公司信息更新报告：2024Q2业绩同环比高增，中高端产品需求复苏显著

公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级 公司发布2024半年报，公司2024H1实现营收110.80亿元，YoY+11.83%；实现归母净利润3.23亿元，YoY+5.10亿元；扣非净利润3.16亿元，YoY+5.78亿元； 毛利率14.16%，YoY+3.74pcts。此外，2024Q2实现营收57.98亿元，YoY+10.10%，QoQ+9.77%；实现归母净利润2.24亿元，YoY+4.16亿元，QoQ+127.60%；扣非净利润2.22亿元，YoY+4.38亿元，QoQ+134.82%；毛利率16.00%，YoY+4.73pcts，QoQ+3.86pcts。我们维持公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元，对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为30.9/24.0/18.4倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 稼动率提升+成本管控推动业绩上涨，汽车电子及先进封装业务成长空间广阔2024H1公司营收同比增长，主要系全球半导体行业迎来明显复苏势头，公司各类业务及产能利用率提升所致，特别是中高端产品营业收入明显增加。业绩方面，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024H1分子公司来看，超威苏州实现营收35.84亿元,同比+21.00%，净利润4.01亿元，同比+285.58%；超威槟城实现营收35.94亿元，同比-7.85%，净利润1.84亿元，同比+411.11%；南通通富实现营收9.73亿元，同比+6.57%，净利润-1.09亿元，同比+0.86亿元；合肥通富实现营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，同比-0.21亿元；通富通科实现营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，同比-0.12亿元。2024H1公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发Cornerfill、CPB等工艺以增强对Chip的保护。此外，启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，目前已完成初步验证。未来，随着消费市场复苏，算力需求增长，工规和车规市场已逐步触底，工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司将凭借丰富客户资源和先进经验，继续在汽车电子领域保持领先，同时，在先进封装领域的持续研发投入也将为未来业绩增长奠定基础。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要