公司2024H1营收154.87亿元,同比增长27.22%;归母净利润6.19亿元,同比增长24.96%;扣非净利润5.81亿元,同比增长53.46%。其中,2024Q2营收86.45亿元,同比增长36.94%,环比增长26.34%;归母净利润4.84亿元,同比增长25.51%,环比增长257.96%;扣非净利润4.74亿元,同比增长46.86%,环比增长339.87%。封测行业逐步复苏,公司下调2024-2026年盈利预测至归母净利润21.26/30.03/39.64亿元(前值24.75/30.27/40.19亿元),EPS分别为1.19/1.68/2.22元(前值1.38/1.69/2.25元),当前股价对应PE为25.7/18.2/13.8倍,维持“买入”评级。
2024H1公司营收分应用领域看,通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。对应收入同比分别增长48.4%、32.6%、21.8%、-17.0%、0.6%。公司产能利用率显著提升,长电韩国营收同比增长58.19%,净利润同比增长195.39%。公司加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场,提升核心竞争力:
(1)高性能先进封装领域,2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段;
(2)汽车电子领域,上海临港建立生产工厂,江阴工厂搭建中试线,拉通电驱核心功率模块封测生产线,并向国际知名客户提供样品;
(3)存储领域,通过收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额。
伴随AI终端需求提升及消费电子旺季,预计2024H2公司稼动率持续提升,业绩进一步增长。
风险提示:国内AI产业链发展不及预期;市场竞争加剧;技术研发不及预期。