通信行业周报：英伟达B系列产品调整对光模块需求影响较小，G60星链顺利首发

行情回顾。本周通信行业（申万）下跌了3.73%，跑输沪深300指数涨幅（-1.56%）2.17个百分点，跑输创业板指数涨幅（-2.60%）1.13个百分点。今年以来通信行业（申万）下跌了5.34%，跑输沪深300指数涨幅（-2.90%）2.44个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-15.64%）10.30个百分点。本周通信行业涨幅（-3.73%）在所有一级行业中排序第24，全年涨幅排序第5。截止本周末，通信行业（申万）估值PE- TTM 为27.26，同期沪深300 PE- TTM 为11.36，创业板指数PE- TTM 为24.34。 本周通信板块涨幅前五分别为欣天科技（+78.29%）、ST通脉（+21.60%）、富春股份（+11.05%）、汇源通信（+10.56%）、通宇通讯（+10.14%）；本周通信板块跌幅前五分别为上海瀚讯（-14.40%）、日海智能（-14.08%）、亚联发展（-13.55%）、盛洋科技（-12.30%）、高鸿股份（-11.93%）。 Blackwell设计架构及台积电CoWoS-L封装工艺的不成熟导致了英伟达将即将推出的Blackwell系列芯片推迟数月，预计将推迟到2025年初左右上市。 预计将导致： 1）英伟达Hopper系列使用周期延长。 2）HGX B100和HGX B200取消。 3）GB200 NVL36/72推迟：预计等CoWoS-L产能正常后出货。 4）推出B200A取代H100和B200芯片以满足中低端需求：预计将采用HGX 8-GPU外形尺寸。 5）B200 Ultra计划不变。 6）新增B200A Ultra：芯片可能会重新设计以提高FLOPS，但是它不会进行内存升级。B200A Ultra还引入了全新的MGX NVL 36外形尺寸。此外，B200A Ultra也有采用HGX的配置，就像原来的B200A一样。 7）对其他GPU厂商及流片厂商可能存在机会。 英伟达B系列延迟对1.6T、800G光模块需求影响较小。根据中际旭创公告，客户针对1.6T光模块的需求进度没有变化，公司已按计划给客户送测，预计Q4开始交付、明年陆续上量。客户对明年1.6T需求非常明确，目前没有看到任何调整变化。对于800G和400G光模块的需求仍然非常旺盛，主要源自于AI数据中心需求，一些重点客户近期还有加单或催货的情况。总体来看，下游客户需求旺盛，目前没有砍单或推迟发货、需求计划削弱的情况发生，整个行业景气度仍然高涨。重点推荐天孚通信、中际旭创，建议关注新易盛、光迅科技。 G60星链顺利首发，卫星互联网迈入新阶段。8月6日下午14时42分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号甲运载火箭，成功将千帆极轨01组卫星发射升空。该次发射采用一箭18星的模式进行发射，卫星顺利进入预定轨道，这是我国第二个低轨卫星大星座，标志着我国低轨卫星互联网星座组网迈入新阶段。1）卫星发射资源紧俏，推动发射场加速完成投建。2024年我国将实现近100次发射，其中低轨卫星互联网建设带来的发射增量尤为明显。此外我国首个商业航天发射场海南商发将迎来首次发射任务，其一号发射工位已于2023年12月竣工，二号发射工位竣工也于今年6月6日竣工。在设计层面，二号发射工位以芯级直径5米为最大包络，可满足包括长征、快舟、捷龙等多家火箭公司的10余个型号火箭发射需求。未来海南发射场三、四号工位也将逐步开展建设。此外，天兵科技（天龙三号）、中科宇航（力箭二号）、蓝箭航天（朱雀三号）、星际荣耀（双曲线三号）等商业火箭也受需求拉动，进入发展快车道。2）卫星超级工厂纷纷投产，保障卫星星座所需产能。包括航天科技、航天科工和中国科学院微小卫星创新研究院等单位，以及格思航天、银河航天、时空道宇、九天微星等民营企业，已经或正在加速建设各自的商业卫星超级工厂。其中格思航天的G60卫星数字工厂通过采用柔性智能化工艺，该工厂能快速响应客户需求，实现定制化卫星的生产，目前年产量已预计可达 300颗卫星，可有力保障未来G60星座大量卫星的制造需求。此外包括卫星载荷等通信设备产业链也已具有成熟供应能力。3）多方参与助力卫星事业实现快速发展。一方面，运营商加大在低轨卫星方面的布局力度。7月据通信世界报道，中国移动研究院宣布设立星地融合技术研究所。这标志着中国移动在推进空天地一体化技术演进方面迈出了重要一步。该研究所将整合无线与终端技术、网络与IT技术、基础网络技术等多个领域的研发力量，致力于加速卫星产品的开发和天地一体网络的构建。此前，中国移动已公布试验星试制项目中标结果，华为、中兴、银河航天等企业成功胜出，将助力中国移动第三颗低轨卫星的发射。此外，中国移动还与中国星网、中国兵工共同成立了中国时空信息集团有限公司，业务范围涵盖卫星导航、卫星通信和地理遥感信息服务等，进一步巩固了其在卫星通信领域的领先地位。另一方面，市场亦加速推动我国低轨卫星建设。根据美国太空新闻网（SpaceNews）报道，5月鸿擎科技向国际电信联盟（ITU）提交了预发信息（API）。该文件概述了一个名为Honghu-3（鸿鹄-3）的星座的计划，它将在160个轨道平面上总共发射1万颗卫星，也是我国第三个向ITU递交的万颗行星级的星座计划。鸿擎科技递交的万座行星星座规划表明我国的低轨卫星建设已迈入政府主导，市场推动的新阶段，预计未来或将有更多星座运营商参与到低轨卫星的组网建设当中。此外震有科技今年披露签订某国卫星通信项目的购销合同，实现卫星通信出海，进一步拓展卫星通信市场空间。整体来看，随G60顺利发射我国卫星互联网发展已迈入新阶段。建议关注产业链相关公司，推荐上海瀚讯（星座通信分系统承研单位），铖昌科技（星载和地面用卫星通信相控阵T/R芯片领先企业）。建议关注海格通信（全方位布局卫星通信领域），信科移动（深度参与我国低轨卫星互联网建设），震有科技（国内卫星核心网主要参与者），臻镭科技（国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC芯片），盟升电子（相控阵天线）等。 通信行业持续跟踪公司： 运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通；光模块光器件光芯片：重点推荐天孚通信、中际旭创，建议关注新易盛、光迅科技、源杰科技；卫星通信：建议关注海格通信、震有科技；液冷：建议关注英维克、高澜股份；设备商：建议关注紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、共进股份；IDC&AIDC：推荐润泽科技、宝信软件，建议关注奥飞数据、光环新网、科华数据；物联网模组：推荐广和通，建议关注威胜信息、有方科技；控制器：推荐拓邦股份、和而泰； 军工通信：推荐七一二、上海瀚讯。 风险提示：以太网需求不及预期，光模块需求不及预期，无人驾驶发展不及预期，经济系统性风险。 一、本周行情回顾（2024/8/5-2024/8/11） （一）通信板块整体行情走势 本周通信行业（申万）下跌了3.73%，跑输沪深300指数涨幅（-1.56%）2.17个百分点，跑输创业板指数涨幅（-2.60%）1.13个百分点。今年以来通信行业（申万）下跌了5.34%，跑输沪深300指数涨幅（-2.90%）2.44个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-15.64%）10.30个百分点。 图表1通信（申万）指数、创业板指和沪深300指数走势（以2014/12/31为基点） 本周通信行业涨幅（-3.73%）在所有一级行业中排序第24，全年涨幅排序第5。 图表2一级行业年与周涨跌幅 （二）个股表现 本周通信板块涨幅前五分别为欣天科技（+78.29%）、ST通脉（+21.60%）、富春股份（+11.05%）、汇源通信（+10.56%）、通宇通讯（+10.14%）； 本周通信板块跌幅前五分别为上海瀚讯（-14.40%）、日海智能（-14.08%）、亚联发展（-13.55%）、盛洋科技（-12.30%）、高鸿股份（-11.93%）。 图表3本周通信板块涨跌幅前十个股 二、英伟达B系列产品或有延迟，光模块整体需求受影响较小 根据TrendForce，英伟达将即将推出的Blackwell系列芯片推迟数月，预计将推迟到2025年初左右上市。今年3月，NVIDIA推出了Blackwell系列，声称它可以使客户能够在万亿参数大型语言模型上构建和操作实时生成式AI，与前代产品相比，成本和能耗最高可降低25倍。然而，据The Information报道，上周，英伟达通知包括谷歌和微软在内的主要客户，由于设计缺陷，其Blackwell芯片的出货将至少推迟三个月。 Blackwell设计架构及台积电CoWoS-L封装工艺的不成熟导致了B系列延迟。科技媒体Overclocking指出，该缺陷与连接两个GPU的部分有关，并为NVIDIA的双GPU版本（包括B200和GB200）带来了问题。Blackwell是第一个采用台积电CoWoS-L技术封装的大批量设计，该技术目前存在良率不足问题。CoWoS-L使用带有本地硅互连（LSI）的RDL中介层，并在中介层中嵌入桥接芯片，以桥接封装上各种算力和内存之间的通信。 与此相比，CoWoS-S在表面上是一块巨大的硅板，结构更为简单。但是，随着未来的AI加速器适应更多的逻辑、内存和IO，CoWoS-S封装尺寸增长和性能面临挑战，其中问题的关键是硅很脆，随着中介层变大，处理非常薄的硅中介层变得更加困难。因此，虽然CoWoS-L相比CoWoS-S复杂得多，但它是面向未来需求的关键技术。 图表4 CoWoS-S结构简单 图表5 CoWoS-L结构复杂 英伟达和台积电较为激进地将B系列芯片的目标产量提高到每季度超过100万颗，导致出现了各种各样的问题。其中一个问题与在中介层中嵌入多个细凸点间距桥有关，而在有机中介层内嵌入多个微凸间距桥会导致硅芯片、桥、有机中介层和衬底之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，从而导致翘曲。这是造成B系列数月延误的主要原因。另一个问题是台积电总体上没有足够的CoWoS-L产能，台积电在过去几年中建立了大量的CoWoS-S产能，而英伟达占据了大部分份额。现在，随着英伟达迅速将其需求转移到CoWoS-L，台积电正在为CoWoS-L建造一个新的晶圆厂AP6，并在AP3转换现有的CoWoS-S产能以期充分利用，否则CoWoS-L的产能爬坡速度会更慢。而转产过程相对来说更不可控，导致产能爬坡波动较大。 图表6在有机中介层内嵌入多个微凸间距桥会导致硅芯片、桥、有机中介层和衬底之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，从而导致翘曲 B系列延迟带来的影响： 1）英伟达Hopper系列使用周期延长：H系列预计产品使用周期延长，出货量增加，以弥补Blackwell系列的延迟。 2）HGX B100和HGX B200取消：台积电将无法像英伟达所希望的那样提供足够的Blackwell芯片，因此将专注于GB200 NVL 36x2和NVL72机架级系统。除了一些最初的少量销售之外，HGX B100和HGX B200现在实际上被取消了。 3）GB200 NVL36/72推迟：预计等CoWoS-L产能正常后出货。 图表7英伟达预计Blackwell产品出货时间线 4）推出B200A取代H100和B200芯片以满足中低端需求：英伟达现在将推出基于b102 die的名为B200A的Blackwell GPU，以满足对中低端AI系统的需求。这款b102 die也将用于中国版的Blackwell即B20。b102是一款带有4个HBM堆栈的单片计算芯片。重要的是，这使得该芯片可以封装在CoWoS-S上，而不是CoWoS-L上，甚至是英伟达的其他2.5D封装供应商，如Amkor、ASE SPIL和三星。B200A将用于满足对中低端AI系统的需求，并将取代H100和B200芯片。B200A预计将采用HGX 8-GPU外形尺寸。它将采用700W和1000W HGX外形尺寸，配备144GB的HBM3E和4 TB/s的内存带宽。 5）B200 Ultra计划不变：Blackwell Ultra是Blackwell的中代增强版，标准的CoWoS-