拓荆科技：半导体薄膜设备领军者，混合键合开启第二成长曲线
核心观点：
- 深耕半导体薄膜设备领域，产品矩阵持续丰富：拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，产品涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备，应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线。
- 半导体薄膜沉积设备：国产替代持续演进，公司产品矩阵持续丰富：薄膜沉积设备是芯片制造的核心设备，全球市场由AMAT、LAM、TEL等美、日厂商垄断，而我国设备自给率不足20%。拓荆科技作为国内领军者，持续拓展PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜设备系列产品，新品产业化进程顺利。
- 混合键合设备：先进封装对混合键合技术需求高增，公司前瞻性布局该赛道开启第二成长曲线：混合键合技术通过直接铜对铜的连接方式实现超精细间距的堆叠和封装，先进封装持续演进，混合键合技术已应用于台积电的SoIC技术、英特尔的Foveros等先进封装技术方案。拓荆科技前瞻性布局混合键合设备赛道，W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合产品均获得重复订单，未来成长可期。
关键数据：
- 2020-2024年，公司营收及归母净利润持续扩张，营业总收入由4.4亿增至41.0亿，4年CAGR达75%；归母净利润2024年达6.9亿。
- 2024年在手订单金额约94亿元，同比增长约46%。
- 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，预计2026年有望达到1394亿美元。
- 全球混合键合机市场规模有望由2020年的2.7亿美元增至2027年的7.4亿美元，7年复合增长率约16%。
研究结论：
- 公司作为国内半导体薄膜沉积设备领军者，产品矩阵持续丰富，技术优势明显，有望凭借自身优势高速放量。
- 公司前瞻性布局混合键合设备赛道，新品放量可期，将开启第二成长曲线。
- 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入55.1、74.4、92.8亿元；归母净利润分别为9.9、13.5、19.0亿元，对应2025年7月1日收盘价PE分别为43.22、31.82、22.58倍。
- 首次覆盖给予买入评级。
风险提示：
- 公司研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争风险。
