公司信息更新报告：2024Q2业绩环比高增，加速推进先进封装产能建设

公司2024Q2业绩环比高增长，，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报业绩预告，公司2024H1实现归母净利润1.9-2.3亿元，同比+202.17%~+265.78%，扣非净利润-0.49~-0.35亿元，同比+1.41~1.55亿元。 其中，2024Q2单季度归母净利润1.33~1.73亿元，同比-21.44%~+2.2%，环比+133.16%~+203.3%；扣非归母净利润0.28-0.42亿元，同比+0.36~+0.5亿元，环比+1.05~+1.19亿元。随着封测行业周期逐步复苏，公司稼动率有望持续提升，我们维持2024-2026年盈利预测 ， 预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元，当前股价对应PE为42.1/27.1/18.2倍，维持“买入”评级。 受终端需求持续回暖，2024H1公司订单及稼动率双升 据公司公告，截至2024年4月23日，公司控股股东华天电子集团以自筹资金通过集中竞价方式完成增持公司约0.21亿股，占公司股份总数0.66%，增持金额合计1.62亿元。华天电子集团增持公司股份，表明公司未来持续稳定发展的信心。 加速推进产能建设，2.5D、FOPLP先进封装技术落地引领成长 公司设立2024年度目标实现营业收入130亿元，同比+15.06%；并持续进行先进封装技术和产品研发以及量产工作，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设。（1）华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资99.5亿元，项目计划于2024年内建成投产；将具备晶圆级封装月产能70万片，预计年销售收入70亿元。（2）华天南京二期项目已于2024年3月签约，项目总投资100亿元，聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技术应用，预计2028年完成建设，年产值达60亿元。（3）盘古半导体（FOFPLP）板级封测项目计划总投资30亿元，计划将于2025Q1投产；预计年产值9亿元以上，年经济贡献不低于4000万元。随着公司2024年新项目投产，叠加整体产能利用率提升，我们预计公司2024年下半年盈余能力有望进一步提升。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要