电子周跟踪：全球智能手机市场景气复苏，建议关注消费电子产业链投资机会

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.09.02-09.06）市场普遍下跌，上证指数跌2.69%，深圳成指跌2.61%，创业板指跌2.68%，科创50跌4.58%，申万电子指数跌5.27%，Wind半导体指数跌5.14%，外围市场费城半导体指数跌12.22%，台湾半导体指数跌3.74%。细分板块中，周涨跌幅前三为其他电子（-0.42%）、光学光电子（-2.22%）、电子化学品（-3.37%）。从个股看，涨幅前五为深圳华强 （+61.05%）、伟时电子（+61.05%）、科森科技（+60.90%）、新亚制程（+56.10%） 和好上好（+18.86%）；跌幅前五为：智动力（-22.71%）、胜宏科技（-19.75%）、 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年9月9日 全球智能手机市场景气复苏，建议关注消费电子产业链投资机会 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240902-20240906） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】华为推出TruSense系统，英伟达预计Blackwell芯片Q4劲收数十亿-山西证券电子行业周跟踪2024.9.3 【山证电子】AI需求强劲带动晶圆代工复苏明显，AMD收购服务器制造商ZT-山西证券电子行业周跟踪2024.8.26 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 沃尔核材（-18.43%）、晶赛科技（-18.09%）和奋达科技（-16.84%）。 行业新闻：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%。2024年第二季度全球前十大晶圆代工厂产值较上一季度增长9.6%，达320亿美元，主要受益于中国618消费季、已回归健康水平的消费性终端库存和AI服务器需求。预计下半年智能手机和PC/NB新品发布将推动主芯片与周边IC需求，AI服务器相关需求也将持续增长，第三季度产能利用率改善，晶圆代工产值有望进一步增长。2024年第二季度，全球智能手机市场展现复苏趋势，出货量预计增长5%至12亿台，主要受益于新兴市场。高端手机市场持续增长，苹果、三星和华为在高端市场保持领先，苹果占62%市场份额，三星GalaxyS24出货量同比增长35%，占22%。华为Pura系列同比增长80%，占9%。AI手机渗透率预计2024年将达17%，苹果以1800万台出货量占51%市场份额。折叠屏手机出货量同比增长3%，预计2024至2028年将以30%年复合增长率持续上升。5G手机2024年占比将达到67%，预计到2028年将达87%。2024年7月份全球半导体市场销售额达到513亿美元，同比增长18.7%，月销售额连续第四个月增长,市场持续复苏。美洲销售额同比增长40.1%，中国和亚太地区分别增长19.5%和16.7%，而日本和欧洲则下降0.8%和12%。产业数据表明半导体周期性衰退已触底，未来几年将受益于高带宽内存、全环绕栅极晶体管和先进封装等新技术及人工智能的推动，预计2030年市场规模将达1万亿美元。特斯拉计划明年在华推出FSD，但仍有待监管批准。特斯拉人工智能团队于9月5日宣布，预计在2025年第一季度在中国和欧洲推出完全自动驾驶（FSD）系统，但仍需监管批准。2024年，特斯拉FSDV12上线并在北美大规模推送。FSDV12自动驾驶升级为从感知到车辆控制的“端到端”神经网络，训练算力+数据成为核心壁垒。特斯拉FSD从初期版本迭代至V12，其技术革新主要在于架构的重构——端到端架构的引入。同时，特斯拉FSD系统的持续迭代，标志着其自动驾驶技术正步入一个数据驱动的快速发展时期。 重要公告：【澜起科技】拟向激励对象授予454.10万股限制性股票，占公司股本总额的0.40%，激励对象为公司的技术（业务）骨干。【长信科技】拟向不超过61名激励对象授予限制性股票，总数量不超过3,376万股，约占公司总股本的1.38%，激励对象包括公司董事、高级管理人员、对公司经营业绩有直接影响的其他核心管理、技术和业务骨干。【鹏鼎控股】2024年8月合并营 业收入为人民币367,454万元，较去年同期的合并营业收入增加25.56%。 投资建议 从全球前十大晶圆代工厂产值的显著增长可以看出，消费电子和AI服务器的强劲需求正在推动行业复苏。临近苹果、华为两大消费电子品牌新品发布，一方面，受益于行业需求周期复苏，另一方面，随着AI技术的不断深入应用，消费电子领域将迎来新的增长机遇。短期建议关注消费电子产业链投资机会，长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾5 1.1市场整体行情5 1.2细分板块行情5 1.2.1涨跌幅5 1.2.2估值6 1.3个股公司行情7 2.数据跟踪7 3.新闻公告10 3.1重大事项10 3.2行业新闻11 4.风险提示12 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅5 图2：周涨跌幅其他电子、光学光电子、电子化学品表现领先5 图3：月涨跌幅其他电子、光学光电子、消费电子表现领先（30日滚动）6 图4：年初至今涨跌幅元件、其他电子、半导体设备表现领先6 图5：多数板块当前P/E低于历史平均值6 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值6 图7：本周个股涨幅前五7 图8：本周个股跌幅前五7 图9：全球半导体月度销售额及增速7 图10：分地区半导体销售额7 图11：中国集成电路行业进口情况8 图12：中国集成电路行业出口情况8 图13：中国大陆半导体设备销售额8 图14：北美半导体设备销售额8 图15：日本半导体设备销售额8 图16：全球硅片出货面积8 图17：NAND现货平均价9 图18：DRAM现货均价9 图19：半导体封装材料进口情况9 图20：半导体封装材料出口情况9 图21：半导体封装材料进出口均价9 图22：晶圆厂稼动率（%）10 图23：晶圆厂ASP（美元/片）10 表1：本周重大事项10 表2：本周重要行业新闻11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.09.02-09.06）市场普遍下跌，上证指数跌2.69%，深圳成指跌2.61%，创业板指跌2.68%，科创50跌4.58%，申万电子指数跌5.27%，Wind半导体指数跌5.14%，外围市场费城半导体指数跌12.22%，台湾半导体指数跌3.74%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅其他电子、光学光电子、电子化学品表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅其他电子、光学光电子、消费电子表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、其他电子、半导体设备表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均值图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，深圳华强、伟时电子、科森科技、新亚制程和好上好涨幅领先，涨幅分别为61.05%、61.05%、60.90%、56.10%和18.86%；智动力、胜宏科技、沃尔核材、晶赛科技和奋达科技跌幅居前，跌幅分别为22.71%、19.75%、18.43%、18.09%和16.84%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年9月2日2024年9月3日 广立微 兆易创新 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年9月4日 激智科技 臻镭科技、耐科装备 2024年9月5日 长信科技、冠石科技 芯联集成 芯联集成 2024年9月6日 威贸电子 2024年9月7日 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年9月2日 第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%。根据TrendForce，第二季全球前十大晶圆代工厂产值较上一季度增长了9.6%，达320亿美元，主要受益于中国618消费季、已回归健康水平的消费性终端库存和AI服务器需求的强劲影响。前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求，加上AI服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望 进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。 TrendForce 2024年9月4日 AMOLED面板成为智能手机主流显示技术，2024年出货量预计增长近25%，中国厂商有望明年超韩称霸。根据TrendForce集邦咨询，2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片，较2023年增长近25%，AMOLED面板渗透率2024年达56.9%，之后每年将增长2%至3%，预计2028年将达到68%，AMOLED面板已成为智能型手机市场的主流显示技术。中国面板厂在AMOLED市场上迅速崛起，与手机品牌合作加强，预计2024年中国面板厂的AMOLED手机面板出货量将占全球AMOLED面板市场的47.9%，2025年中国面板厂的整体出货量则有望超过韩厂，其全球市占率预估可 达50.2%。 TrendForce 2024年9月4日 2024年第二季度，全球智能手机市场展现复苏趋势，出货量预计增长5%至12亿台，主要受益于新兴市场。高端手机市场持续增长，苹果、三星和华为等品牌在该市场中保持领先地位，苹果以62%的市场份额领先，三星GalaxyS24出货量同比增长35%，以22%的市场份额位居第二，华为凭其Pura系列同比增长80%，在全球市场占有9%份额。AI手机渗透率预计2024年将攀升至17%，到2025年达30%，苹果仍然是该领域的头号玩家，二季度以1800万台的出货规模占据了AI手机51%的市场份额。折叠屏手机出货量