电子行业周报：Apple Intelligence开启苹果AI新纪元，持续看好端侧AI

市场整体回调，半导体指数逆势大涨3.88% 本周（2024/6/8-2024/6/14）市场整体回调，沪深300指数跌0.91%，上证综指跌1.04%，深证成指跌0.04%，创业板指数涨0.58%，电子板块涨4.34%，半导体指数涨3.88%。其中：制造跌1.2%，其中芯联集成-U（-5.5%）、中芯国际（-1.5%）；逻辑涨7.3%，其中安路科技（+44.5%）、翱捷科技-U（+13.5%）、国芯科技（+13.4%）；模拟涨7.2%，其中必易微（+20.6%）、裕太微-U（+15.6%）；SOC涨7.2%，其中富瀚微（+13.2%）、晶晨股份（+10.4%）、恒玄科技（+10.4%）；存储涨6.3%，其中万润科技（+15.1%）、恒烁股份（+13.2%）、普冉股份（+12.4%）；材料涨5.9%，其中艾森股份（+36.0%）、飞凯材料（+23.6%）；MCU涨5.6%，其中国芯科技（+13.4%）、芯海科技（+10.8%）；功率涨4.7%，其中台基股份（+31.6%）、银河微电（+14.0%）；封测涨3.0%，其中气派科技（+17.2%）、甬矽电子（+10.0%）；设备涨2.0%，其中赛腾股份（+15.4%）、精智达（+14.2%）、晶升股份（+13.8%）。 近期板块关注度较高，5月底大基金三期成立重点关注设备/材料/AI，7月将召开的三中全会强调“发展新质生产力”、“发挥国家战略科技力量作用”，半导体作为科技中坚战略意义凸显，叠加半导体已进入复苏周期，本周板块逆势大涨。 另外本周WWDC2024大会苹果发布全新个人化AI系统Apple Intelligence后，苹果股价大涨，WWDC 2024有望成为苹果AI创新大周期起点，产业链有望迎来新增长引擎，持续看好端侧AI，详情可见本周外发报告《AI系列之苹果WWDC 2024：苹果开启AI新纪元，引入个人化AI系统Apple Intelligence》。 行业新闻 Apple Intelligence开启苹果AI新纪元 WWDC 2024重点聚焦AI，Apple Intelligence将大模型能力引入siri和大量实用类 app，并与OpenAI合作将GPT-4o融入Siri和Writing Tools，带来直观、实用、易用的AI操作体验，同时通过私有云计算强化用户隐私保护，实现苹果AI终端落地，WWDC 2024有望成为苹果AI创新大周期起点。 三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力 据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在年度代工论坛上公布了其未来的芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。预计到2028年，三星的AI相关客户将增加五倍，收入将增长九倍。关键技术包括背面供电网络技术的应用，提升了功率、性能和面积效率，同时降低了电压降。三星还展示了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力，希望通过这些技术赢得更多的AI芯片制造订单。此外，三星还宣布了GAA处理器的进展，计划在今年下半年量产第二代3纳米GAA处理 器，并在未来的2纳米工艺中提供GAA技术。公司还在积极推进1.4纳米工艺的准备工作，预计在2027年实现量产。 重要公告： 沪硅产业：总投资132亿元扩产拉晶和切磨抛产能。 拟投建IC用300mm硅片产能升级项目，总投资132亿元，分为：1）太原项目，拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），总投资约91亿元；2）上海项目，切磨抛产能40万片/月，总投资约41亿元。 台股模拟、射频公司5月营收跟踪 主要台股模拟射频公司公布2024年5月份经营数据，驱动IC表现一般，联咏4月、5月均同比负增长，统计的5家公司整体来看，4月、5月亦呈现同比负增长；模拟IC表现不错，统计的5家公司整体4月、5月均同比正增长；射频板块表现不错，两家代工厂稳懋、宏捷，射频设计公司立积同比均呈现不错增长。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）苹果AI产业链：立讯精密，鹏鼎控股，水晶光电，歌尔股份，长盈精密，长电科技，领益智造，赛腾股份； （2）算力海外链：通富微电、沪电股份、工业富联、香农芯创等； （3）国产算力：深南电路、寒武纪、海光信息等； （4）AI+：华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技、联想集团、奥海科技、飞荣达等； 存储：重点关注股价相对低位的设计公司，兆易创新、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、恒烁股份等，同时持续关注存储全线产品涨价情况； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、华海清科、芯源微、芯碁微装、盛美上海、万业企业等； （2）零部件：茂莱光学、福晶科技、波长光电、国力股份、富创精密、新莱应材等； （3）材料：安集科技、鼎龙股份、路维光电、彤程新材、雅克科技； 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数上涨3.88% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/6/8-2024/6/14） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（沪/深股通持股市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：Apple Intelligence开启苹果AI新纪元 Apple Intelligence开启苹果AI新纪元 WWDC 2024重点聚焦AI，Apple Intelligence将大模型能力引入siri和大量实用类app，并与OpenAI合作将GPT-4o融入Siri和Writing Tools，带来直观、实用、易用的AI操作体验，同时通过私有云计算强化用户隐私保护，实现苹果AI终端落地，WWDC 2024有望成为苹果AI创新大周期起点。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/s5k1sabISMJm-9dMJgsvGA 三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力 据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在年度代工论坛上公布了其未来的芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。预计到2028年，三星的AI相关客户将增加五倍，收入将增长九倍。关键技术包括背面供电网络技术的应用，提升了功率、性能和面积效率，同时降低了电压降。三星还展示了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力，希望通过这些技术赢得更多的AI芯片制造订单。此外，三星还宣布了GAA处理器的进展，计划在今年下半年量产第二代3纳米GAA处理器，并在未来的2纳米工艺中提供GAA技术。公司还在积极推进1.4纳米工艺的准备工作，预计在2027年实现量产。 链 接 ：36490.html 三星加强半导体封装技术 近日，根据韩国媒体Business Korea的报道，三星正加强其半导体封装技术，计划在2024年将MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴从20家增加到30家，以缩小与台积电的技术差距。资料显示，2023年6月，三星启动了MDI联盟，通过与存储器、封装基板和测试领域的厂商合作，提供一站式封装技术服务。尽管三星具备一站式解决方案，但在芯片整合方面仍面临挑战。与此同时，台积电通过其3DFabric联盟主导先进封装市场。三星希望通过i-Cube等技术打破台积电的领先地位，未来竞争将更加激烈。 链接：https://www.dramx.com/News/made-sealing/20240611-36469.html 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块+7.2%，必易微（+20.6%）、裕太微（+15.6%）、芯朋微（+13.7%）等领涨。国内模拟芯片行业初创公司出清明显，一季度主要上市公司毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块大涨+6.3%，其中恒烁股份（+14%）、万润科技（+13%）、朗科科技（+12%）、深科技（+12%）、普冉股份（11%）涨幅居前。本周股价相对低位公司涨幅明显，存储板块周期+国产化+AI创新三重逻辑不变。 功率：本周功率板块+4.7%。其中台基股份(+31.6%）、银河微电（+14.0%）、华微（+13.9%）、宏微科技（+12.9%）涨幅居前。市场受功率中低压器件涨价预期催化，走出修复上行行情。 设备：本周设备板块+2.0%。其中赛腾股份(+15.4%）、精智达（+14.2%）、晶升股份（+13.8%）涨幅居前。本周在苹果产业链和HBM概念催化下，赛腾股份迎来大幅上涨，精智达等公司也受益于HBM概念而上涨，晶升股份则受益于下游大硅片扩产动作而提升设备需求预期。 代工：本周代工板块-1.2%。其中燕东微（+6.0%）、晶合集成（+0.6%）、华虹公司（+0.4%）、中芯国际（-1.5%）、芯联集成（-5.5%）。此前两周市场对周期复苏情绪乐观，上涨较多，本周代工板块有所回调，燕东微上周受大基金减持影响而下跌，本周补涨。。 封测：本周封测板块+3.0%。其中气派科技(+17.2%）、甬矽电子（+10.0%）、利扬芯片（+9.6%）、颀中科技（+8.0%）涨幅居前。封测板块整体上涨主要系半导体复苏逐渐走深走实，封测板块稼动率逐步回升，其中气派科技等个股涨幅较多主要系因为上周回调较深带来的补涨。。 材料：本周半导体材料板块+5.9%，其中飞凯材料（+27.29%）、康强电子（+18.05%）、强力新材（+16.79%）涨幅靠前，本周材料主要跟随半导体整体上涨，同时由于大基金三期落地，带动市场对半导体关键设备、材料国产化关注度提升。目前上游的先进封装、先进制程材国产化率极低，同时是实现产业链自主可控的关键，随着产业链公司前期验证的产品逐步实现放量，基本面向好，相关公司具备持续成长动力，持续看好材料端的国产化主线。 逻辑：本周逻辑IC板块涨7.3%，其中安路科技（+44.5%）、翱捷科技-U（+13.5%）、国芯科技（+13.4%）涨幅靠前。本周板块反弹带动算力公司大涨，股价底部公司反弹明显。长期看我们认为算力是人工智能产业的底层土壤，持续看好海外算力产业链创新及国产算力公司替代机遇。 SOC：本周SoC板块涨7.2%，其中富瀚微（+13.2%）、恒玄科技（+10.4%）、晶晨股份（+10.4%）涨幅靠前。本周股价位置相对底部公司反弹明显，SoC一季度基本面向上，Q2需求持续向上有望业绩保持增长。近期海外AI端侧手机、PC持续创新，端侧IoT类产品有望跟进，如AI耳机等，AI+有望打开板块长期成长空间，建议关注基本面向上叠加AI端侧机遇。 4.重要公告：沪硅产业投资132亿元扩产 沪硅产业：总投资132亿元扩产拉晶和切磨抛产能。沪硅产业公告，拟投建IC用300mm硅片产能升级项目，总投资132亿元，分为：1）太原项目（主体：太原晋科），拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），总投资约91亿元；2）上海项目，切磨抛产能40万片/月，总投资约41亿元。 台股模拟、射频公司5月营收跟踪 主要台股模拟射频公司公布2024年5月份经营数据，驱动IC表现一般，联咏4月、5月均同比