电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现

2024年01月21日 电子 AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 台积电23Q4营收略超指引，AI/HPC需求强劲： 1月18日，台积电发布23Q4财报，23Q4实现营收196.2亿美元（YoY- 1.5%，QoQ+13.6%），略超指引上限（188-196亿美元），HPC（高性能计算）、智能手机、汽车领域收入环比均实现较大增长；毛利率53% （YoY-9.2%,QoQ-1.3%）,3nm产能爬坡对毛利率造成一定稀释。展望 999563338 2024年，台积电指引24Q1营收180-188亿美元，中值184亿美元 （YoY+10.0%,QoQ-6.2%）；毛利率52%-54%，中值53%（YoY-3.3%， QoQ+0.0%)；预计2024年资本开支280-320亿美元，中值300亿美元 （YoY-1.5%）。台积电预期在AI/HPC需求带动下，2024年营收有望同比增长21%-25%。先进封装方面，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持AI/HPC需求，2024年CoWoS产能规划翻倍，但仍供不应求，2025年将继续扩产，预计未来几年CoWoS、3DIC、SoIC等先进封装领域年复合增速将超50%。 多家厂商陆续发布涨价函，功率半导体行业有望回暖： 近日，功率半导体公司捷捷微电发布涨价函，1月15日起TrenchMOS价格上涨5%-10%，此前多家业内公司亦陆续发布功率半导体涨价函，涨幅10%-25%不等。自2022年以来,功率行业已经过近两年的降价和去库存，目前消费、工业端需求已有逐步企稳趋势，光储行业库存亦逐步出清，供需关系迎来一定程度的优化。功率半导体上市公司估值尚处于底部区间，如果价格回暖能够持续，我们认为有望迎来业绩增长和估值修复，建议持续关注板块投资机会。 电子本周涨幅-2.30%（27/31），10年PE百分位为23.48%： （1）本周（2024.01.15-2024.01.19）上证综指下降1.72%，深证成指下降2.33%，沪深300指数下降0.44%，申万电子版块下降2.30%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为27/31。2024年，电子版块累计下降12.51%。（2）本周半导体设备板块在电子行业子版块中涨幅最高，为1.71%；光学元件涨幅最低，为-5.93%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为海科B（+19.57%）、纬达光电（+18.85%）、晶赛科技 （+18.48%），跌幅前三公司分别为深华发A（-16.70%）、深科技（-15.64%）、深纺织A（-15.07%）。（4）PE：截至2023.01.19，沪深 300指数PE为10.09倍，10年PE百分位为9.28%；SW电子指数PE 为34.13倍，10年PE百分位为23.48%。 首选股票目标价（元）评级 电子 沪深300 37% 27% 17% 7% -3% -13% -23% 2023-012023-052023-092024-01 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -8.5 -2.1 7.5 绝对收益 -10.5 -9.6 -13.8 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告AI浪潮势不可挡，昇腾发力 2024-01-17 铸造国产算力基石CES展会新品纷呈，AI与显 2024-01-14 示交互成为焦点高端国产替代系列--光刻 2024-01-10 胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即高通推出第二代骁龙XR2+ 2024-01-07 平台，原生鸿蒙生态有望迎来快速发展华为、小米新车相继发布， 2024-01-01 全球首款商务AIPC亮相 投资建议： AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等；先进封装/Chiplet建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材、芯原股份、长川科技、华兴源创等；功率半导体产业链建议关注扬杰科技、新洁能、捷捷微电、华润微、斯达半导、宏微科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 领域 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：世界先进12月营收同环比均上升，创全年最高5 2.2.SiC：行业持续发展，下游需求向好6 2.3.消费电子：苹果超越三星成为2023年全球智能手机出货量第一7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名27/31，子版块中半导体设备涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为34.13倍，10年PE百分位为23.48%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势9 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周科创板IPO审核状态更新11 表3：本周新上市公司概况11 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 1月16日 界面新闻 美国半导体EDA公司新思科技：宣布将以350亿美元的现金和股票收购工业软件公司Ansys。通过合并，新思的半导体EDA解决方案与Ansys软件平台的仿真和分析能力结合在一起，将提供更加强大、完善的产品服务。 1月18日 台积电官网 台积电：发布2023年Q4业绩，营收6255亿新台币，同比持平，净利润2387亿新台币（约75.6亿美元），同比下降19.3%，但超预期。与Q3相较，营收增加14.4%，净利润增加13.1%。 1月16日 集微网 Market.us：预测全球半导体市场规模预计将大幅增长，在2024年达到6731亿美元。预计2023-2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。 AI 1月18日 中国经济网 联想：发布多款AIPC新产品，正在部署、开发内嵌AI智能终端的整体技术架构、关键模块和应用，后续将发布配合AI混合算力为主的新产品。 1月19日 金融界 Meta：公司计划斥资数十亿美元购买英伟达的计算机芯片，包括35万张英伟达H100显卡，以支持和推动其人工智能研究和相关项目的发展。 SiC 1月15日 集邦化合物半导体 日本晶圆设备制造商Disco：计划建设新工厂用于生产加工晶圆的切割轮，预计投资超过400亿日元(约19.78亿人民币)。该项目有助于更好地满足市场和客户需求，进而推动SiC产业发展。 1月18日 集邦化合物半导体 致瞻科技：与半导体巨头意法半导体（简称ST）达成合作，ST为其电动汽车车载空调压缩机控制器提供ST第三代SiCMOSFET技术，可以提高电动汽车的热管理能效，提升空调压缩机的NVH性能，推动电动压缩机系统小型化。 汽车电子 1月15日证券日报紫光国微：全资子公司同芯微电子拟对持有的下属子公司进行股权调整，以进一步聚焦智能芯片及解决方案等重点业务，集中优势资源加强在汽车电子等产业方向的布局。 消费电子 1月17日 21经济网 苹果：超越三星成为2023年全球智能手机出货量第一，出货量为2.346亿台，同比增长3.7%，市场份额20.1%。在中国市场，尽管面临着越来越多的监管挑战和来自华为的新竞争，但其高端设备市占率日益增长。 1月18日 信息时报 华为：宣布HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请，鸿蒙生态设备数量仅历时5个月即从7亿增长至8亿，千行百业万物互联，将打开万亿级产业新蓝海。当前，首批200多应用厂商正在加速开发鸿蒙原生应用。 1月20日 澎湃新闻 苹果：1月19日，VisionPro在美国官网开放预售，与此前新款iPhone预售一样，5分钟内苹果服务器就被大量预定需求挤爆，不少用户称订单无法处理，开订18分钟后库存就已售罄，开订2小时后，发货日期已经排到了3月甚至4月。 存储 1月16日 韩联社 韩国政府：发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，到2047年为止投入622万亿韩元，新建包括研发工厂在内的16个工厂，在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张。其中，三星电子和SK海力士将分别获得360万亿韩元和122万亿韩元的投资。 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：世界先进12月营收同环比均上升，创全年最高 2023年12月台积电单月营收1763亿新台币，同比下降8.44%，环比下降14.43%。世界先进 2023年12月营收35.31亿新台币，同比上升2.46%，环比上升20.16%。联电2023年12月营收169.79亿新台币，同比下降18.94%，环比下降9.63%。 图1.台积电月度营收图2.世界先进月度营收 台积电单月营收（亿新台币）YOY（%）世界先进单月营收（亿新台币）YOY（%） 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 80.00%60 60.00%50 40.00%40 30 20.00%20 0.00%10 2021-06 2021-08 2021-10 2021-12 2022-02 2022-04 2022-06 2022-08 2022-10 2022-12 2023-02 2023-04 2023-06 2023-08 2023-10 2023-12 -20.00%0 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% -20.00% -40.00% 2021-04 2021-06 2021-08 2021-10 2021-12 2022-02 2022-04 2022-06 2022-08 2022-10 2022-12 2023-02 2023-04 2023-06 2023-08 2023-10 2023-12 -60.00% 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 图3.联电月度营收 联电单月营收（亿新台币）YOY（%） 30050.00% 250 200 40.00% 30.00% 20.00% 15010.00% 100 50 0.00% -10.00% -20.00% 0-30.00% 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：行业持续发展，下游需求向好 1月15日，日本晶圆设备制造商Disco宣布计划建设新工厂用于生产加工晶圆的切割轮，预 计投资超过400亿日元(约19.78亿人民币)。该项目有助于更好地满足市场和客户需求，进而推动SiC产业发展。 1月18日，致瞻科技宣布与半导体巨头意法半导体（简称ST）达成合作，ST为其电动汽车车载空调压缩机控制器提供ST第三代SiCMOSFET技术，可以提高电动汽车的热管理能效，提升空调压缩机的NVH性能，推动电动压缩机系统小型化。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2022年12月-2023年12月，国内新能源汽车产量由 79.46万辆增长至117.20万辆，销量由81.38万辆增长