电子行业定期报告：多公司发布Q3业绩预告，持续关注高增方向

电子指数-0.57%，市场整体回调 本周（2024/10/8-2024/10/11）市场整体回调，沪深300指数跌3.25%，上证综指跌1.60%，深证成指跌4.45%，创业板指数跌3.41%，中信电子跌0.57%，半导体指数涨1.75%，其中： 半导体板块：本周逻辑IC板块+12.1%，其中海光信息（+19.8%）、复旦微电（+17.6%）、寒武纪（+15.2%）涨幅靠前；代工板块+14.3%，其中中芯国际（A股，+15.82%）、晶合集成（+10.91%）、燕东微（+5.01%）、华虹公司（A股，+3.63%）涨幅靠前； SoC板块+5.1%，其中全志科技（+21.2%）、恒玄科技（+9.7%）、汇顶科技（+6.3%）涨幅靠前；模拟IC板块涨2.4%，其中新相微（+20.3%）、富满微（+18.5%）涨幅靠前；功率板块+2.5%，其中捷捷微电（+27.54%）、台基股份（+16.99%）、华润微（+10.39%）、东微半导（+10.01%）涨幅居前；设备板块+0.4%，其中盛美上海（+8.35%）、中微公司（+2.78%）、精智达（+2.45%）涨幅居前；封测板块-0.5%，其中华岭股份（+26.20%）、长电科技（+3.45%）、华天科技（+1.50%）涨幅居前； 材料板块-0.7%，其中沪硅产业（+13.2%）、鼎龙股份（+11.2%）涨幅靠前；本周存储板块-3%，其中国科微（+6%）、北京君正（+1.7%）涨幅居前。 消费电子板块：本周消费电子板块-4.1%，其中惠威科技（+16.1%）、中光学（+13.0%）、精研科技（+12.1%）涨幅居前，科森科技（-16.7%）、安居宝（-15.9%）、深圳华强（-15.3%）跌幅居前。 PCB板块： 本周PCB板块-2.9%，其中天津普林（+18.5%）、广合科技（+4.2%）、沪电股份（+4.2%）涨幅靠前。 被动元件板块：本周被动元件板块-4.3%，其中晶赛科技（+20.4%）、惠伦晶体（+14.5%）、东晶电子（+2.6%）涨幅靠前。 面板板块：本周面板板块-6.5%，其中奥瑞德（+12.8%）、长阳科技（+3.5%）逆势上涨。 本周板块随指数波动，半导体指数表现相对较好。节后市场情绪火热，10月8日板块涨幅较大，电子领涨，中信电子指数单日涨12.88%，后随市场波动回调，国产算力、制造代工等方向相对强势，带动半导体指数相对较好表现。后续建议持续关注AI及国产化双主线方向，此外临近Q3业绩期，多公司发布三季度业绩预告，同比大幅增长，建议关注基本面持续向上细分方向。 行业新闻 AMD发布全新AI系列产品，AI硬件创新持续 北京时间10月10日凌晨，AMD召开Advancing AI 2024会议，更新发布全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡/DPU及AI PC处理器。 AI芯片MI325X GPU：首次使用HBM3E高带宽，峰值算力21PFLOPS，对标NV H200（内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16/FP8峰值算力是H200的1.3倍），单卡训练速度超过H200，8卡性能与H200 HGX比肩。今年Q4投产，明年Q1出货； 此外MI350计划明年上市，其中MI355X峰值算力达到74PFLOPS，MI400 26年推出。 发布首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU（支持400G吞吐量）； 第五代EPYC服务器CPU： 3/4nm ，最多支持192核、384个线程，功耗达500W，是唯一提供全套CPU、GPU及网络解决方案的公司。 AI PC：锐龙AI PRO 300系列： 4nm ，Zen 5架构（性能最高、能效最高的处理器核心），内置NPU可提供50-55TOPS算力，可实现话会议实时字幕、语言翻译、AI图像生成等，加速AI PC性能提升。 从能效比到端侧AI，联发科为高端芯片树立新标杆 10月9日，联发科发布第二代全大核旗舰芯天玑9400，其在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构层面做出了关键创新，同时在端侧AI层面对NPU软硬件生态进行了大幅升级，天玑9400成为业内首款智能体AI芯片。 Meta计划在越南扩大VR头显产量 9月25日，越南政府网站发文，越南国家主席苏林在美国纽约会见了Meta全球事务总裁尼克·克莱格（Nick Clegg），双方讨论了在越南生产VR头显的事宜。越南官方指出，尼克·克莱格向苏林分享了Meta有意在越南扩大VR头显产量的计划。 重要公告 韦尔股份：10月9日公司发布三季度业绩预告，预计前三季度实现收入187.4~189.9亿元，同增24.3%~25.9%；归母净利润22.67~24.67亿元，同增515.4%~569.6%；扣非归母净利润22.02~24.02亿元，同增1,595.8%~1,749.8%。对应24Q3实现收入66.5~69.0亿元，中值67.8亿元，同增8.9%，环增5.1%；归母净利润9.0~11.0亿元，中值10.0亿元，同增365.1%，环增23.6%；扣非归母净利润8.3~10.3亿元，中值9.3亿元，同增345.0%，环增15.4%。 长电科技：10月9日，公司发布24Q3营收简报。24Q3营收94.9亿元，YoY+13.9%，QoQ+9.8%，创历史单三季度新高；24Q1-Q3营收249.8亿元，YoY+22.3%，创历史同期新高。主要为部分客户业务上升，稼动率提高。 沪电股份：发布三季报预告，利润再创历史新高。24年前三季度归母净利润18.2~18.7亿元，yoy+91%~+96%，扣非归母净利润17.8~18.3亿元，yoy+103%~+109%；24Q3归母净利润中值7.05亿元，yoy+53.3%，qoq+12.6%，24Q3扣非归母净利润6.95亿元，yoy+60.1%，qoq+13%。 鹏鼎控股：公司公布9月营收简报，9月实现营收40.1亿元，yoy+5.12%，qoq+9.2%； Q3总体营收103.6亿元，yoy+16.1%，qoq+60.9%。 瑞芯微：公司发布2024年前三季度业绩预告，报告期内实现收入约21.6亿元，yoy+48.5%，归母净利润3.4-3.6亿元，yoy+339.75%—365.62%，扣非归母净利润3.3-3.5亿元，yoy+396.86%—426.98%。Q3单季公司实现收入9.1亿元，yoy+51%，qoq+29%；归母净利润1.57-1.77亿元，yoy+199%-237%，qoq+37%-54%；扣非归母净利润1.53-1.73亿元，yoy+198%-237%，qoq+38%-56%。 鼎龙股份：10月8日公司发布2024年前三季度业绩预告。2024年前三季度，累计实现营业收入约24.10亿元，其中：第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%；2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中：第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长。 天德钰：10月10日，公司发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。2024年第三季度，预计实现营业收入64,103.80万元，与上年同期相比，将增加31,717.55万元，同比增加97.94%；预计实现归属于母公司所有者的净利润9,083.51万元，与上年同期相比，将增加6,262.95万元，同比增加222.05%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,215.38万元，与上年同期相比，将增加5,418.28万元，同比增加193.71%。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： 1）AI+：立讯精密、鹏鼎控股、歌尔股份、水晶光电、长电科技、恒玄科技、领益智造、东山精密、高伟电子； 2）AI：沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联； 3）半导体：兆易创新、澜起科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、精智达等。 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：电子指数-0.57%，市场整体回调 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/10/8-2024/10/11） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2 A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周电子各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周电子行业涨跌幅前十公司 图表9：本周电子行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股电子板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 2.行业新闻：AMD、MTK发布全新AI系列产品 从能效比到端侧AI，联发科为高端芯片树立新标杆 10月9日，联发科发布第二代全大核旗舰芯天玑9400，其在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构层面做出了关键创新，同时在端侧AI层面对NPU软硬件生态进行了大幅升级，天玑9400成为业内首款智能体AI芯片。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/rEvaE05uXGuyE5tiLajhKg AMD发布全新AI系列产品，AI硬件创新持续 北京时间10月10日凌晨，AMD召开Advancing AI 2024会议，更新发布全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡/DPU及AI PC处理器。 AI芯片MI325X GPU：首次使用HBM3E高带宽，峰值算力21PFLOPS，对标NV H200（内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16/FP8峰值算力是H200的1.3倍），单卡训练速度超过H200，8卡性能与H200 HGX比肩。今年Q4投产，明年Q1出货；此外MI350计划明年上市，其中MI355X峰值算力达到74PFLOPS，MI400 26年推出。发布首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU（支持400G吞吐量）； 第五代EPYC服务器CPU： 3/4nm ，最多支持192核、384个线程，功耗达500W，是唯一提供全套CPU、GPU及网络解决方案的公司。 AI PC：锐龙AI PRO 300系列： 4nm ，Zen 5架构（性能最高、能效最高的处理器核心），内置NPU可提供50-55TOPS算力，可实现话会议实时字幕、语言翻译、AI图像生成等，加速AI PC性能提升。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/glLHm6f__IEESiM-lWBgnQ Meta计划在越南扩大VR头显产量 9月25日，越南政府网站发文，越南国家主席苏林在美国纽约会见了Meta全球事务总裁尼克·克莱格（Nick Clegg），双方讨论了在越南生产VR头显的事宜。越南官方指出，尼克·克莱格向苏林分享了Meta有意在越南扩大VR头显产量的计划。 链接：https://news.nweon.com/124628 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块涨2.4%，其中新相微（+20.3%）、富满微（+18.5%）涨幅靠前。模拟IC板块受宏观景气度影响较大，是复苏链的高弹性板块，且国内模拟IC板块主要上市公司持续呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块-3%，其中国科微（+6%）、北京君正（+1.7%）涨幅居前。建议持续关注有阿尔法属性的、具备长期配置价值的