到53%。ASMLCEO傅恪礼指出：“尽管人工智能领域持续展现出强劲的发展势头和上升潜力，但是其他细分市场的复苏却较为缓慢。当前形势表明，半导体市场的复苏进程比此前的预期要慢。该复苏进程预计将持续到2025年，因此客户在决策上变得更加谨慎。” vivoX200系列正式发布，售价4299元起 10月14日，vivo全新一代影像手机vivoX200系列发布，首发联发科 3nm 天玑9400处理器，单核性能提高35%，功耗降低40%，GPU峰值性能提高41%，功耗降低44%。 vivoX200系列首发第三代硅负极技术，能量密度提升19.6%，vivoX200Pro实现了6000mAh大容量电池，且全新一代OriginOS5重构更多元更个性化的智能体验，实现性能、通信、屏幕、续航、AI等“多能”体验的全面飞跃。 美光宣布推出CSODIMM 美光宣布推出全新类别的时钟驱动器内存，即Crucial ® DDR5时钟无缓冲双列直插式内存模块(CUDIMM)和时钟小外形双列直插式内存模块(CSODIMM)，目前已批量出货。 重要公告 北方华创：10月14日，公司发布24年前三季度业绩预告，公司预计24Q3实现收入74.2亿元-85.4亿元，同比增加20.42%-38.60%，预计实现归母净利润15.6亿元-17.9亿元，同比增加43.78%-64.98%，预计实现扣非归母净利润约为15.0亿元-17.30亿元，同比增加45.49%-67.80%。公司市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降。 艾为电子：10月14日，公司发布2024年员工持股计划（草案）。1）参与对象：总人数不超过48人，其中监事、高级管理人员共2人，具体参加人数根据员工实际缴款情况确定；2）受让价格：31.91元/股；3）业绩考核：2025-2027年扣非归母净利润目标值（100%解锁）分别为2/3/4亿元；4）会计处理：2025-2027年摊销费用分别为2180.91、838.81、335.53万元。 颀中科技：10月16日，公司发布2024年第三季度报业绩：24Q3：收入5.01亿元，同比+9.39%，环比+2.24%；归母净利润0.66亿元，同比-45.92%，环比-22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比-44.68%。 伟测科技：10月15日，公司发布2024年第三季度报业绩：24Q3：收入3.1亿元，同比+52.47%；归母净利润0.51亿元，同比171.09%；扣非归母净利润0.48亿元，同比246.47%。 捷捷微电：10月15日，公司发布24年前三季度业绩预告，公司预计24Q3预计实现归母净利润3.1亿元至3.6亿元，同比增加120%至150%，预计实现扣非归母净利润约为2.6亿元-3.0亿元，同比增加130%至160%。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： 1）AI+：立讯精密、鹏鼎控股、歌尔股份、水晶光电、长电科技、恒玄科技、领益智造、东山精密、高伟电子； 2）AI：沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联； 3）半导体：中芯国际、兆易创新、澜起科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、精智达等。 4）光刻机：茂莱光学、福晶科技、腾景科技、阿为特、波长光电等 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：电子指数+8.64%，情绪助推市场大涨 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/10/14-2024/10/18） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周电子各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周电子行业涨跌幅前十公司 图表9：本周电子行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股电子板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 2.行业新闻：AMD、MTK发布全新AI系列产品 台积电24Q3业绩大超预期 10月17日，台积电公布2024年三季度业绩，第三季度合并营收7596.9亿元新台币，创历史新高，而市场预估为7510亿新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，而市场预估为2993亿新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%。当季毛利率为57.8%。每股盈余为12.54元新台币，同比增长54.2%。业绩指引方面，台积电预计第四季度销售额为261亿美元至269亿美元，超出市场预估的249.4亿美元；预计第四季度毛利率为57%至59%，而市场预估为54.7%；以美元计算，台积电预计2024年全年的销售额将增长近30%，比之前预计的20%左右的最高增长率大幅上升。台积电表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于2024年 链接：https://www.c114.com.cn/news/51/a1275884.html ASML三季度新增订单不及预期，下调25财年业绩预期 10月15日，ASML公布2024年三季度业绩，实现净销售额75亿欧元，净利润达21亿欧元，两者都实现了同比增长，毛利率为50.8%。ASMLQ3的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单，低于此前分析师预期的56亿欧元。同时ASML还下调了2025年的销售目标和毛利率，2025年的净销售额预期从300亿到400亿欧元的区间，调整为300亿至350亿欧元，毛利率介于51%到53%。ASMLCEO傅恪礼指出：“尽管人工智能领域持续展现出强劲的发展势头和上升潜力，但是其他细分市场的复苏却较为缓慢。当前形势表明，半导体市场的复苏进程比此前的预期要慢。该复苏进程预计将持续到2025年，因此客户在决策上变得更加谨慎。”链接： vivoX200系列正式发布，售价4299元起 10月14日，vivo全新一代影像手机vivoX200系列发布，首发联发科 3nm 天玑9400处理器，单核性能提高35%，功耗降低40%，GPU峰值性能提高41%，功耗降低44%。该系列有着出色的影像表现，vivoX200Pro采用主摄+超广角+长焦的三摄规格，主摄采用索尼LYT-818传感器，拥有1/1.28英寸超大底， 22nm 先进制程、蔡司镀膜、4.5级超强防抖，支持True-TCG HDR以及VCS3.0，拥有单帧86dBHDR+0.95e-信噪比+实时HDR预览等能力，视频拍摄动态范围提升400%。vivoX200系列全系搭载半固态电池，-20℃极限低温下X200支持视频录制6小时，正常通话29.7小时。行业首发第三代硅负极技术 ， 能量密度提升19.6%，vivoX200Pro实现了6000mAh大容量电池。全新一代OriginOS5重构更多元更个性化的智能体验，实现性能、通信、屏幕、续航、AI等“多能”体验的全面飞跃。 链接： 美光宣布推出CSODIMM 美光宣布推出全新类别的时钟驱动器内存，即Crucial ® DDR5时钟无缓冲双列直插式内存模块(CUDIMM)和时钟小外形双列直插式内存模块(CSODIMM)，目前已批量出货。 链接： 三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关，或考虑重新设计1a DRAM电路 据业界信息，三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关，1aDRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。HBM3E的质量问题在最近一次检查中得到解决，这是一个积极的迹象，但由于全面量产供货的最终质量测试不断推迟，实际影响仍然存在。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/I-