半导体行业月报：半导体出口管制或再加严，关注国产替代方向

分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 半导体出口管制或再加严，关注国产 替代方向 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报强于大市(维持) 半导体相对沪深300指数表现 半导体沪深300 投资要点： 发布日期：2024年08月12日 4% 1% 6% 1% 16% 22% 2023.08 2023.12 2024.04 2024.08 27% 32% - - -1 - - - - 资料来源：聚源，中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报：全球科技巨头发力AI，加速AI终端变革》2024-07-11 《半导体行业月报：大基金三期成立，关注国产替代方向》2024-06-11 《半导体行业月报：半导体行业24Q1复苏趋势明显，存储器板块业绩表现亮眼》2024-05-13 联系人：马嶔琦 电话：021-50586973 地址：上海浦东新区世纪大道1788号16楼 邮编：200122 7月国内半导体行业表现相对较强。2024年7月国内半导体行业 （中信）上涨5.30%，同期沪深300下跌0.57%，半导体行业 （中信）年初至今下跌7.65%；7月费城半导体指数下跌4.37%，同期纳斯达克100下跌1.63%，年初至今费城半导体指数上涨25.33%。 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格有所分化。2024年6月全球半导体销售额同比增长18.3%，连续8个月 实现同比增长，环比增长1.7%；根据WSTS的最新预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q2同比增长12%，全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，预计AI手机及AIPC渗透率快速提升，全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升，国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升，预计24H2有望继续提升。 2024年7月DRAM与NANDFlash月度现货价格有所分化，整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%，中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%，2024年6月日本半导体设备销售额同比增长33%，环比下降14%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长 17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。 日本经济产业省日前正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技 术纳入出口管制，此次被日本新增列入出口管制5个物项分别为互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、扫描电子显微镜 （SEM）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术。日前彭博社报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。海外加大对中国半导体的限制，半导体国产替代的进程加速推进，先进制造、先进封装、半导体设备及材料薄弱环节、先进算力芯片等方向有望充分受益，建议关注中芯国际、长电科技、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、寒武纪、海光信息等。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.2024年7月半导体行业市场表现情况6 2.全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格有所分化8 2.1.全球半导体月度销售额继续同比增长8 2.2.消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升11 2.2.1.全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升12 2.2.2.AIPC元年有望开启，AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力20 2.2.3.全球TWS耳机季度出货量实现同比增长，预计2024年全球可穿戴腕带设备市场延续复苏态势25 2.2.4.苹果VisionPro开启空间计算时代，有望助力2024年全球XR市场恢复增长27 2.2.5.中国新能源汽车月度销量继续高速增长，预计2024年中国汽车销量将稳步增长 ......................................................................................................................................30 2.3.全球部分芯片厂商季度库存水位环比继续提升31 2.4.晶圆厂产能利用率季度环比持续回升，预计24H2有望继续提升32 2.5.DRAM与NANDFlash月度现货价格有所分化，整体仍处于上行趋势33 2.6.日本半导体设备月度销售额继续同比增长，预计全球半导体设备销售额2024年有望恢复增长37 2.7.全球硅片季度出货量继续大幅下降,预计2024年有望恢复增长39 3.行业动态41 4.估值分析与投资建议45 4.1.估值分析45 4.2.投资建议45 5.风险提示46 图表目录 图1：2024年7月中信一级行业涨跌幅情况6 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况6 图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况7 图4：2000-2024年全球半导体市场销售额情况9 图5：2015-2024年中国半导体市场销售额情况9 图6：2016-2025年全球半导体销售额及预测情况10 图7：2023-2025年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况10 图8：2022年全球半导体下游应用领域占比情况12 图9：2020-2024年全球智能手机出货量情况12 图10：24Q2全球智能手机分区域出货量情况12 图11：2021-2024年国内智能手机出货量情况13 图12：2022-2024年国内智能手机市场份额情况13 图13：2019-2028年全球智能手机出货量及预测情况13 图14：2023-2028各区域智能手机出货量预测13 图15：2022年1月至2024年6月国内手机出货量情况14 图16：手机智能化演进路线图15 图17：AI手机带来手机全栈革新和生态重构15 图18：AI手机生态系统及主要参与者情况16 图19：24Q1全球AI手机市场份额排名情况17 图20：24Q1全球AI手机型号市占率排名情况17 图21：24Q1国内AI手机市场份额排名情况18 图22：24Q1国内AI手机型号市占率排名情况18 图23：AppleIntelligence将为iPhone、Mac等设备引入一系列AI功能18 图24：苹果大模型在指令跟踪评估（IFEval）测试上与其他模型比较情况18 图25：2023-2028年全球AI手机市场份额情况预测19 图26：端侧大模型参数规模预计逐年增长（单位：亿）19 图27：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图20 图28：小米14Ultra采用最新一代硅碳负极技术20 图29：荣耀Magic6/Pro采用第二代青海湖电池20 图30：22Q1-24Q2全球PC季度出货量情况21 图31：2019-2027年全球PC出货量及预测情况22 图32：预计2024中国PC市场出货量同比增长3%22 图33：目前对AIPC的定义及未来持续演变的考量22 图34：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备24 图35：2024-2028年AIPC出货量及渗透率预测情况25 图36：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况25 图37：24Q1全球前五大可穿戴腕带设备厂商情况26 图38：2020-2028年全球可穿戴腕带设备出货量及预测情况26 图39：24Q1全球个人智能音频设备出货量情况27 图40：24Q1全球前五大TWS耳机厂商情况27 图41：VisionPro产品示意图27 图42：VisionPro主芯片与传感器分布图27 图43：眼球运动控制：眼睛看向的位置会被选中28 图44：手势控制：通过捏合等手势进行控制28 图45：各种APP同时在空间中呈现28 图46：VisionOS专为空间计算打造的操作系统28 图47：VisionPro建立完整的生态系统29 图48：苹果产品上市前五年出货量及预测29 图49：2022-2024年全球XR出货量及预测30 图50：2000-2024年中国汽车销量情况30 图51：2015-2024年中国新能源汽车销量情况31 图52：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况31 图53：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况32 图54：部分晶圆厂产能利用率情况32 图55：全球晶圆厂24Q2-24Q3晶圆价格趋势预测情况33 图56：2021-2025年全球半导体制造产能及预测情况33 图57：DRAM指数走势情况34 图58：DRAM现货价格走势情况（美元）34 图59：NAND指数走势情况34 图60：NANDFlash现货价格走势情况（美元）34 图61：24Q2-24Q3DRAM产品合约价预测情况35 图62：24Q2-24Q3NANDFlash合约价预测情况35 图63：2016-2023年DRAM现货价格走势情况（美元）35 图64：2016-2023年NANDFlash现货/合约价格走势情况（美元）36 图65：2005-2024年全球半导体设备销售额情况37 图66：2005-2024年中国半导体设备销售额情况37 图67：日本半导体设备月度销售额情况37 图68：2022-2025年全球半导体设备销售额情况及预测（按细分市场划分）38 图69：2022-2025年全球半导体设备销售额情况及预测（按应用划分）39 图70：2016-2027年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测39 图71：2019-2023年全球半导体材料销售额情况40 图72：全球硅片出货量情况40 图73：2021-2026年全球硅片出货量情况及预测41 图74：近十年半导体（申万）PEBands45 表1：2024年7月A股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况6 表2：2024年7月美股主要半导体公司涨跌幅情况8 表3：全球前十五大芯片公司24Q2营收情况及24年展望10 表4：24Q2全球智能手机厂商市场份额情况12 表5：全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况16 表6：全球部分智能手机厂商AI手机布局情况17 表7：24Q2全球PC厂商市场份额情况21 表8：全球部分处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况23 表9：全球部分PC厂商AIPC布局情况23 表10：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况36 1.2024年7月半导体行业市场表现情况 国内7月半导体行业表现相对较强，走势大幅强于沪深300。2024年7月电子行业（中信）上涨1.43%，7月沪深300下跌0.57%，电子行业走势强于沪深300指数。半导体行业 （中信）7月上涨5.30%，走势大幅强于沪深300，其中集成电路上涨3.99%，分立器件上涨10.46%，半导体材料上涨3.88%，半导体设备上涨9.25%；半导体行业（中信）年初至今下跌7.65%。 图1：2024年7月中信一级行业涨跌幅情况图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况 资料来源：Wind，中