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通信行业周报2023年第34期:电信发布直连卫星手机,天玑9300支持端侧AI运行

信息技术2023-11-12马成龙、朱锟旭国信证券冷***
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通信行业周报2023年第34期:电信发布直连卫星手机,天玑9300支持端侧AI运行

行业要闻追踪:中国电信发布天翼铂顿S9卫星手机,可直连卫星。多厂商已积极布局卫星通信手机,手机直连卫星终端商业模式成熟、国产自主可控、政策重视支持,卫星应用有望迎来广阔发展,2023年是民用手机直连卫星发展元年,推荐关注卫星互联网行业发展。 联发科发布天玑9300,具备端侧大模型运行能力。从端侧AI芯片,到中游模组、软件厂商,再到下游终端,产业链各环节正积极推动AI在端侧部署落地,AIPC等相关产品在2024年有望开始迎来规模应用,推动端侧AI应用加速。建议关注算力模组与算力芯片等产业链环节。 行业重点数据追踪:1)运营商数据:据工信部,截至2023年9月,5G移动电话用户达7.37亿户,占移动电话用户的42.8%;2)5G基站:截至2023年9月,5G基站总数达318.9万个;3)云计算及芯片厂商:23Q2国内三大云厂商资本开支合计126.5亿元(同比-22%,环比+54%);23Q3海外三大云厂商及Meta资本开支合计372.1亿美元(同比-6%,环比+11%)。2023年10月,服务器芯片厂商信骅实现营收3.24亿新台币(同比-37.3%,环比+0.7%)。 行情回顾:本周通信(申万)指数上涨1.89%,沪深300指数下跌1.27%,板块表现强于大市,相对收益3.16%,在申万一级行业中排名第2名。在我们构建的通信股票池里有176家公司(不包含三大运营商),本周平均涨跌幅为4.44%,各细分领域中,光器件光模块领涨,涨幅为10.6%。 投资建议:关注卫星互联网与海缆板块 (1)卫星互联网领域迎密集催化,部署进展有望加速。卫星通信应用走入消费级市场,华为、星链等先后发布手机直连手机应用与规划。星网、G60星链等低轨星座计划持续推进。建议关注卫星通信载荷(铖昌科技、信科移动、国博电子等)。 (2)海缆方向:四季度海风建设有望加速。四季度国内广东、山东、江苏等省份海风项目加速推进,带动海缆行业重回增长阶段,预计2024-2025年趋势持续,建议关注相关布局公司(中天科技、亨通光电)。 (3)估值角度,当前部分板块估值水平已达历史底部水平,优质公司的长期投资价值凸显,如移远通信、广和通、拓邦股份、华测导航等。 2023年11月份的重点推荐组合为:中国移动、中天科技、铖昌科技、广和通,申菱环境、华测导航。 风险提示:AI发展不及预期、资本开支不及预期、宏观环境变化 产业要闻追踪 (1)中国电信发布直连卫星手机 事件:11月10日中国电信在“中国电信2023数字科技生态大会”上正式发布天翼铂顿S9卫星手机。内置卫星天线,可在普通手机形态和卫星电话之间切换。 同日,在大会的“卫星移动通讯产业发展论坛”上,工信部信息通信管理局应急通信与互联互通处领导表示,推动专用卫星终端和大众消费型卫星终端的综合使用,共同建强我国卫星通信保障能力。 点评: 亮点一:中国电信首发5G卫星双模手机,手机直连卫星商业模式逐步成熟 中国电信首发5G卫星双模手机,内置卫星天线。11月10日上午,在“中国电信2023数字科技生态展”上中国电信正式发布天翼铂顿S9卫星手机。该手机配备3D超大曲面屏,搭载紫光展锐T820芯片,拥有VC液冷散热,支持天翼量子高清密话功能,同时,天翼铂顿S9内置卫星天线,可在普通手机形态和卫星电话之间切换,无需换卡换号即可使用,随时可拨打接听卫星电话、接发卫星短信。同时,中国电信集团有限公司市场部副总经理邵琰涛表示,2024年,中国电信将着力推进国产TOP手机品牌全面支持直连卫星,国产芯片手机全面支持量子密话;电信针对手机直连卫星,支持国内主流手机终端厂商推出直连卫星旗舰机型,2024年底前上市终端款型不少于5款,此外直连卫星旗舰机型优先集采合作,集采量超过500万台,并全面纳入自有渠道。 图1:电信发布5G卫星手机系统展示 图2:天翼铂顿S9主要功能 电信已推出“卫星套餐”,手机直连卫星商业模式已成熟。华为发布Mate60Pro直连中国电信运营的天通一号卫星手机后,中国电信同步推出了"天通卫星套餐",套餐每月10月包含2分钟卫星语音叠加5GB国内流量。同时,中国电信发布了卫星电话卡,配套“YT8000”等专用天通卫星终端设备。 图3:中国电信手机直连卫星套餐 图4:中国电信卫星电话卡 亮点二:多家厂商规划发布卫星手机,产业规模逐步扩大 Mate60Pro于今年8月29日发布直连“天通一号”卫星,MEIZU于今年3月30日发布多模卫星手机。8月29日华为首发Mate60Pro,该手机具备连接高轨通信卫星“天通一号”,产品发布后需求大增。魅族在今年3月30日发布20infinity手机,内置了一颗和时空道宇联合研发的天问S1芯片,可以双向收发卫星消息。VIVO X100Pro已通过工信部无线电核准,型号为V2309A,有望在11月发布。 图5:Mate 60Pro手机发布 图6:魅族20Infinity系列手机支持卫星首发信息 OPPO、中兴、小米、VIVO等厂商均表示将实现手机直连卫星,产业规模有望持续扩大。VIVO、小米、OPPO、荣耀的高层领导在本次11月10日的卫星移动通信产业发展论坛上均表示将与中国电信合作实现手机直连卫星。 图7:OPPO下一代Find将支持卫星通讯 图8:中兴通讯卫星通讯版本的Axon50Ultra 工信部支持手机直连卫星发展,多种应用或扬帆起航。在卫星移动通讯产业发展论坛上,工信部信息通信管理局应急通信与互联互通处领导表示天通一号卫星移动通讯系统,在重大活动保障、突发事件处置等应急通信领域发挥了重要作用。 特别是在全球率先在消费型手机上实现了卫星移动通信功能,取得良好的市场效应,促进卫星通信融入人民日常生活。强化卫星通信保障能力,要加快卫星在应急通信领域的应用,特别是要加强小型应用卫星通信装备预制配备,推动专用卫星终端和大众消费型卫星终端的综合使用,共同建强我国卫星通信保障能力。卫星通信不仅仅在应急救灾、登山探险、海上通信、野外作业等情况下可以使用,也可应用于车联网、民航飞机、船舶等,在政策的大力支持下有望迎来快速发展。 图9:NTN应用场景、手机直连卫星主要应用场景 图10:中国电信手机直连卫星应用场景 亮点三:芯片侧积极布局,加强自主可控 卫星手机芯片自主可控,华力创通今年已披露5亿订单。早在2016年,中国信通院与电科五十四所、华力创通签署合作协议,共同保障“天通一号”商用及产业化进程推进。华力创通是“天通一号”连接终端基带芯片核心供应商,持续受益Mate60Pro的激增需求。截止今年10月,公司已披露卫星应用领域芯片4.95亿元。 图11:中国信通院与电科五十四所、华力创通签署卫星移动通信三方合作协议 图12:华力创通10月23日签订重大合同公告内文 紫光展锐、魅族等厂商亦陆续发布卫星通信芯片,国产自主可控有望受益行业规模发展。紫光展锐在今年2023上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)上展示了旗下首款卫星通信SoC芯片V8821,该芯片基于3GPPNTNR17标准,利用IoTNTN网络作为基础设施,易与地面核心网融合。V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星,同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统,适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。该芯片即将量产。魅族今年发布的20系列手机上,使用了魅族与时空道宇合作开发的多模卫星通信芯片——魅族天问S1,可实现双向卫星通信等功能。时空道宇是吉利控股集团旗下的科技创新企业,成立于2018年,致力于成为全球领先的航天信息与通信基础设施和应用方案提供商,公司的未来出行星座,目前一期规划72颗卫星。 图13:紫光展锐发布5GNTN卫星通信芯片 图14:魅族与时空道宇联合发布的魅族天问S1芯片 投资建议:多厂商已积极布局卫星通信手机,手机直连卫星终端商业模式成熟、国产自主可控、政策重视支持,卫星应用有望迎来广阔发展,今年是民用手机直连卫星发展元年,推荐关注卫星互联网行业发展。 (2)联发科天玑9300支持端侧大模型运行 事件:联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了全球首款全大核移动芯片——联发科天玑9300。天玑9300集成了全新的第七代APU790AI处理器,行业首款搭载了硬件生成式AI引擎,同时集成性能核心、通用核心,全链路针对生成式AI进行优化,整数、浮点运算性能都提升了2倍,功耗则降低了45%,最高支持330亿参数模型运行。 点评: 亮点一:芯片厂商如高通、联发科强化端侧芯片AI性能 高通骁龙新品大幅加强AI性能。高通近期在2023骁龙峰会上推出骁龙8 Gen3和PC芯片骁龙X Elite。两款芯片均具备强劲的端侧AI能力: (1)骁龙8 Gen3:据高通介绍,骁龙8 Gen3 AI性能提升了98%,通过高通AI引擎实现终端设备100亿参数的模型运行,并且针对70亿参数LLM每秒能够生成20个token。 (2)骁龙X Elite:高通推出公司面向PC的处理器骁龙X Elite,其AI算力可达75TOPS,其中,NPU支持45TOPS算力,支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型,针对70亿参数LLM每秒能够生成30个token。 图15:高通骁龙8Gen3 图16:高通骁龙XElite 联发科发布天玑9300,集成第七代AI处理器,内置生成式AI引擎。天玑9300集成联发科技第七代AI处理器APU 790。APU 790内置生成式AI引擎 ,与Transformer模型适配进行算子加速,处理速度是天玑9200的8倍,可以实现1秒内生成图片。天玑9300支持在终端运行10亿、70亿、130亿参数的AI大模型。 据联发科技官方称,天玑9300成功运行了330亿参数的AI大模型。APU 790还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilotFusion,可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应(LoRA,Low-RankAdaptation)融合,扩展基础大模型的能力。 图17:联发科天玑9300AI处理器部分性能参数 图18:联发科天玑9300支持LoRA等技术 Intel近期也宣布启动AIPC加速计划,拟推出首款集成NPU的CPU处理器。Intel计划于12月24日发布酷睿Ultra处理器,率先推动其AI PC加速计划,预计将在2025年前为超过1亿台PC带来人工智能(AI)特性。从硬件角度,Intel将构建CPU、图形处理单元(GPU)和神经网络处理单元(NPU)组成的AI加速架构,凭借Intel首款集成NPU,该款芯片将支持AI本地加速和推理。 图19:IntelAI PC加速计划 图20:Intel酷睿Ultra处理器,集成CPU、GPU、NPU 亮点二:AI PC等终端应用在即,端侧AI前景广阔 终端方面,AI PC和AI手机等终端产品近期开始落地: (1)AI PC方面,联想在近期推出首款AIPC。第九届联想创新科技大会期间,联想集团董事长兼CEO杨元庆在现场展示了联想首款AI PC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎(AITwin)等一系列人工智能创新科技成果。其中,AIPC能够创建个性化的本地知识库,通过模型压缩技术运行个人大模型,实现AI自然交互。 除了AIPC,联想集团还同步展示了面向未来的人工智能设备产品组合,包括AI智能手机、AI工作站、个人及企业级大模型等。杨元庆预计AI PC将于明年9月以后正式上市。 图21:联想展示AIPC内置AI功能 图22:联想发布AI Twin,涵盖个人及企业级应用 AIPC趋势有望带动消费者PC市场加速复苏。AI PC趋势目前已经获得从芯片、代工及终端品牌厂商的一致认可。前文提到Intel推出AI PC加速计划、高通推出PC芯片,而AMD此前已经推出了Ryzen 7040系列CPU,内置Ryzen AI引擎; ODM和品牌方面,戴尔、惠普、华硕等品牌和仁宝、广达等ODM厂商都对AI PC寄予厚望,认为它将成为