电子周跟踪：高通FY24Q1指引强劲，继续看好消费电子复苏带来的板块修复机会

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2023.10.30-2023.11.5）市场整体上涨，上证指数涨0.43%，深圳成指涨0.85%，创业板指数涨1.98%，科创50涨1.57%，申万电子指数涨4.32%，Wind半导体指数涨5.14%，费城半导体指数跌7.05%，台湾半导体指数跌3.71%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为模拟芯片设计（+11.41%）、数字芯片设计（+6.80%）、分立器件（+6.66%）。个股情况看，涨幅前五为： 朝阳科技（+61.11%）、联建光电（+34.85%）、精研科技（+27.54%）、飞凯材 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年11月5日 ——高通FY24Q1指引强劲，继续看好消费电子复苏带来的板块修复机会 领先大市-A(维持) 周跟踪（20231030-20231105） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：存储价格触底市场回暖，SK海力士业绩改善高性能产品需求增加2023.10.30 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：美国加深制裁中国芯片产业，看好半导体产业链自主可控加速2023.10.22 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 料（+27.48%）、新益昌（+23.67%）；跌幅前五为：捷荣技术（-17.32%）、新亚制程（-11.33%）、帝科股份（-9.19%）、蓝箭电子（-8.71%）、海洋王（-8.27%）。 行业新闻：AMD三季度净利润增超3倍，四季度业绩指引疲软：AMDFY23Q3营收58亿美元，同比增4%，高于市场预期57.1亿美元，净利润2.99亿美元，同比增353%，三季度的盈利增长主要得益于Ryzen7000系列PC处理器的需求增长和服务器处理器销售。预计四季度营收58-64亿美元，低于市场此前预期64亿美元。高通FY24Q1指引强劲：营收86.7亿美元，高于市场预期85.1亿美元，净利润14.89亿美元，同比降48%。预计FY24Q1营收91-99亿美元，高于预期、指引强劲。苹果营收连续四个季度下滑：Q4营收895亿美元，同比降0.7%，为连续第四个季度下滑，净利润230亿美元，同比增11%。其中大中华区营收150.8亿美元，同比降2.5%，低于预期近20亿美元。具体业务板块，第四财季iPhone营收438.05亿美元，同比增3%。 重要公告：【工业富联】10月30日公告，公司2023年第三季度实现营收 1220.42亿元，同比减10.15%;实现归母净利润63.24亿元，同比增28.42%。 【北方华创】10月30日公告，公司2023年第三季度实现营业61.62亿元，同比增34.88%;实现归母净利润10.85亿元，同比增16.48%。【京东方-A】10月31日公告，公司2023年第三季度实现营收463.37亿元，同比增12.65%;实现 归母净利润2.86亿元。投资建议 23Q3上市公司业绩和海外大厂财务指标均有改善，结合Q4指引，半导体行业景气度回暖在即。美国进一步加深对我国芯片产业制裁，长期看将加速国内半导体产业链的自主可控进程。建议关注半导体设备材料、设计、制造的国产替代机会，AI和服务器拉动的高性能芯片需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 1.4大厂景气度6 2.数据跟踪9 3.新闻公告15 3.1重大事项15 3.2行业新闻16 3.3公司公告16 4.风险提示24 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件表现领先4 图3：月涨跌幅模拟芯片设计、半导体、半导体设备表现领先5 图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先5 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均水平5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速9 图10：分地区半导体销售额9 图11：中国集成电路行业进口情况10 图12：中国集成电路行业出口情况10 图13：中国大陆半导体设备销售额10 图14：北美半导体设备销售额10 图15：日本半导体设备销售额10 图16：全球硅片出货面积10 图17：NAND现货平均价11 图18：DRAM现货均价11 图19：半导体封装材料进口情况11 图20：半导体封装材料出口情况11 图21：半导体封装材料进出口均价11 图22：晶圆厂稼动率（%）12 图23：晶圆厂ASP（美元/片）12 表1：大厂最新指引6 表2：主要半导体产品货期13 表3：主要半导体公司存货周转天数13 表4：主要半导体公司毛利率情况14 表5：本周重大事项15 表6：本周重要行业新闻16 表7：本周重要公司公告16 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.10.30-2023.11.5）市场整体上涨，上证指数涨0.43%，深圳成指涨0.85%，创业板指数涨1.98%，科创50涨1.57%，申万电子指数涨4.32%，Wind半导体指数涨5.14%，费城半导体指数跌7.05%，台湾半导体指数涨3.71%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅模拟芯片设计、半导体、半导体设备表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平图6：多数板块当前P/B低于历史平均水平 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，朝阳科技、联建光电、精研科技、飞凯材料、新益昌涨幅领先，涨幅分别为61.11%、34.85%、27.54%、27.48%、23.67%。捷荣技术、新亚制程、帝科股份、蓝箭电子、海洋王跌幅居前，跌幅分别为-17.32%、-11.33%、-9.19%、-8.71%、-8.27%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.4大厂景气度 表1：大厂最新指引 板块 公司 财年 时期 景气度 存储 美光 23Q4 23.6-23.8 FY23Q4实现营收40亿美金，同比增长7%，环比下降40%，FY23实现营收455亿美金，环比下降49%。HBM3E客户反应强烈，预计CY24年初量产,并实现营收。高容量D5已向客户交付样品，预计CY24年初D5销量超过D4，并于CY24Q2实现营收。8月推出128和256GB的CXL2.0内存扩展模块，并向客户交付样品。预计CY23PC销量同比下滑低双位数，预计CY23智能手机销量同比下滑中个位数，CY23汽车业务收入创下历史新高，CY23Q4工业市场出现复苏迹象，预计该迹象将延续到CY24。CY23，DRAM预期增长中低个位数，NAND预期增长高十位数。本财季DRAM价格环比下滑高个位数，NAND价格环比下滑15-17%。FY24资本开支 将略高于FY23水平。 SK海力士 23Q3 23.7-23.9 FY23Q3实现营收9.0662万亿韩元，环比增加24%，营业亏损为1.7920万亿韩元，营业亏损环比增加38%，净亏损为2.1847万亿韩元。FY23Q3营业亏损率为20%，净亏损率为24%。因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加，公司业绩在第一季度低点过后持续改善，特别是HBM3、高容量DDR5DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好，与上季度相比营业收入增长24%，营业损失减少38%。DRAM得益于AI等高性能面向服务器的产品销售好转，与第二季度相比 出货量增长了约20%，与此同时ASP也上升了约10%。NAND闪存在高容量移动 端产品和固态硬盘（SSD，SolidStateDrive）的出货量有所增加。SK海力士决定于今年下半年加大对HBM、DDR5、LPDDR5DRAM等高附加值主力产品的投资。公司将进行以第四代10纳米级(1a)和第五代10纳米级(1b)DRAM为中心的生产线转 换，同时扩大对HBMTSV1技术的投资。 MCU NXP 23Q2 23.4-23.6 FY23Q2实现营收33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但好于预期。汽车业务已成为NXP的营收主力，本季度汽车业务营收高达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，约占总体营收的56.5%，超过“半壁江山”。NXP首席执行官表示，NXP所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期，优异的业绩让NXP相信正在成功渡过消费者业务的周期性低迷。此外，由于汽车、核心工业和通信基础设施业务持续强劲，NXP也调高了Q3营收预期，预计Q3营收将在33亿至35亿美元之间。据了解，NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定，NXP下半年的主要增长 点依然是汽车芯片。 ST 23Q3 23.7-23.9 2023Q3意法半导体第三季度营收同比增长2.5%至44.3亿美元，超出市场预期的43.8亿美元；净利润为10.9亿美元，同比减少0.8%；eps为1.16美元。意法半导体首席执行官Jean-MarcChery表示，“第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期，汽车业务持续增长是拉动营收的主要动力，而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。”意法半导体预计第四季度净营收43.0亿美元，环比下降约3%，上下浮动350bps， 毛利率约46%，上下浮动200bps。 微芯 24Q2 23.7-23.9 FY24Q2实现营收22.54亿美金，同比增长8.73%，环比减少-1.5%，低于市场预期 22.65亿美金；净利润为6.67亿美元，超过市场预期6.62亿美元；每股收益1.21美元，超过市场预期1.2美元。指引方面，FY24Q3净销售18亿-19.2亿美元，低于分析师预期21.1亿美元；净利润为3.71-4.14亿美元；资本支出预计5000-7000万美元； 24财年全年资本支出3-3.25亿美元。 模拟IC TI 23Q3 23.7-23.9 2023Q3营收45.3亿美元，同比下降14%，低于市场预期的45.5亿美元；利润为18.9 亿美元，同比下降29%；净利润为17.1亿美元，同比下降26%；每股收益为1.85 美元，同比下降25%，仍好于市场预期的1.82美元；资本支出为15亿美元，高于上年同期的7.9亿美元。指引方面，公司预计Q4营收将在39.3亿至42.7亿美元之 间，低于分析师平均预期44.9亿美元；每股收益1.35至1.57美元，低于分析师预期1.76美元。首席执行官HavivIlan在声明中表示：“本季度汽车业持续增长，工业疲软加剧。” ADI 23Q3 23.5-23.7 FY2023Q3，ADI营收30.76亿美元，同比下滑1%。GAAP毛利率63.8%，去年同期65.7%，非GAAP毛利率72.2%，去年同期74.1%。GAAP每股摊薄收益1.74美元，去年同期1.44美元，非GAAP每股摊薄收益2.49美元，去年同期2.52美元。 分部门来看，工业部门营收16.29亿美元，同比增长4%。汽车部门营收7.48亿美元， 同比增长15%。通信部门营收3.81亿美元，同比下滑23%。消费者部门营收3.19亿美元，同