科八条强化硬科技定位，华为开发者大会AI亮点纷呈

市场整体回调，半导体指数逆势上涨2.48% 本周（2024/6/17-2024/6/21）市场整体回调，沪深300指数跌1.30%，上证综指跌0.66%，深证成指跌2.03%，创业板指数跌1.98%，中信电子涨1.52%，半导体指数涨2.48%。其中：模拟IC板块大涨9.7%，晶华微（+32.9%）、灿瑞科技（+21.1%）领涨；存储板块涨3.3%，其中佰维存储（+15%）、普冉股份（+9%）涨幅居前；功率板块+4.1%，其中东微半导（+10.8%）、银河微电（+9.2%）、富满微（+7.2%）涨幅居前；碳化硅板块-3.1%，其中晶升股份（+3.4%）、天岳先进（-0.5%）、东尼电子（-0.9%）、三安光电（-1.2%）、晶盛机电（-8.1%）；设备板块+2.1%，其中联动科技（+13.6%）、中微公司（+7.3%）、盛美上海（+4.3%）、万业企业（+4.0%）涨幅居前；代工板块+4.7%，其中晶合集成（+8.7%）、中芯国际（+4.9%）、华虹公司（+4.1%）、芯联集成（+1.0%）、燕东微（-2.4%）；封测板块+4.5%，其中气派科技（+30.4%）、晶方科技(+16.9%）涨幅居前，其余长电科技（+6.7%）、甬矽电子（+3.6%）、通富微电（+2.5%）、华天科技（+1.6%）；半导体材料板块-0.6%，其中德邦科技（+2.41%）、雅克科技（+1.84%）、彤程新材（-5.08%），康强电子（-4.96%）；逻辑IC板块+3.9%，其中寒武纪-U（+7.6%）、澜起科技（+7.2%）、海光信息（+5.1%）涨幅靠前；SoC板块+2.0%，其中全志科技（+7.2%）、中科蓝讯（+6.9%）、乐鑫科技（+6.0%）涨幅靠前。 6月19日，中国证监会发布关于深化科创板改革，服务科技创新和新质生产力发展的八条措施，提到强化科创板“硬科技”定位；开展深化发行承销制度试点；优化科创板上市公司股债融资制度；更大力度支持并购重组；完善股权激励制度；完善交易机制，防范市场风险； 加强科创板上市公司全链条监管；积极营造良好市场生态等八条措施。后续有望推动科创板高质量发展，为科技企业更好的发展保驾护航。 行业新闻 高通发布骁龙x elite芯片，进军PC市场 高通与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC厂商联合推出了首批基于骁龙X Elite和骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品，共计22款。从6月18日起，消费者可以通过主要零售渠道进行购买。骁龙X Elite采用的先进NPU为笔记本电脑提供了卓越的NPU每瓦特性能，与M3相比高达其2.6倍，与酷睿Ultra 7相比高达其5.4倍。 AMD AI 300笔电有望提前开售 根据最新消息，搭载AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”CPU的笔记本电脑将于7月15日推出，比Ryzen 9000系列“Granite Ridge”CPU的7月31日发布日期提前两周。 华为开发者大会召开，HarmonyOS NEXT和盘古大模型5.0悉数登场 在华为开发者大会上，HarmonyOS NEXT登场，并开启开发者Beta测试。HarmonyOS NEXT实现了一个系统，统一生态，打通多设备、多场景；盘古大模型5.0亦同场发布，该模型在三方面进行升级，包括提供全系列大模型、升级多模态能力、以及升级强思维能力； 华为推出盘古具身智能大模型，该大模型可以让机器人完成10步以上的复杂任务规划，并在任务规划中实现多场景泛化和多任务处理，同时该大模型还能生成机器人所需要的多模态数据，让机器人提前训练和学习各种复杂场景。 重要公告 南芯科技：6月18日晚，公司发布2024年上半年主要经营数据公告。2024年上半年，实现营收12.32至13.02亿元，同比增长86.5%至97.1%，中值为12.67亿元，同比+91.8%；实现归母净利润：2.03至2.21亿元，同比增长101.3%至119.2%，中值为2.12亿元，同比+110.2%。 颀中科技：6月18日晚，公司发布近期经营情况公告，经初步测算：2024年1-5月，公司实现营业收入77,425.84万元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润13,794.70万元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额114,678.05万元，较去年同期增长约35.56%。 普冉股份：6月18日晚，公司发布近期经营情况公告：4-5月收入3.38亿元，yoy+131%，1-5月产品出货量35亿颗，同比翻倍，目前在手订单1.7亿元左右（含税）。 佰维存储：6月18日晚，公司发布H1经营情况公告：预计2024年半年度实现营业收入310,000万元至370,000万元，与上年同期相比，将增加195,171.25万元至255,171.25万元，同比增长169.97%至222.22%。预计归母净利润为28,000万元至33,000万元，与上年同期相比，将增加57,647.54万元至62,647.54万元，同比增长194.44%至211.31%。 领益智造：6月19日，公司公布2024年股票期权激励计划，本激励计划拟向激励对象授予的股票期权数量总计为23,800万份，涉及的股票种类为人民币A股普通股票，约占本激励计划草案公告日公司股本总额700,817.78万股的3.3960%。本激励计划授予的激励对象总人数为1,463人，本激励计划授予激励对象的股票期权的行权价格为4.46元/股。 华峰测控：6月20日，公司发布2024年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予27.36万股限制性股票，占总股本0.2%，授予价格为56元/股（为前一个交易日均价的50.48%），24/25/26年归属的业绩考核目标为营收相较于23年复合增长率达到20%。 芯联集成：6月21日，公司发布发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。芯联越州同时布局硅基功率器件和碳化硅器件，其硅基产能约为7万片/月，SiC MOSFET产品主要应用于新能源汽车。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：AI链：沪电股份、深南电路、工业富联、寒武纪； AI+：立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、歌尔股份、蓝思科技、长盈精密、领益智造、华勤技术、恒玄科技； 存储：兆易创新、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份、澜起科技等； AI配套：赛腾股份、通富微电、长电科技、香农芯创、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、芯碁微装等。 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数逆势上涨2.48% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/6/17-2024/6/21） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：证监会发布“科八条”，华为开发者大会召开 关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施 6月19日，中国证监会发布关于深化科创板改革，服务科技创新和新质生产力发展的八条措施，提到强化科创板“硬科技”定位；开展深化发行承销制度试点；优化科创板上市公司股债融资制度；更大力度支持并购重组；完善股权激励制度；完善交易机制，防范市场风险；加强科创板上市公司全链条监管；积极营造良好市场生态等八条措施。后续有望推动科创板高质量发展，为科技企业更好的发展保驾护航。 链接： 高通发布骁龙x elite芯片，进军PC市场 高通与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC厂商联合推出了首批基于骁龙X Elite和骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品，共计22款。从6月18日起，消费者可以通过主要零售渠道进行购买。骁龙X Elite采用的先进NPU为笔记本电脑提供了卓越的NPU每瓦特性能，与M3相比高达其2.6倍，与酷睿Ultra 7相比高达其5.4倍。 链接： AMD AI 300笔电有望提前开售 根据最新消息，搭载AMD锐龙AI 300系列“Strix Point”CPU的笔记本电脑将于7月15日推出，比Ryzen 9000系列“Granite Ridge”CPU的7月31日发布日期提前两周。 链接： 华为开发者大会召开，HarmonyOS NEXT和盘古大模型5.0悉数登场在华为开发者大会上，HarmonyOS NEXT登场，并开启开发者Beta测试。 HarmonyOS NEXT实现了一个系统，统一生态，打通多设备、多场景；盘古大模型5.0亦同场发布，该模型在三方面进行升级，包括提供全系列大模型、升级多模态能力、以及升级强思维能力；华为推出盘古具身智能大模型，该大模型可以让机器人完成10步以上的复杂任务规划，并在任务规划中实现多场景泛化和多任务处理，同时该大模型还能生成机器人所需要的多模态数据，让机器人提前训练和学习各种复杂场景。 链接： 美光台中厂发生火灾 根据最新新闻，6月20日下午美光台中厂发生火灾，火势快速扑灭，无人员伤亡。台中厂主要生产DRAM。 链接： 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块大涨9.7%，晶华微（+32.9%）、灿瑞科技（+21.1%）领涨，主要系科创板改革八条措施发布，更大力度支持并购重组，叠加前期“国九条”，显著利好模拟IC板块竞争格局改善。国内模拟芯片行业初创公司出清明显，一季度主要上市公司毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块涨3.3%，其中佰维存储（+15%）、普冉股份（+9%）涨幅居前，主要系本周发布二季度业绩数据，二季度业绩较为亮眼。 功率：本周功率板块+4.1%。其中东微半导（+10.8%）、银河微电（+9.2%）、富满微（+7.2%）涨幅居前。随着功率板块逐渐触底之后，回暖确定性增强，后续建议持续关注出货与价格水位。 碳化硅：本周碳化硅板块-3.1%。其中晶升股份（+3.4%）、天岳先进（-0.5%）、东尼电子（-0.9%）、三安光电（-1.2%）、晶盛机电（-8.1%）。 碳化硅板块整体平稳，其中晶升股份受益于下游碳化硅产线持续扩产而收涨，晶盛机电受子公司终止IPO影响而收跌。 半导体设备：本周设备板块+2.1%。其中联动科技（+13.6%）、中微公司（+7.3%）、盛美上海（+4.3%）、万业企业（+4.0%）涨幅居前。随着下游晶圆厂稼动率回升，新一轮扩产启动，设备板块从持续受益，后续建议关注订单跟踪情况。 半导体制造：本周代工板块+4.7%。其中晶合集成（+8.7%）、中芯国际（+4.9%）、华虹公司（+4.1%）、芯联集成（+1.0%）、燕东微（-2.4%），随着晶圆代工板块稼动率回升，部分制程满载后，价格逐步回升，整体行情回暖，本周还受台积电先进制程满载计划涨价消息催化，推动恢复性行情。