国君研究|半导体 · 新一轮景气周期推荐系列

半导体产业回暖与投资机会

主要驱动因素：

1. AI+创新周期：人工智能技术的发展与创新周期叠加，促进了半导体产业的景气度回暖。
2. 行业复苏：全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，推动多类芯片价格全面上涨。

关注重点：

1. 汽车自主可控需求：中美科技摩擦背景下，汽车芯片的自主可控需求提升，特别是在高功能安全 MCU、碳化硅、隔离芯片、CAN/LIN 等领域。
2. SiC 车规级应用：随着800V高压平台的升级，SiC（碳化硅）在车规级应用的渗透率加速提升，同时，SiC 国产供应链也正崛起，实现衬底、外延器件的全面突破。
3. 成熟制程产能利用率：中国大陆在2024年第二季度的成熟制程工厂产能利用率高达90%以上，领先全球其他晶圆厂，显示了中国半导体行业的自主可控能力。
4. AI芯片国产替代：台积电（TSMC）业绩超预期，强化了AI需求，看好AI芯片的国产替代机会，尤其是国产算力芯片厂商有望在AI浪潮中持续受益。
5. 业绩预增与景气度提升：多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期的公司包括存储领域的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC的晶晨和瑞芯微等，整体景气度向好。
6. 封装设备与设计板块：半导体下游需求复苏，封测端增加资本开支，封装设备景气度提升；设计板块基本面触底，需求边际改善信号明确。

投资机会：

• 汽车芯片：关注高功能安全 MCU、碳化硅、隔离芯片、CAN/LIN 等领域。
• SiC 应用：聚焦SiC 在新能源汽车的车规级应用，以及国产供应链的崛起。
• 成熟制程：投资中国大陆的成熟制程工厂，看好其在全球的领先地位。
• AI芯片：寻找国产算力芯片厂商的自主可控机会。
• 业绩预增公司：重点关注发布业绩预增公告的芯片设计公司，如存储、服务器、数字 SoC 等领域的表现。
• 封装设备：随着半导体下游需求复苏，封装设备行业有望迎来景气度提升。

会议与活动：

• 国君电子双周谈：提供了一系列关于半导体自主可控投资机会解读、开发者生态与私有云赋能、Apple Intelligence的强与弱、AI手机AIPC落地、光力科技以及AI端侧等主题的讨论与分享。

结论：

半导体产业正处于回暖期，多重利好因素驱动下，投资机会凸显。重点关注汽车自主可控需求提升、SiC 应用加速、成熟制程产能利用率提升、AI芯片的国产替代、业绩预增的芯片设计公司，以及封装设备的景气度提升。通过深入分析与把握这些关键点，投资者有望在这一波科技周期浪潮中获得良好回报。