电子行业周报：Apple Intelligence强力赋能终端应用，中芯国际一季度市占率跃升第三

行业研究 2024年06月17日 行业周报 标配AppleIntelligence强力赋能终端应用，中芯国际一季度市占率跃升第三 ——电子行业周报2024/6/10-2024/6/16 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 相关研究 1.AI领域竞争日趋白热：英特尔新发布LunarLake、英伟达Blackwell已投产——电子行业周报 （20240603-20240609） 2.大基金三期或催化AI产业链关键领域，2024Q1存储原厂业绩表现亮眼——电子行业周报（20240527-20240602） 3.英伟达第一财季营收再超预期，微软Build大会为AI大厦添砖加瓦— —电子行业周报（20240520-20240526） 投资要点： 电子板块观点：AppleIntelligence亮相WWDC，基于M系列芯片强大算力赋能终端应用，或可引发新一轮苹果换机潮；受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，中芯国际于2024年第一季度跃升至全球第三晶圆代工厂。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 AppleIntelligence亮相WWDC，基于M系列芯片强大算力赋能终端应用，或可引发新一轮苹果换机潮。当地时间6月10日，苹果WWDC正式拉开帷幕，会上除去visionOS、iOS18、tvOS、watchOS、iPadOS、macOS等操作系统方面的更新介绍，苹果正式推 出了AppleIntelligence系统，基于内置大语言模型来理解、执行用户的语音或文字指令，可做出多种跨App操作，为用户简化和加快日常任务流程。在语言功能方面，AppleIntelligence引入全新的系统级协作工具，集成在iOS18、iPadOS18和macOSSequoia中，涵盖了邮件、备忘录、Pages以及第三方应用等写作场景，实现重写、校对和总结文本的功能。在图像创建方面，用户借助ImagePlayground，几秒钟内就能创建图像，包含动画、插图或草图等风格。在AppleIntelligence的加持下，Siri也迎来了重大更新，其将拥有更丰富的语言理解能力，回答更自然、更具语境相关性和更具个性。同时，苹果还宣布与OpenAI达成合作，接入GPT-4o支持下的ChatGPT以完成更高级任务，当用户的问题超越Siri的能力范围，Siri将弹窗请求并得到用户许可之后，寻求ChatGPT的答案，而无需支付额外费用。总体而言，苹果的AppleIntelligence是AI赋能终端的一例商业化优秀范式，在iOS生态系统的先天优势下，苹果不同系列产品之间的联动性变得更加紧密，AI功能可发挥出更多可能性，同时也体现了苹果作为消费电子终端厂商对于AI布局的重视与投入。目前，AppleIntelligence仅支持A17Pro芯片以及M系列芯片（iPhone15Pro以上机型，以及搭载M系列芯片的iPad产品和Mac产品），其发布或可带来新的苹果换机热潮，建议关注苹果相关产业链。 受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，中芯国际于2024年第一季度跃升至全球第三晶圆代工厂。根据TrendForce集邦咨询，2024年第一季度全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元，原因主要是消费性终端进入传统淡季，偶有急单出现也多半是个别 客户库存回补行为，总体动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链的亮点所在。从排名来看，前五大代工厂第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名，市场份额为5.7%（qoq+0.5pct）SMIC也是前十大代工厂中季营收环比涨幅最大的厂商（qoq+4.3%），而GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。展望第二季，应国内年中“618”消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等因素，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏稍显缓慢。此外，国产化大趋势仍将助力国内优秀代工厂商市占率进一步提升，中国在全球半导体供应链中的重要性不言而喻。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下降0.91%，申万电子指数上升4.67%，行业整体跑赢沪深300指数5.58个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第2位，PE(TTM)55.56 倍。截止6月14日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+4.42%)、电子元器件(+7.68%)、光学光电子(+1.78%)、消费电子(+5.79%)、电子化学品(+3.76%)、其他电子(+7.26%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新 易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思 特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/6/14）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/6/14）8 图4电子指数组合图（截至2024/6/14）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图72023年1月14日-2024年6月14日DRAM现货平均价（美元）11 图82019年4月-2024年4月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图92021年3月11日-2024年6月11日LPDDR3/4市场平均价（美元）12 图102021年2月7日-2024年5月7日eMMC5.1合约平均价（美元）12 图112021年6月5日-2024年6月5日TV面板价格（美元）13 图122020年2月-2024年6月笔记本面板价格(美元)13 图132019年12月-2024年6月显示面板价格(美元)13 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）赋能AIGC大模型：索尼正式发布mocopiPC应用程序及移动端DataAnalyzer 2024年6月13日，索尼正式对其便携动作捕捉产品mocopi发布几项更新，改善创作者基于PC(个人电脑)的工作流程，并将持续拓展PC端更多功能，助力3D内容创作。本次更新内容包括发布mocopi的Windows版PC应用程序，将mocopi移动应用程序的强大功能带到桌面环境，发布DataAnalyzer应用程序为AIGC大模型提供人体佩戴传感器所生成的原始数据，以及增加了专业动画软件Maya的mocopi插件。（信息来源：同花顺财经） 2）三星公布芯片技术路线图：到2028年AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。三星表示其推出的先进工艺采用的背面供 电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功 耗、性能的同时，显著降低了电压。同时，三星提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。三星还公布了基于AI设计的GAA处理器，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。（信息来源：同花顺财经） 3）京东方独供荣耀MagicVFlip折叠屏幕，引领折叠显示新风潮 6月13日，荣耀在上海隆重发布其与京东方（BOE）合作打造的首款小折叠手机——荣耀MagicVFlip。作为柔性显示技术的杰出代表，荣耀MagicVFlip采用了京东方最新的f-OLED技术，配备了独家的柔性OLED折叠内屏和业内领先的4英寸超大竖折外屏。这款手机在轻薄设计、低功耗性能以及护眼显示方面均表现出色，为消费者带来了前所未有的折叠体验。（信息来源：同花顺财经） 4）IOS新增支持通话录音功能 6月11日，苹果公司在全球开发者大会(WWDC)上宣布其iOS系统终于支持了通话录音功能，但目前仅支持iPhone15Pro和iPhone15ProMax型号。不过，苹果公司一直以来都非常注重用户隐私的保护，因此在启用通话录音功能时，对方也会收到通知，目的是确保双方的知情权和同意权。（信息来源：同花顺财经） 5）WSTS将今年全球半导体市场规模预测上调4%至6112亿美元，同比增16% 世界半导体贸易统计组织WSTS本月初发布了2024年春季版半导体市场预测。相较半年前的上一份预测，WSTS在近期的报告中将对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，涨幅约4%。WSTS同步修正了其对2023年半导 体市场规模的分析，调整为5268.85亿美元。这意味着2024年半导体市场的规模将同比增加16.0%。（信息来源：同花顺财经） 6）集邦咨询：一季度全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元 根据TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。（信息来源：同花顺财经） 7）日本50%芯片设备流入中国 2024Q1是日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟技术相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。今年第一季度，日本对华出口额同比增长82%，达到5212亿日元（33.2亿美元），创下2007年以来的最高水平。中国海关数据显 示，去年9月，中国从世界其他地区进口了价值52亿美元的芯片制造设备，较上年同期增 长了约一半，其中从日本和荷兰的采购量有所增加。中国政府数据显示，截至4月份，此 类月度进口额继续同比上升，徘徊在40亿美元左右。（信息来源：同花顺财经） 8）集邦咨询：一季度DRAM产业主流产品合约价上涨，带动营收增5.1%至183.5亿美元据TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、 且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多 数业者营收延续季增趋势。出货表现上，第一季三大原厂皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游业者的库存水平已垫高，采购量明显减弱。平均销售单价方面，三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围，再加上库存仍处于健康水位，故涨价意愿强烈。其中，中系手机销售畅旺，带动MobileDRAM的价格涨