FY2024Q3业绩点评及法说会纪要：端侧AI驱动全新增长，公司预计24年天玑旗舰芯片收入同比增长70%

会议纪要 证券研究报告 电子2024年11月14日 联发科（2454.TW）FY2024Q3业绩点评及法说会纪要 端侧AI驱动全新增长，公司预计24年天玑旗舰芯片收入同比增长70% 会议时间：2024年11月9日 会议地点：线上 华创证券研究所 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 证券分析师：高远 邮箱：gaoyuan@hcyjs.com执业编号：S0360523080005 联系人：卢依雯 邮箱：luyiwen@hcyjs.com 相关研究报告 《高通（QCOM）FY2024Q4业绩点评及业绩说明会纪要：旗舰机型增量及多元化布局驱动业绩超预期，汽车芯片连续多个季度创纪录》 2024-11-08 《超威半导体（AMD）FY24Q3业绩点评及业绩说明会纪要：AI需求旺盛，数据中心业务有望维持高增长》 2024-11-08 《意法半导体（STM）FY24Q3业绩说明会纪要业绩符合预期，汽车市场去库缓慢》 2024-11-08 事项： 2024年11月9日联发科发布2024年Q3季度报告（以TIFRS为准则），并召开业绩说明会。 评论： 1.2024Q3业绩稳健，净利润同比增长37.8%。2024Q3总营收1318亿新台币 （YoY+19.7%，QoQ+3.6%）；实现营业利润239亿新台币（YoY+33%，QoQ- 4.4%）；实现净利润256亿新台币（YoY+37.8%，QoQ-1.4%）。2024Q3毛利率 48.8%（YoY+1.4pct，环比持平）；实现净利率19.4%（YoY+2.5pct，QoQ-1pct）。 2.手机业务：24Q3手机业务收入占总收入54%，同比增长33%，环比增长4%。第三季度，新兴市场对公司4GSoCs需求环比增长，5GSoCs需求持平。发布首款旗舰3纳米SoCDimensity9400芯片，客户和市场高度认可。 3.智能边缘平台业务：24Q3业务收入占总收入40%，同比增长8%，环比增长3%。1）连接方面：公司无线和有线解决方案（如Wi-Fi7和10GPON）继续拥有良好势头。2）计算方面：随着端侧AI的趋势，三星等几乎所有安卓平板电脑品牌都为其高端AI平板电脑选择了联发科的旗舰SoC。 4.电源IC业务：第三季度该业务收入占总收入6%，同比增长3%，环比增长5%。 5.支出：24Q3经营支出405亿新台币（上一季度372亿新台币，去年同期342 亿新台币）。 6.公司业绩指引：（1）总体业绩：预计2024Q4实现营业收入1265亿至1345亿新台币之间，环比幅度在下降4%至增长2%，同比幅度在下降2%至增长4%（汇率为31.7新台币兑1美元）。公司预计第四季度毛利率水平为47%，上下波动范围1.5%；季度经营费用率32%，上下波动范围2%。（2）手机业 务：公司预计第四季度手机收入将环比增长，Dimensity9400的强劲增长将抵 消主流和入门级细分市场的季节性需求下降，预计四季度收入实现环比增长。 由于Dimensity9400备受市场认可，公司预计今年旗舰机型芯片收入将增长70％以上，超出之前超50％的预期。（3）智能边缘平台业务：公司预计第四季度智能边缘平台收入将会下降，原因是消费电子产品的季节性需求下降。 （4）电源IC业务：公司预计第四季度电源IC业务收入环比持平。 风险提示： 智能手机需求恢复不及预期，行业竞争加剧，AI技术发展不及预期 目录 一、2024Q3经营情况3 （一）总体业绩情况3 （二）支出情况3 二、分业务拆分3 （一）手机业务3 （二）智能边缘平台业务4 （三）电源IC业务4 三、公司业绩指引4 四、Q&A环节4 一、2024Q3经营情况 （一）总体业绩情况 2024Q3总营收1318亿新台币（YoY+19.7%，QoQ+3.6%）；实现营业利润239亿新台币 （YoY+33%，QoQ-4.4%）；实现净利润256亿新台币（YoY+37.8%，QoQ-1.4%）。2024Q3毛利率48.8%（YoY+1.4pct，环比持平）；实现净利率19.4%（YoY+2.5pct，QoQ-1pct）。 2024Q3每股收益15.94新台币（上一季度16.19新台币，去年同期11.64新台币）；非 TIFRS每股收益新台币16.15元。 图表1联发科2024Q3营业收入图表2联发科2024Q3综合毛利率 资料来源：联发科官网资料来源：联发科官网 图表3联发科2024Q3营业利润图表4联发科2024Q3净利润 资料来源：联发科官网资料来源：联发科官网 （二）支出情况 本季度经营支出405亿新台币（上一季度372亿新台币，去年同期342亿新台币）。 二、分业务拆分 （一）手机业务 手机业务营收占24Q3总收入54%，同比增长33%，环比增长4%。第三季度，新兴市场对公司4GSoCs需求环比增长，5GSoCs需求持平。三季度发布首款旗舰3纳米SoCDimensity9400芯片，提供领先的平台性能和出色能效，专用于边缘AI应用设计和优化。 Dimensity9400集成最先进CPU，为移动设备带来PC级图形和游戏体验。此外Dimensity9400集成第八代NPU，支持AI应用程序。Dimensity9400得到客户和市场高度认可。搭载天玑9400的智能手机的销售势头强劲。例如Vivo宣布其X200系列的销量已达到上一代同期销量的200％，打破了Vivo新机的销售记录。 （二）智能边缘平台业务 智能边缘平台业务营收占24Q3总营收40%，同比增长8%，环比增长3%。第三季度，连接和计算设备的增长均高于公司平均水平。 连接方面，公司无线和有线解决方案（如Wi-Fi7和10GPON）继续保持良好势头。 计算方面，随着端侧AI的趋势，三星等几乎所有安卓平板电脑品牌都为其高端AI 平板电脑选择了联发科的旗舰SoC。 （三）电源IC业务 电源IC业务营收占24Q3总营收6%，同比增长3%，环比增长5%。 三、公司业绩指引 手机业务：公司预计第四季度手机收入将环比增长，Dimensity9400的强劲增长将抵消主流和入门级细分市场的季节性需求下降，预计四季度收入实现环比增长。由于Dimensity9400备受市场认可，公司预计今年旗舰机型芯片收入将增长70％以上，超出之前超50％的预期。 智能边缘平台业务：公司预计第四季度智能边缘平台收入将会下降，原因是消费电子产品的季节性需求下降。 电源IC业务：公司预计第四季度电源IC业务收入环比持平。 总体业绩：据公司业绩指引，四季度Dimensity9400的强劲收入增长将部分抵消消费电子产品的季节性需求疲软。公司预计第四季度营收将在1265亿至1345亿新台币之间，环比幅度在下降4%至增长2%，同比幅度在下降2%至增长4%（汇率为 31.7新台币兑1美元）。公司预计第四季度毛利率水平为47%，上下波动范围1.5%；季度经营费用率32%，上下波动范围2%。 四、Q&A环节 Q：旗舰细分产品今年增幅达到70%左右。未来几年增长前景如何？中国OEM厂商还能为MTK带来多少市场份额增长？如何看待与其他全球领先品牌的合作前景，尤其是公司一直瞄准的韩国大型OEM厂商？旗舰市场自身的增长似乎比三个月到六个月前的预期要快，能否更新一下旗舰目标市场的最新情况？ A：首先，在全球和中国国内市场，旗舰SoC的市场份额将继续增长。在全球范围内， 预测2024年全球智能手机出货量将比2023年增长2%至3%，且旗舰智能手机在所有智能手机中的市场份额正在增长，预计2025年将与2024年类似。因此，预期旗舰手机的长期增长会带来收益，尤其是在中国市场。 其次，公司也努力在中国市场获得更多的市场份额。Dimensity9400的性能、功能、功耗等各个方面，尤其边缘AI功能和生态系统建设发展非常好。明年的9500产品也具有强大的产品线。公司对旗舰SoC的前景仍然非常乐观。在中国市场之外，也在努力提高市场份额，但目前还不会做出任何预测或预报。 Q：明年旗舰产品还能保持70%这样高的增长率吗？还是说考虑到市场份额已经相对较高，增长率会稍微降低？ A：明年可能无法像2024年一样实现70%的增长。公司在中国市场已经拥有约30%的市场份额，需要付出更多努力才能获得更高的市场份额。 Q：黄金周和一些刺激计划之后，人们对中国家电等产品的需求有所增加，鉴于联发科对中国需求有相当广泛的了解，您如何看待中国整体需求？中国数字消费产品的需求是否有所回升？对2025年中国市场有什么期望？ A：现在预测还为时过早。政府政策在9月底才开始公布，所以现在无论怎样预测都只是初步的。与一年前相比，公司看到的中国市场需求情况比预期要好，不过无法准确量化好多少。但在智能手机、宽带连接、电视方面，一年前中国经济的不确定性更大。现在公司对中国经济的发展更加有信心。 Q：您提到AIASIC业务模式将更加灵活，这是否意味着联发科可能只负责部分设计流程，并在长期内与其他设计服务同行或IP提供商合作？应如何看待AIASIC业务长期潜力？能否提供有关ASIC方面的更多更新信息？ A：公司仍然对数据中心AIASIC业务抱有乐观态度，目前正处于项目的执行阶段。联发科除了具有非常强大的基础能力外，业务模式也非常灵活。公司与客户和潜在客户密切合作，获得较高收入的同时提高营业利润率，这是公司未来业务增长的首要任务之一。这一目标预期在2025年末至2026年初实现。 Q：AIASIC项目在确保足够的先进封装产能上是否有困难？如何确保长期产能？ A：多年来，公司加强了主要先进封装供应商台积电的合作关系。公司每年都在改进工艺节点，产量和良率都没有下滑。牢固的合作关系为先进封装合作、技术准备以及产能需求铺平道路。尽管还需要一些时间来满足产能需求，但已经开始与台积电进行密切合作。 Q：如果台积电准备完毕，是否还考虑与OSAT合作伙伴合作开发先进封装？ A：是的。先进封装在功能方面可以有多种定义。实际上，公司确实有与OSAT供应商合作的产品，虽然不是台积电级别的CoWoS技术，但其功能仍然优于商品工艺。伴随着这种趋势，相信OSAT供应商也将提升自我能力，使整个行业都从中受益。 Q：基于ARM的AIPC目前大多数问题都出现在软件和应用程序上。联发科如何避免这类遗留应用程序和软件兼容问题？ A：公司正在关注ARM计算AIPC的进展和遇到的困难，在未来会提供更多信息。 Q：在短期内，由于D9400需求强劲，是否出现供应紧张？现在高通与ARM发生诉讼，并且考虑到近期的升级，是否存在客户参与或份额增长方面的任何机会？ A：Dimensity9400的整体设计情况非常好。在产品发布会上，几乎所有一级客户都登台谈论将采用公司的解决方案。因此，本季度和第四季度整体增长情况相当不错。而且产品线仍然强劲，无论是当前一代还是Nminus1，都将在第一季度继续增长，明年也大体如此。从供应链的角度来看，总体而言本季度能够满足需求，下季度预计也可以。 Q：旗舰产品是否会25Q1实现环比增长？ A：就整体而言，Q1具有季节性，相关信息将会在未来提供。 Q：智能手机SoC在第三季度和第四季度整体利润率都好于预期，背后的原因是什么？未来几个季度趋势如何？成本方面，台积电从2025年初开始提高5纳米和3纳米的成本，ARM也在提高许可费，公司能承担所有这些成本增加吗？ A：公司的目标是将毛利率保持在46%至48%范围内。从第三季度的毛利率数字看，公司基本上可以放心地瞄准这个范围，预计明年毛利率目标不变。成本方面，公司的战略和目标是试图扩大价值，并将部分成本转嫁给客户。 Q：公司正在推广9400，它得到了客户的广泛认可。AI