电子行业周报：HarmonyOS NEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新

2024年06月23日 电子 HarmonyOSNEXT打造AI新体验，“科 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 创板八条”助力硬科技创新 首选股票目标价（元）评级 HarmonyOSNEXT正式版24Q4上线，原生鸿蒙带动AI新生态： 6月21日，2024年华为开发者大会(HDC)在东莞正式开幕，带来了全新的HarmonyOSNEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB 数据库等最新科技创新成果。1）鸿蒙生态进展：鸿蒙设备数量已超 电子 沪深300 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 2023-062023-102024-022024-06 行业表现 9亿台，TOP5000应用移植全部启动，超1500款应用已上架，实现了18个领域全覆盖。2）原生鸿蒙：本次更新的HarmonyOSNEXT是完全基于华为自己的技术栈和设计理念构建的操作系统，不再使用此 前的Linux架构，也不再基于AOSP开发，取而代之的是鸿蒙内核、方舟编译器、ArkTS/仓颉编译语言等自研架构。整机性能提升超30% 连接速度提升超3倍，连接数量提升超4倍，功耗降低20%。3）HarmonyIntelligence：将AI与OS深度融合，选择端侧+云端混合方案，端侧由个人数据与用户意图、UI子系统和AI子系统结合，云 端交由盘古大模型和第三方大模型协助处理，提升效率，可实现AIGC 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 9.6 1.0 -1.3 绝对收益 4.7 -1.4 -10.8 马良 分析师 图像生成、通话智能、控件AI化、小艺智能体等功能。4）盘古5.0资料来源：Wind资讯 大模型：在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级，包含十亿级 百亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模的模型，已在30多个行业 400多个场景中应用。5）OS安全：推出星盾安全架构，从源头管控用户授予应用权限改为授予数据权限。6）HarmonyOSNEXT发布节奏 目前面向开发者推送Beta版本，首批机型包括华为Mate60系列等； 相关报告AIiPhone时代开启，半导 2024-06-16 体产业景气周期向上WSTS上调半导体市场预期， 2024-06-10 WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地大基金三期成立，半导体国 2024-06-02 产替代有望加速英伟达业绩/指引超预期，微 2024-05-26 软新Surface打响Copilot+PC第一枪GPT-4o/Gemini推动端侧AI 2024-05-19 落地，玻璃基板封装有望加速渗透 8月面向消费者推送Beta版，24Q4起正式版将全面上线。根据Counterpoint数据，24Q1HarmonyOS在中国市场份额达到17% （yoy+9pct），正式超过iOS成为仅次于安卓系统的国内第二大操作系统。原生鸿蒙智能生态全面升级，将持续为消费者和开发者带来创新体验，建议关注华为终端产业链投资机会。 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn “科创板八条”重磅发布，助力“硬科技”企业做优做强： 6月19日，证监会主席吴清在2024陆家嘴论坛开幕式上宣布，证监会将发布深化科创板改革的八条措施（“科创板八条”），进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。“科创板八条”指出，要强化科创板“硬科技”定位，开展深化发行承销制度试点，优化科创板上市公司股债融资制度，加大支持并购重组力度，完善股权 激励制度，完善交易机制以防范市场风险，加强科创板上市公司全链条监管，积极营造良好市场生态。股债融资方面，证监会指出要建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿 色通道”；严格再融资审核把关，提高科创企业再融资审核效率；探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持再融资募集资金用于 研发投入；推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。并购重 组方面，证监会表示要支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应；适当提高科创板上市公司并购重组估值包 容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业；丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。鼓励证券公司积极开展并购重组业务，提升专业服务能力。“科创板八条”反映出政策面和监管面将对“硬科技”企业的融资与并购整合发展加大支持，优质企业发展通道进一步打开，产业协同效应有望增强。 电子本周涨幅1.86%（1/31），10年PE百分位为43.32%： （1）本周（2024.06.17-2024.06.21）上证综指下降1.14%，深证成指下降2.03%，沪深300指数下降1.30%，申万电子版块上升1.86%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。2024年，电子版块累计下降6.49%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为4.98%；品牌消费电子跌幅最大，为-3.68%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为金溢科技（+46.85%）、晶华微（+32.91%）、东晶电子 （+31.75%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-21.82%）、英力股份 （-17.06%）、航天智造（-17.04%）。（4）PE：截至2024.06.21，沪深300指数PE为11.48倍，10年PE百分位为34.94%；SW电子指数PE为38.92倍，10年PE百分位为43.32%。 投资建议： 华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等；半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：24/25年全球晶圆产能yoy+6%/+7%，国内有望保持两位数增速5 2.2.SiC：SiC头部企业陆续宣布扩产，市场规模加速扩张6 2.3.消费电子：国内AI手机需求向好，全球5G手机渗透率增长放缓7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名1/31，子版块中集成电路封测涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为38.92倍，10年PE百分位为43.32%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新11 赛道 日期 来源 内容 半导体 6月18日 第一财经 台积电：确认美国商务部近日已核发"经认证终端用户"（ValidatedEnd-User,VEU）授权予台积电（南京）有限公司。此次的VEU授权相较之前的临时书面授权并未增加新的权限，而是确认了美国出口管制法规所涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电（南京）公司，供货商并不需要取得个别许可证。 6月18日 SEMI官微 SEMI：2024/2025年全球半导体制造产能预计将分别增长6%/7%，2025年晶圆产能达到3370万片/月的新高（以8英寸当量计算）。中国芯片制造商预计保持两位数的产能增长，2024/2025年分别增长15%/14%至885万片/月、1010万片/月，约占行业总产能的1/3。 6月20日 IT之家 联电：推出新一代嵌入式高压技术平台22eHV，面向DDIC领域，旨在迎接智能手机领域对AMOLED显示面板不断增长的需求。该工艺在功耗方面较此前的28eHV降低30%，可延长移动设备电池续航，此外也提升了对高分辨率图像的处理速度，能提供更佳视觉体验。 6月18日 澎湃新闻 立讯精密&英特尔：立讯精密控股子公司东莞立讯技术有限公司发生工商变更，投资人新增英特尔（中国）有限公司，出资额约1766万元。英特尔入股后，东莞立讯技术有限公司的注册资本由约5.71亿元增至约5.89亿元，增幅约3.09%。 6月18日 快科技 三星：在其管理委员会内做出重大举措，决定投资GPU。三星计划通过投资GPU来强化其半导体工艺创新，进一步提升盈利能力。此前公司已经在GPU领域有所布局，包括与AMD的合作开发智能手机GPU产品，以及开发生产HBM。 AI 6月20日 电子工程专辑 英特尔：3nm工艺技术的Intel3已经发布并开始量产，与Intel4相比将在相同功率和晶体管密度下实现18%的性能提升；同时支持1.2V电压，适用于超高性能应用。 6月21日 芯智讯 华为：2024年华为开发者大会(HDC)在东莞正式开幕，带来了全新的HarmonyOSNEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新科技创新成果。HarmonyOSNEXT采用全新自主可控的系统架构，整机性能提升超30%，连接速度提升超3倍，连接数量提升超4倍，功耗降低20%，24Q4起正式版将全面上线。HarmonyIntelligence将AI与OS深度融合，选择端侧+云端混合方案可实现AIGC图像生成、通话智能、控件AI化、小艺智能体等功能。盘古5.0大模型在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级，包含十亿级、百亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模的模型。此外在OS安全方面，华为推出星盾安全架构，从源头管控，用户授予应用权限改为授予数据权限。 SiC 6月19日 安森美官微 安森美：宣布将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大欧洲产能。该投资将成为捷克共和国历史上最大的私营企业投资项目之一，垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力。 6月21日 TrendForce官微 TrendForce：2023年全球前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，安森美（23.6%）由第四名上升至第二名，第三至第五名分别为英飞凌（16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、ROHM（8.1%）。 汽车电子 6月17日 财联社 英飞凌：宣布将在中国台湾设立研发中心，转移新一代车用蓝牙晶片技术到台研发生产，总经费新台币12亿元（约合人民币2.7亿元）。台经济部门预计，此举将促成英飞凌在台投资新台币27亿元，并带动台电动车上下游产业产值达新台币600亿元。 6月21日 工信部官网中国新闻网 工信部：为进一步发挥标准推进质量提升、促进技术创新的重要作用，有力支撑汽车产业高质量发展，发布《2024年汽车标准化工作要点》。其中提到要聚焦战略新兴领域，加快关键急需标准研制，持续完善新能源汽车标准，加大智能网联汽车标准研制力度，强化汽车芯片标准供给。 消费电子 6月20日 Canalys官微 Canalys：2024年预计5G智能手机的出货量占比将增加到67%。从2022年5G智能手机出货量占比超过50%以来，渗透率有所放缓。分地区来看，5G的发展仍然不均衡，消费者需求和零部件供应方面仍存在持续的挑战。 6月21日 Can