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财通电子佰维存储发掘先进封装需求深耕存储模组市场存储器

2024-06-11未知机构娱***
财通电子佰维存储发掘先进封装需求深耕存储模组市场存储器

Trendforce估计,2024Q1两种存储产品合约价季度涨幅达20%,2024Q2其价格季度涨幅有望>13%。 受益于景气度回暖,公司2024Q1营收17.27亿元,同比增长305.80%;归母净利润1 .68亿元;2024Q2业绩也有望继续改善。【财通电子】佰维存储:发掘先进封装需求,深耕存储模组市场存储器市场景气度修复,公司业绩扭转:2024年存储器价格呈较快上升态势。Trendforce估计,2024Q1两种存储产品合约价季度涨幅达20%,2024Q2其价 格季度涨幅有望>13%。 受益于景气度回暖,公司2024Q1营收17.27亿元,同比增长305.80%;归母净利润1 .68亿元;2024Q2业绩也有望继续改善。 深耕存储器模组领域,客户多元市场广阔:公司产品份额位居国内存储器厂商前列,其嵌入式存储产品已进入OPPO、传音等手机企业;SSD产品已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名 个人电脑厂商客户的供应链;在智能穿戴领域,已开拓Google、小米、Meta、小天才等客户 ;在车规领域,公司产品正在导入国内头部车企。公司市场份额有望持续增长。 多领域布局,募资支持高研发投入:公司IPO募集资金总额6.02亿元,用于公司惠州项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。 公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、芯片封测等方面布局,并对存算一体、新接口、新介质等领域进行探索开拓。 2023年公司研发投入共计2.50亿元,占营收6.96%。IPO募资项目截止2023年底已投入4.87亿元,占承诺投资额93.15%。 前瞻布局先进封装技术:4月30日公司修改定增方案,募集资金总额不超过19亿元(含本数), 扣除发行费用后的净额用于公司惠州先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。 晶圆级先进封测制造项目位于东莞松山湖,是大湾区重点产业项目,已经进入实施阶段。这一项目旨在打造全球领先的半导体先进封测标杆性企业,有望为公司增长贡献新动力。投资建议:公司不断拓展新客户,技术研发稳步推进。 我们预计公司2024-2026年实现营业收入60.32/81.92/89.54亿元,归母净利润4.66/5.94/6.32亿元,对应PE值为49.95/39.15/36.79倍,首 次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:存储器需求不及预期;研发进度不及预期;行业竞争加剧;人民币汇率波动风险;原始股东中较多财务投资者;限售股解禁风险。