北交所科技新产业跟踪第二十期：国家集成电路产业投资基金三期成立，北交所半导体公司助力关键领域国产化

北交所策略专题报告 国家集成电路产业投资基金三期成立，北交所半导体公司助力关键领域国产化 2024年06月02日 ——北交所科技新产业跟踪第二十期 北交所研究团队 诸海滨（分析师）赵昊（分析师）万枭（联系人） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 zhaohao@kysec.cn 证书编号：S0790522080002 wanxiao@kysec.cn 证书编号：S0790122090009 相关研究报告 《2024Q1归母净利润+112%，核电等高端装备制造领域实现快速增长—北交所信息更新》-2024.5.31 《国产干扰素α1b龙头，小儿RSV肺炎应用有望带来新增量—北交所首次覆盖报告》-2024.5.31 《2024年创新层扩容提质，聚焦“小巨人”及稀缺性新兴企业—北交所策略专题报告》-2024.5.29 国家集成电路产业投资基金三期成立，北交所半导体公司分布在各细分领域 2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。大基金 三期注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和。我们认为，大基金三期的成立有望加速推动关键领域的国产化进程，且会更加关注国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域，比如人工智能芯片、先进半导体设备/半导体材料等相关环节。根据WSTS的数据，2024Q1全球半导体市场规模为1377亿美元(+15%），SIA预计2024年市场将实现两位数增长。北交所相关公司从事半导体材料、设备、测 试领域多个细分赛道。整体来看，北交所公司一方面涵盖深耕在半导体领域的公 司，如华岭股份从事集成电路第三方测试服务，凯德石英深耕晶圆制程用石英器具、正推进头部客户认证，晶赛科技专注石英晶振、实现细分赛较道领先等等；另一方面也包括多正在开拓半导体业务的厂商，如连城数控、硅烷科技、佳先股份等公司目前半导体收入占比较低、正从新能源等其他赛道向半导体进军，有望实现第二曲线增长；还包括同惠电子、创远信科等用于半导体器件测试的厂商，还有高性能计算的并行科技。此外，2024年5月以来，利尔达、阿为特、东方碳素、连城数控、同惠电子等公司发布了在半导体领域的相关进展。 本周北交所科技新产业股价有所下跌，涨跌幅中值-2.47% 本周（2024年5月27日至5月31日），北交所科技新产业141家企业整体下跌，区间涨跌幅中值为-2.47%，其中上涨公司达28家（占比20%），万达轴承 （+188.72%）、雷神科技（+23.12%）、七丰精工（+10.66%）位列涨跌幅前三。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为-1.59%、-0.60%、+2.20%、 -0.74%。141家企业的市盈率略微下滑，中值由20.9X下滑至20.7X，总市值由1664.23亿元降至1646.42亿元，市值中值由9.25亿元降至8.97亿元。 本周四大产业市盈率TTM中值均下滑，汽车产业至16.5X 智能制造PETTM中值由19.9X降至19.6X，万达轴承（+188.72%）、七丰精工 （+10.66%）市值涨跌幅居前。电子PETTM中值由22.8X降至22.3X，雷神科技（+23.12%）、创远信科（+9.32%）市值涨跌幅居前。汽车PETTM中值由17.5X降至16.5X，泰德股份（+3.02%）、同心传动（+2.51%）市值涨跌幅居前。信息技术PETTM中值由24.7X降至23.7X，天润科技（+6.26%）、数字人（+2.26%） 市值涨跌幅居前。本周四大产业市盈率TTM中值均有不同程度下降，汽车、信息技术产业链市盈率TTM中值分别下降5.5%、3.8%至16.5X、23.7X。 奥迪威无铅压电新材料技术取得阶段性成果，华信永道与智谱AI战略合作奥迪威：公司与兰州大学共同合作开发的无铅压电新材料技术，已取得阶段性成果。华信永道：公司与北京智谱华章科技有限公司本着诚实守信、合作共赢的原 则，就生成式人工智能（AIGC）大模型在数字政务服务等领域，正式建立战略合作伙伴关系。万通液压：公司获批设立博士后科研工作站。 风险提示：宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险 北交所研究 开源证券 证券研究报 告 北交所策略专题报告 目录 1、专题：国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立3 2、总量：本周北交所科技新产业股价有所下跌，涨跌幅中值-2.47%7 3、行业：本周四大产业市盈率TTM中值均下滑，汽车产业至16.5X9 4、公告：奥迪威无铅压电技术取得成果，华信永道与智谱AI合作11 5、风险提示12 图表目录 图1：2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立3 图2：2024年第一季度全球半导体市场规模为1377亿美元（+15.2%）4 图3：英伟达以260亿美元的销售额排名第一，环比增长18%4 图4：北交所科技新产业141家企业区间涨跌幅中值为-2.47%7 图5：141家企业的市盈率中值由20.9X下滑至20.7X（单位：家）7 图6：141家企业总市值由1664.23亿元降至1646.42亿元（单位：家）8 图7：北交所智能制造产业PETTM中值降至19.6X9 图8：万达轴承、七丰精工等市值涨跌幅居前9 图9：北交所电子产业企业市盈率TTM中值降至22.3X9 图10：雷神科技、创远信科等市值涨跌幅居前9 图11：北交所汽车产业企业市盈率TTM降至16.5X10 图12：泰德股份、同心传动等市值涨跌幅居前10 图13：北交所信息技术产业市盈率TTM中值降至23.7X10 图14：天润科技、数字人等市值涨跌幅居前10 表1：半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道均有北交所公司深耕5 表2：利尔达近期成功完成了5GRedCap模组、星闪模组、WiFi6模组的开发6 表3：万达轴承、雷神科技、七丰精工等企业本周涨跌幅居前8 表4：奥迪威无铅压电新材料技术已取得阶段性成果，华信永道与智谱AI战略合作11 1、专题：国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立 2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定 代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集 团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。 图1：2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立 资料来源：天眼查 回溯往期的国家集成电路产业投资基金： 2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。在大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线。 2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金。覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。尤其加大了对一期投资比例较少的上游设备材料领域的投资，布局核心设备材料以及关键零部件，更注重产业链整体协同发展与自主可控，提高国产化率。 大基金三期注册资本达3440亿元，超出一二期资本总和。我们认为，大基金三期的成立有望加速推动关键领域的国产化进程，且会更加关注国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域，比如人工智能芯片、先进半导体设备/半导体材料等相关环节。 我国半导体行业现状 2024年开局缓慢，但前景乐观。根据WSTS的数据，2024年第一季度全球半导体市场规模为1377亿美元。2024年第一季度比2023年第四季度下降5.7%，比2023年同期增长15.2%。 图2：2024年第一季度全球半导体市场规模为1377亿美元（+15.2%） 资料来源：ImaginationTech 美国半导体情报公司（SI）公布了2024年第一季度（1-3月）销售额排名前15位的半导体公司（暂定版）。英伟达以260亿美元的销售额排名第一，环比增长18%，与第二名三星电子174亿美元的销售额、增长6.7%相差较大。然而，NVIDIA的财年比其他公司晚了一个月，因此这个260亿美元的数字是该公司2024年2月至4月期间的数据。该公司预计第二季度（5-7月期间）进一步增长280亿美元，增幅7.5%。SI表示，英特尔排名第三，较2023年下降17%，至127亿美元。展望2024-2025年半导体行业，SIA预计2024年市场将实现两位数增长，Gartner预计全球半导体市场将连续两年实现超15%增速。 图3：英伟达以260亿美元的销售额排名第一，环比增长18% 资料来源：半导体行业观察公众号 北交所半导体公司分布在各细分领域，受益AI、HBM、功率半导体等 北交所相关公司从事半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道，其中半导体材料领域公司较多，包括凯德石英、凯华材料、天马新材等等，还包括高性能计算的公司并行科技。北交所一方面涵盖集中在半导体领域的公司，如华岭股份从事集成电路第三方测试服务，凯德石英深耕晶圆制程用石英器具、正推进各大头部客户认证，晶赛科技专注石英晶振、实现细分赛道领先等等；另一方面也包括较多正在开拓半导体业务的厂商，如连城数控、硅烷科技、东方碳素、佳先股份等公司目前半导体收入占比较低、正从新能源赛道向半导体进军，未来有望实现第二曲线；还包括同惠电子、创远信科等用于半导体器件测试的仪器厂商。 表1：半导体材料、设备、测试领域多个细分赛道均有北交所公司深耕 市值/亿2023年营收/2023年归母净 证券代码证券简称产业业务市盈率 元 亿元 利润/万元 835368.BJ 连城数控 半导体设备 晶体生长和加工设备 67.74 8.47 60.02 68,148.16 838402.BJ 硅烷科技 半导体材料 电子硅烷气 35.66 11.99 11.21 30,823.50 430139.BJ 华岭股份 半导体测试 第三方半导体测试服务 26.95 43.06 3.15 7,486.26 839493.BJ 并行科技 算力服务 高性能计算 24.22 -44.56 4.96 -8,049.95 半导体设备 873693.BJ 阿为特 精密金属结构件 20.07 88.34 2.07 2,295.42 零部件 831526.BJ 凯华材料 半导体材料 环氧粉末等绝缘封装材料 19.31 111.59 1.05 1,627.11 873570.BJ 坤博精工 半导体设备 半导体单晶硅生长真空炉炉体及零部件 14.66 29.37 2.95 5,226.13 半导体测试深耕无线射频电子测量仪器，开拓半导体 831961.BJ创远信科14.57 59.09 2.70 3,357.51 仪器 测试设备业务 832149.BJ 利尔达 芯片模组 通信类芯片及模组龙头，5G-A及卫星通 信等增量驱动 14.46 -36.99 24.26 -601.60 835179.BJ 凯德石英 半导体材料 半导体制程用石英玻璃器具 12.85 34.85 2.60 3,795.93 半导体测试 833509.BJ 同惠电子 半导体器件测试仪器 11.39 28.90 1.69 3,866.00 仪器 838971.BJ 天马新材 半导体材料 电子陶瓷、电子玻璃等氧化铝粉体 10.89 72.90 1.89 1,225.12 839725.BJ 惠丰钻石 半导体材料 深耕金刚石微粉 10.27 18.85 4.96 6,988.32 832175.BJ 东方碳素 半导体材料 特种石墨材料龙头，有望进军半导体业务 10.22