电子行业周报：大基金三期成立，半导体国产替代有望加速

2024年06月02日 电子 证券研究报告 大基金三期成立，半导体国产替代有望加速 投资评级领先大市-A维持评级 大基金三期注册成立，设备材料及AI相关芯片或获重点投资： 5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料作为卡脖子环节将仍是投资重点方向之一，此外据《第一财经》报道，AI相关芯片可能成为新的投资重点。 资料来源：Wind资讯 华为拟与中芯合作开发3nm芯片，SAQP技术有望大放异彩： 据美国科技网站Tom’s Hardware披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。SAQP指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司（SiCarrier）也获得了SAQP专利。与28nm成熟制程芯片相比，3nm制程芯片投资额大幅提高，并且可以满足手机SoC、AI芯片等需求。考虑到目前国内先进制程芯片需求缺口巨大，未来若3nm实际投产，有望大幅抬升上游设备、材料需求。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪2024-05-26GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透2024-05-19中芯/华虹业绩超指引，AI有望赋能苹果终端2024-05-12新能源汽车产业景气上行，半导体掩膜板国产化需求强劲2024-05-05海外大厂AI投入超预期，汽车以旧换新补贴落地2024-04-28指下降0.64%，沪深300指数下降0.60%，申万电子版块上升2.84%， 电子本周涨幅2.84%（1/31），10年PE百分位为29.55%： （1）本周（2024.05.27-2024.05.31）上证综指下降0.07%，深证成电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。2024年，电子版块累计下降11.88%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为6.49%；面板跌幅最大，为-2.11%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为英力股份（+48.56%）、光大同创（+48.10%）、骏成科技（+44.35%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-23.01%）、创益通（-18.20%）、凯旺科技（-17.74%）。（4）PE：截至2024.05.31，沪深300指数PE 为11.60倍，10年PE百分位为39.01%；SW电子指数PE为36.35倍，10年PE百分位为29.55%。 投资建议： 半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、精测电子、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材、神工股份、正帆科技；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、金宏气体、美埃科技、彤程新材、华海诚科等；AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体:台积电推出N4C制程技术，ASML EUV光刻机创速度/密度新纪录......52.2. SiC：ST拟50亿欧元建设世界首个全流程集成SiC工厂.....................62.3.消费电子：GenAI手机渗透率快速提升，三星Galaxy S24系列包揽前三.......73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名1/31，子版块中集成电路封测涨幅最高...................83.2. PE：电子指数PE为36.35倍，10年PE百分位为29.55%.....................94.本周新股..................................................................11 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周IPO审核状态更新..................................................11表3：本周重点IPO动态......................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:台积电推出N4C制程技术，ASML EUV光刻机创速度/密度新纪录5月28日，台积电在上海召开了“2024中国技术论坛”，分享了其最新的逻辑制程、先进封装及特殊制程技术。会上台积电宣布推出先进逻辑制程技术N4C，可将裸晶成本降低多达8.5%，且使用门槛低，计划将于2025年量产。此外，台积电还分享了其最新的先进封装技术TSMC3DFabric™，系统级晶圆（SoW）技术，以及创新型COUPE解决方案。 5月30日，ASML在ITF World 2024会议上宣布，其首款High-NA EUV光刻机已创下新的晶圆制造速度记录，超过了两个月前创下的记录。新的High NA EUV光刻机晶圆生产速度达到了每小时400-500片晶圆，是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度，将进一步提升产能，并降低成本。现阶段经过进一步调整，ASML已经可用其试验性质High-NA EUV光刻机打印生产8nm线宽。 2024年4月台积电单月营收2360.21亿新台币，同比增长59.58%，环比增长20.91%。世界先进2024年4月营收33.88亿新台币，同比下降5.07%，环比下降6.42%。联电2024年4月营收197.41亿新台币，同比增长6.93%，环比增长8.67%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：ST拟50亿欧元建设世界首个全流程集成SiC工厂 5月31日，意法半导体表示，计划斥资50亿欧元（54亿美元）在意大利卡塔尼亚建造一座8英寸SiC全产业链工厂。其中意大利政府将在《芯片法案》框架内向意法半导体提供20亿欧元的补贴。新的碳化硅园区将整合碳化硅全产业链生产流程工艺，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、8英寸前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、芯片、电源系统和模块的先进研发实验室和完整的封装能力。公司表示工厂将于2026年开始生产，目标是到2033年达到满负荷生产，完整状态下拥有每周15000片8英寸碳化硅晶圆的生产能力。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2024年4月，国内新能源汽车产量由去年64.0万辆增长至87.0万辆，销量由去年63.6万辆增长至85.0万辆。4月产销量仍保持同比增长，汽车消费端动能不减。 光伏方面，国内近年来季度光伏安装量增长迅速，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2024Q1国内光伏新增装机达到45.74GW，环比减少47.99%，同比增长35.89%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 资料来源：中国汽车工业协会，Wind，国投证券研究中心 资料来源：国家能源局，国投证券研究中心 2.3.消费电子：GenAI手机渗透率快速提升，三星Galaxy S24系列包揽前三 6月1日，Counterpoint Research最新报告显示，24Q1具备GenAI（生成式人工智能）功能的智能手机在全球智能手机销量当中的占比达到了6%，较上一季度的1.3%增长超过3倍。其中高端智能手机（批发价格高于600美元）占GenAI功能智能手机销量的70%以上。