电子板块推荐点评：封测端行业复苏信号明显，关注先进封装布局

半导体封测行业回暖与先进封装潜力

行业回暖与稼动率提升

• 封测行业回暖：随着全球半导体销售额从2023年第二季度触底反弹，封测行业迎来复苏迹象。日月光的稼动率有望从60-65%提升至24年第二季度的70-80%，反映了市场需求的增强。
• 国内IC设计厂商库存消化：伴随下游需求回暖，IC设计厂主动去库存，封测厂迎来底部反转。这一过程预示着市场供需关系的改善。

大陆封测龙头业绩复苏

• 通富微电与长电科技：2023年第四季度，通富微电与长电科技均表现出强劲的业绩增长，分别实现了大幅扭亏为盈与稳定的净利润增长，预示着封测行业整体回暖的趋势。
• 华峰测控订单增长：作为半导体测试机的本土供应商，华峰测控感受到封测行业的回暖，订单量呈现环比增长，反映市场需求的提升。

国内先进封装市场的增长

• 市场趋势：根据Yole数据，全球先进封装市场规模在2022年达到443亿美元，占封装市场47%的份额，并预计到2028年这一比例将增至58%，达到786亿美元。中国作为全球最大的半导体市场，其先进封装市场份额虽低于全球平均水平（2022年为38%），但呈逐步提升态势。
• 布局与投资：包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的封测厂商积极布局先进封装领域，以应对大算力需求的加速增长。这些布局旨在抓住先进封装市场的发展机遇，提升竞争力。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期：半导体封测行业高度依赖下游需求，若需求复苏低于预期，将直接影响企业的收入增长和盈利能力。
• 技术进步不及预期：技术迭代是封测行业的重要驱动力，若技术进步速度低于预期，将限制企业的创新能力和市场竞争力。

结论

半导体封测行业在全球半导体市场回暖的大背景下展现出积极复苏的迹象，尤其是中国大陆的封测龙头企业在业绩上表现出了显著的改善。同时，面对全球市场对先进封装技术的需求增长，国内封测企业积极布局，以适应未来市场的发展趋势。然而，行业也面临着下游需求复苏不及预期和技术创新速度放缓的风险。为了确保长期发展，企业需密切关注市场动态，加强技术研发和市场开拓，以应对潜在挑战。