半导体市场复苏与涨价趋势
市场复苏概览:
- 全球半导体市场:2024年2月收入达到462亿美元,同比增长16.3%,为2022年5月以来的最大增幅。
- 中国市场:增速达全球第一,同比增长28.8%,美国紧随其后,增速22%。
- 消费电子市场:国内消费市场复苏,消费电子自23Q3开始进入补库周期,安卓出货量持续好转。
上游原料成本与涨价现象:
- 原材料价格:铜、金、钨等价格飙升,上海交易所铜主连价格达到近8.1万元,为近18年新高。
- 厂商反应:多家芯片、封测厂商宣布涨价,部分涨幅达到20%。
- 供需关系:下游需求向好叠加原材料紧张,推动供应链量价齐升。
利基存储与封装市场的复苏:
- 利基存储:拐点确立,价格温和上涨,如DDR3价格触底反弹,现货价格环比上涨2.3%,存储厂商华邦电Q2合约涨价10%。
- 封装市场:头部企业稼动率提升显著,如华天科技和甬矽电子,收入及毛利率均有明显改善。
关注环节:
- 利基存储、封测、PMIC、覆铜板等领域显示出较高的涨价弹性。
- 模拟器件如pmic等受益于工业、汽车等市场的复苏。
- 覆铜板环节面临原材料成本上涨的压力,有望通过提价来缓解成本压力。
投资建议:
- 重点关注:利基存储、封测、PMIC、覆铜板等环节,以及受益于模拟市场复苏的pmic等器件。
- 推荐标的:兆易创新、聚辰股份、华天科技、甬矽电子、普冉股份、东芯股份、圣邦股份、赛微微电、杰华特、生益科技等。
- 风险提示:下游需求复苏不及预期,国际局势不稳定。
此总结围绕半导体市场的全面复苏、上游原料成本压力下的涨价现象、利基存储和封装市场的复苏情况以及关注的高弹性环节进行了概述,并提供了投资建议和风险提示。