2024年半年报点评：24Q2业绩环比改善，产品结构持续优化

事项：公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营业收入47.60亿元，同比-5.36%；归母净利润2.80亿元，同比-63.96%。2024Q2实现营业收入26.44亿元，环比+24.98%；归母净利润2.47亿元，环比+644.48%。

评论：

1. 需求回暖，盈利能力环比提升：半导体行业复苏，消费电子和汽车电子需求回暖，公司IDM模式优势显现，2024Q2营收和净利润环比大幅增长，行业库存下降至合理水位，产能恢复至满载，产品价格趋于稳定，为业绩持续增长奠定基础。
2. 加大研发投入，推进产品高端化与泛新能源拓展：公司持续加大研发投入，聚焦产品高端化转型，技术实力和市场份额提升。泛新能源领域占比已达39%，其中汽车电子占比22%，与头部车企和Tier1厂商形成战略合作，推出车规级MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等产品。第三代半导体SiC和GaN器件持续向中高端应用推广，高端产品线有望持续放量。
3. 重点项目稳步推进，产能充沛支撑远期发展：公司积极推进两条12寸线、封测基地等重大项目，重庆12寸产线持续上量，深圳12寸产线建设推进；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现多种先进封装布局；高端掩模项目实现产线贯通。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望巩固国内功率半导体龙头地位。

投资建议：公司“IDM+代工”双轮驱动营收增长，IGBT等产品突破带动产品结构改善，业绩有望保持稳定增长。考虑到下游需求恢复不及预期，将2024-2026年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12亿元调整为10.04/12.04/14.52亿元，对应EPS为0.76/0.91/1.10元，维持“强推”评级。

风险提示：外部贸易环境变化、下游需求不及预期、新产品新领域拓展不及预期、行业竞争加剧。