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半导体行业月报:大基金三期成立,关注国产替代方向

电子设备2024-06-11邹臣中原证券曾***
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半导体行业月报:大基金三期成立,关注国产替代方向

分析师:邹臣 登记编码:S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 大基金三期成立,关注国产替代方向 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报强于大市(维持) 半导体相对沪深300指数表现 5% -1% -7% -13% -19% -252%023.06 -31% -37% 2023.10 2024.02 2024.06 半导体沪深300 投资要点: 发布日期:2024年06月11日 资料来源:聚源,中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报:半导体行业24Q1复苏趋势明显,存储器板块业绩表现亮眼》2024-05-13 《半导体行业月报:AIPC新品密集发布,渗透率有望快速提升》2024-04-12 《半导体行业月报:AI大模型持续迭代推动算力需求快速增长,存储器价格持续上涨趋势》2024-03-15 联系人:马嶔琦 电话:021-50586973 地址:上海浦东新区世纪大道1788号16 楼 邮编:200122 5月国内半导体行业表现相对较弱。2024年5月国内半导体行业 (中信)下跌1.71%,同期沪深300下跌0.68%,半导体行业 (中信)年初至今下跌14.18%;5月费城半导体指数上涨9.63%,同期纳斯达克100上涨6.28%,年初至今费城半导体指数上涨22.70%。 全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器月度价格环比回落。2024年4月全球半导体销售额同比增长15.8%,连续6个月 实现同比增长,环比增长1.1%;根据WSTS的最新预测,上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%,预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求在逐步复苏中,根据Canalys的数据,全球智能手机出货量24Q1同比增长10%,全球PC出货量24Q1同比增长3%,预计AI手机及AIPC渗透率快速提升,全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q1库存水位环比大幅提升,国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降,库存持续改善;国内晶圆厂产能利用率24Q1环比显著回升,预计2024年有望继续提升。2024年5月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落,整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降2%,中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%,2024年4月日本半导体设备销售额同比增长15.7%,环比增长6.4%;全球硅片出货量24Q1同比下降13.2%,环比下降5.4%。综上所述,我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期,AI为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长,消费类需求在逐步复苏中,生成式AI领域需求旺盛,半导体行业已开启新一轮上行周期。 根据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(大基金三期)已经成立,注册资本3440亿元;相比大基金一期和二期,大基金三期的注册资本大幅提高,超过一期和二期注册资本的总和。海外加大对中国半导体的限 制,半导体国产替代的进程加速推进,先进制造、半导体设备及材料国产化率较低环节、先进算力芯片、高性能存储器、EDA工具等方向有望充分受益,建议关注中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技、寒武纪、海光信息、龙芯中科、华大九天等。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.2024年5月半导体行业市场表现情况4 2.全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器月度价格环比回落6 2.1.全球半导体月度销售额继续同比增长6 2.2.消费类需求逐步复苏,预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升9 2.2.1.全球智能手机季度出货量延续增长趋势,预计AI手机市场份额未来几年将快速提升10 2.2.2.AIPC元年有望开启,AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力14 2.2.3.全球TWS耳机季度出货量实现同比增长,预计2024年全球可穿戴腕带设备市场延续复苏态势19 2.2.4.苹果VisionPro开启空间计算时代,有望助力2024年全球XR市场恢复增长20 2.25.中国新能源汽车月度销量继续高速增长,预计2024年中国汽车销量将稳步增长23 2.3.全球部分芯片厂商季度库存水位大幅提升,国内部分芯片厂商季度库存水位环比继续下降 ................................................................................................................................................24 2.4.国内晶圆厂产能利用率季度环比显著回升,预计2024年有望继续提升25 2.5.DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落,整体仍处于上行趋势26 2.6.日本半导体设备月度销售额继续同比增长,预计2024年有望恢复增长30 2.7.全球硅片季度出货量继续大幅下降,预计2024年有望恢复增长31 3.行业动态32 4.估值分析与投资建议38 4.1.估值分析38 4.2.投资建议38 图表目录 图1:2024年5月中信一级行业涨跌幅情况4 图2:中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况4 图3:费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况5 图4:2000-2024年全球半导体市场销售额情况7 图5:2015-2024年中国半导体市场销售额情况7 图6:2016-2025年全球半导体销售额及预测情况8 图7:2023-2025年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况8 图8:2022年全球半导体下游应用领域占比情况10 图9:2020-2024年全球智能手机出货量情况10 图10:24Q1全球智能手机分区域出货量情况10 图11:2021-2024年国内智能手机出货量情况11 图12:2022-2024年国内智能手机市场份额情况11 图13:2023-2028年全球AI手机市场份额情况预测12 图14:AI手机生态系统及主要参与者情况12 图15:24Q1全球AI手机市场份额排名情况13 图16:24Q1全球AI手机型号市占率排名情况13 图17:24Q1国内AI手机市场份额排名情况13 图18:24Q1国内AI手机型号市占率排名情况13 图19:2019-2028年全球智能手机出货量及预测情况13 图20:2023-2028各区域智能手机出货量预测13 图21:2022年1月至2024年4月国内手机出货量情况14 图22:18Q3-24Q1全球PC季度出货量情况14 图23:2019-2027年全球PC出货量及预测情况15 图24:预计2024中国PC市场出货量同比增长3%15 图25:目前对AIPC的定义及未来持续演变的考量16 图26:高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备18 图27:2024-2028年AIPC出货量及渗透率预测情况18 图28:2024-2028年全球PC市场总收入预测情况19 图29:24Q1全球前五大可穿戴腕带设备厂商情况19 图30:2020-2028年全球可穿戴腕带设备出货量及预测情况20 图31:24Q1全球个人智能音频设备出货量情况20 图32:24Q1全球前五大TWS耳机厂商情况20 图33:VisionPro产品示意图21 图34:VisionPro主芯片与传感器分布图21 图35:眼球运动控制:眼睛看向的位置会被选中21 图36:手势控制:通过捏合等手势进行控制21 图37:各种APP同时在空间中呈现22 图38:VisionOS专为空间计算打造的操作系统22 图39:VisionPro建立完整的生态系统22 图40:苹果产品上市前五年出货量及预测23 图41:2022-2024年全球XR出货量及预测23 图42:2000-2024年中国汽车销量情况24 图43:2015-2024年中国新能源汽车销量情况24 图44:全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况25 图45:国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况25 图46:部分晶圆厂产能利用率情况26 图47:全球晶圆厂24Q2-24Q3晶圆价格趋势预测情况26 图48:DRAM指数走势情况27 图49:DRAM现货价格走势情况(美元)27 图50:NAND指数走势情况27 图51:NANDFlash现货价格走势情况(美元)27 图52:24Q1-24Q2DRAM产品合约价预测情况28 图53:24Q1-24Q2NANDFlash合约价预测情况28 图54:2016-2023年DRAM现货价格走势情况(美元)28 图55:2016-2023年NANDFlash现货/合约价格走势情况(美元)29 图56:2005-2024年全球半导体设备销售额情况30 图57:2005-2024年中国半导体设备销售额情况30 图58:日本半导体设备月度销售额情况30 图59:2016-2027年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测31 图60:2019-2023年全球半导体材料销售额情况31 图61:全球硅片出货量情况32 图62:2021-2026年全球硅片出货量情况及预测32 图63:申万半导体行业PE(TTM)近十年历史分位水平38 表1:2024年5月A股主要半导体公司涨跌幅情况4 表2:2024年5月美股主要半导体公司涨跌幅情况6 表3:全球前十五大芯片公司24Q1营收情况及24年展望8 表4:24Q1全球智能手机厂商市场份额情况11 表5:24Q1全球PC厂商市场份额情况15 表6:全球部分处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况16 表7:全球部分PC厂商AIPC布局情况17 表8:本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况29 1.2024年5月半导体行业市场表现情况 国内5月半导体行业表现相对较弱,走势弱于沪深300。2024年5月电子行业(中信)下跌1.17%,5月沪深300下跌0.68%,电子行业走势弱于沪深300指数。半导体行业(中信)5月下跌1.71%,走势弱于沪深300,其中集成电路下跌0.78%,分立器件下跌2.52%, 半导体材料下跌1.98%,半导体设备下跌5.03%;半导体行业(中信)年初至今下跌14.18%。 图1:2024年5月中信一级行业涨跌幅情况图2:中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况 资料来源:Wind,中原证券研究所资料来源:Wind,中原证券研究所 2024年5月半导体板块上涨家数略多于下跌家数,2024年5月涨幅排名前十的公司分别为上海贝岭(32%)、台基股份(28%)、国科微(22%)、龙芯中科(17%)、蓝箭电子 (16%)、博通集成(15%)、敏芯股份(14%)、中颖电子(13%)、峰岹科技(13%)、派瑞股份(12%);2024年5月跌幅排名前十的公司分别为ST华微(-56%)、德明利(-20%)、芯联集成-U(-19%)、格科微(-18%)、唯捷创芯(-16%)、源杰科技(-15%)、国芯科技(-13%)、斯达半导(-11%)、伟测科技(-11%)、富创精密(-11%)。 表1:2024年5月A股主要半导体公司涨跌幅情况 证券代码 证券名称 总市值(亿 5月涨跌幅 年初至今涨跌 市盈率 市销率 市净率 元) (%) 幅(%) (TTM) (TTM) 600171.SH 上海贝岭 119 32 32 5 -211 3 300046.SZ 台基股份 34 28 28 11 -40,517 3 300672.SZ 国科微 136 22 22 5 147 3 688047.SH 龙芯中科 409 17 17 80 -123 12 301348.SZ 蓝箭电子 67 16 16 10 194 4 603068.SH 博通集成 37 15 15 5 -65