拓荆科技薄膜混合键合龙头国产化先进封装双轮驱动事件

事件：拓荆股价回调。 点评：坚持看好公司受益于国产化+先进封装双重催化： 国内薄膜沉积设备龙头——薄膜沉积国产空间广阔，2023年中国市场达89亿美元，然而市场由美日等厂商垄断，国产化空间广；——拓荆为国产薄膜设备第一梯队：1）覆盖全：PECVD覆盖大部分薄膜种类；CVD类型上，从PEC【拓荆科技】薄膜+混合键合龙头，国产化+先进封装双轮驱动事件：拓荆股价回调。 点评：坚持看好公司受益于国产化+先进封装双重催化： 国内薄膜沉积设备龙头——薄膜沉积国产空间广阔，2023年中国市场达89亿美元，然而市场由美日等厂商垄断，国产化空间广；——拓荆为国产薄膜设备第一梯队：1）覆盖全：PECVD覆盖大部分薄膜种类；CVD类型上，从PECVD到ALDSACVDHDPCVD均有涉及；2）客户优质 ：已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可；3）业务正经历从新品突破到订单放量的加速阶段：2023年末公司在手订单64.23亿元(不含Demo）、YoY+39.57%；预计2024年全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。 混合键合受益AI先进封装浪潮——混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3 ）省去底部填充成本——混合键合有望在未来3DSoIC、HBM等3D存储领域迎来告诉渗透。 ——拓荆产品进展国内领先：公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复 购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同 类型产品。 风险：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险