财通电子新科技先进封装最强音盛合晶微发布二轮审核问询函先进封装板块持续

盛合晶微的IPO进程进展迅速，从2025年10月30日受理到2026年2月1日二轮问询，用时约92天，处于硬科技IPO的“极高速通道”，这被视为对国产先进封装赛道的强信号和制度性利好。在AI先进封装供给瓶颈和国家将算力与先进封装定为战略环节的背景下，该事件具有重要意义。

国内2.5D市场空间预计在2028年达到近百亿，2024-2029年复合年均增长率（CAGR）为36.2%，增速显著高于行业平均水平。公司围绕2.5D/3DIC明确披露了高景气需求、较高单价与盈利弹性、明确扩产规划等关键信息。

公司2025年上半年的芯粒多芯片集成营收已达17.8亿元，对应约5万元/片的单价和约31%的毛利率，在产能利用率仅63%的情况下已具备显著盈利能力，折旧占比具备优化空间。公司计划通过募资新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能、4,000片/月超高密度3DIC产能和8万片/月Bumping产能，但行业供给缺口仍难以完全覆盖。

研究认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司在近几年高强度投入下已具备商业化量产落地能力，2026年将是CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年。

参考此前外发报告，持续推荐长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、精测电子、佰维存储、甬矽电子。