电子行业周报：大基金三期成立，半导体国产替代有望加速

2024年06月02日 电子 大基金三期成立，半导体国产替代有 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 望加速 首选股票目标价（元）评级 大基金三期注册成立，设备材料及AI相关芯片或获重点投资： 5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资 基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成 立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由 行业表现 19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增） 等，其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期，每 期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企 业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、 二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材 38% 28% 18% 8% -2% -12% -22% -32% 电子沪深300 料作为卡脖子环节将仍是投资重点方向之一，此外据《第一财经》报道，AI相关芯片可能成为新的投资重点。 华为拟与中芯合作开发3nm芯片，SAQP技术有望大放异彩： 据美国科技网站Tom’sHardware披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。SAQP指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机 （DUV）生产3纳米级制程芯片。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司（SiCarrier）也获得了SAQP专利。与28nm成熟制程芯片相比，3nm制程芯片投资额大幅提高，并且可以满足手机SoC、AI芯片等需求。考虑到目前国内先进制程芯片需求缺口巨大，未来若3nm实际投产，有望大幅抬升上游设备、材料需求。 电子本周涨幅2.84%（1/31），10年PE百分位为29.55%： （1）本周（2024.05.27-2024.05.31）上证综指下降0.07%，深证成指下降0.64%，沪深300指数下降0.60%，申万电子版块上升2.84%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。2024年，电子版块累计下降11.88%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为6.49%；面板跌幅最大，为-2.11%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为英力股份（+48.56%）、光大同创（+48.10%）、骏成科技（+44.35%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-23.01%）、创益通（-18.20%）、凯旺科技（-17.74%）。（4）PE：截至2024.05.31，沪深300指数PE 2023-062023-092024-012024-05 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -1.4 -2.8 -8.2 绝对收益 0.8 0.4 -14.9 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告英伟达业绩/指引超预期，微 2024-05-26 软新Surface打响Copilot+PC第一枪GPT-4o/Gemini推动端侧AI 2024-05-19 落地，玻璃基板封装有望加速渗透中芯/华虹业绩超指引，AI 2024-05-12 有望赋能苹果终端新能源汽车产业景气上行， 2024-05-05 半导体掩膜板国产化需求强劲海外大厂AI投入超预期，汽 2024-04-28 车以旧换新补贴落地 为11.60倍，10年PE百分位为39.01%；SW电子指数PE为36.35倍，10年PE百分位为29.55%。 投资建议： 半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、精测电子、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材、神工股份正帆科技；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、金宏气体、美埃科技、彤程新材、华海诚科等；AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体:台积电推出N4C制程技术，ASMLEUV光刻机创速度/密度新纪录5 2.2.SiC：ST拟50亿欧元建设世界首个全流程集成SiC工厂6 2.3.消费电子：GenAI手机渗透率快速提升，三星GalaxyS24系列包揽前三7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名1/31，子版块中集成电路封测涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为36.35倍，10年PE百分位为29.55%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新11 表3：本周重点IPO动态11 1.本周新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 5月27日 国家企业信用信息公示系统 大基金三期：已于5月24日注册成立，注册资本为3440亿元，出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。 5月28日 Tom’sHardware 华为&中芯国际：将借助自对准多重图案化（SAQP）芯片专利技术，使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。 5月28日 芯智讯 台积电：在“2024中国技术论坛”上宣布推出先进逻辑制程技术N4C，可将裸晶成本降低8.5%，且使用门槛低，计划将于2025年量产；此外还分享了其最新的先进封装技术TSMC3DFabric™及特殊制程技术。 5月30日 半导体芯闻 ASML：在imec的ITFWorld2024大会上宣布，其首款高数值孔径（High-NA）EUV光刻机晶圆生产速度达到了每小时400-500片晶圆，超过了两个月前创下的记录。新机台可以打印出8nm密集线条，这是专为生产环境设计的机器的密度记录。 5月30日 集微网 联电：在年度股东会上表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是公司未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年量产。 AI 5月29日 IT之家 ARM：发布了针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。X925的单核性能比X4提高了36%；得益于高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提升了41%。 5月30日 全球半导体观察 UALink：AMD、英特尔、谷歌、微软、Meta、HPE、博通、思科等科技巨头宣布成立UALink（UltraAcceleratorLink）推广组，意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。 SiC 5月31日 电子工程专辑 意法半导体：公司计划斥资50亿欧元（54亿美元）在意大利卡塔尼亚建造一座8英寸SiC全产业链工厂，其中20亿欧元来自欧盟的《芯片法案》。该工厂将专门从事碳化硅制造以及测试和封装，预计2026年开始生产，2033年达到满负荷生产，完整状态下拥有每周15000片8英寸碳化硅晶圆的生产能力。 汽车电子 5月29日 汽车之家 国务院：正式发布《2024-2025年节能降碳行动方案》，提到要加快淘汰老旧机动车，提高营运车辆能耗限值准入标准；逐步取消各地新能源汽车购买限制；落实便利新能源汽车通行等支持政策。 5月29日 IDC官网 IDC：发布《全球半导体汽车生态系统和供应链》。随着汽车行业向数字化和智能化发展，IDC预计全球汽车半导体市场将出现前所未有的增长，2027年全球汽车半导体市场收入预计将超过85亿美元，2023-2027年CAGR将达到7%。 6月1日 第一财经 小米：小米集团CEO雷军在2024未来汽车先行者大会上表示小米SU75月交付8630辆，6月将开启双班制生产，确保单月交付1万辆。 消费电子 6月1日 Counterpoint官网 Counterpoint：24Q1具备GenAI功能的智能手机在全球智能手机销量当中的占比达到6%，较上一季度的1.3%增长超过3倍。高端智能手机（批发价格高于600美元）占GenAI功能智能手机销量的70%以上。其中，三星GalaxyS24Ultra以30.1%的份额排名第一，前三名均为三星GalaxyS24系列，合计市场份额58.4%。 存储 5月30日 半导体行业观察 SK海力士：公司表示正在制定明年的HBM芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。受AI学习和推理高端芯片需求不断增长的推动，公司预计今年全球DRAM市场规模将同比增长近65%，达到117万亿韩元（850亿美元）。 表1：本周电子行业新闻一览 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:台积电推出N4C制程技术，ASMLEUV光刻机创速度/密度新纪录 5月28日，台积电在上海召开了“2024中国技术论坛”，分享了其最新的逻辑制程、先进封 装及特殊制程技术。会上台积电宣布推出先进逻辑制程技术N4C，可将裸晶成本降低多达8.5%，且使用门槛低，计划将于2025年量产。此外，台积电还分享了其最新的先进封装技术TSMC3DFabric™，系统级晶圆（SoW）技术，以及创新型COUPE解决方案。 5月30日，ASML在ITFWorld2024会议上宣布，其首款High-NAEUV光刻机已创下新的晶圆制造速度记录，超过了两个月前创下的记录。新的HighNAEUV光刻机晶圆生产速度达到了每小时400-500片晶圆，是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度，将进一步提升产能，并降低成本。现阶段经过进一步调整，ASML已经可用其试验性质High-NAEUV光刻机打印生产8nm线宽。 2024年4月台积电单月营收2360.21亿新台币，同比增长59.58%，环比增长20.91%。世界 先进2024年4月营收33.88亿新台币，同比下降5.07%，环比下降6.42%。联电2024年4月营收197.41亿新台币，同比增长6.93%，环比增长8.67%。 图1.台积电月度营收图2.世界先进月度营收 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 台积电单月营收（亿新台币）YOY（%） 80% 60% 40% 20% 0% -20% 世界先进单月营收（亿新台币）YOY（%） 6080% 5060% 4040% 3020% 0% 20-20% 10-40% 0-60% 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 图3.联电月度营