公司信息更新报告：2024Q2业绩同环比高增，CMP龙头市占率加速渗透

公司2024Q2业绩同环比显著增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度业绩预告，公司2024H1实现营业收入14.5~15.2亿元，YoY+17.46%~+23.13%；实现归母净利润4.25~4.45亿元，YoY+13.61%~+18.95%； 扣非净利润3.6-3.8亿元，YoY+17.09%~+23.59%。其中，2024Q2单季度公司实现营收7.7~8.4亿元，YoY+24.5%~35.82%，QoQ+13.16%~+23.45%；实现归母净利润2.23~2.43亿元，YoY+23.64%~+34.74%，QoQ+10.23%~+20.12%；扣非净利润1.88~2.08亿元，YoY+34.13%~+48.38%，QoQ+9.62%~+21.26%。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍，维持“买入”评级。 2024H1持续加大研发投入，CMP等业务销售规模同比均实现增长 2024H1公司业绩保持增长的原因主要在于公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业的核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长。 实现500台12英寸CMP装备交付，平台化战略布局打造长期成长 公司于2024年7月14日发布公告，近日完成第500台12英寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可，有助于进一步提升市场占有率。此外，公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。展望2024年，公司将推动技术进步和产业升级，持续推动“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量，有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要