涂胶显影设备进展良好，涉足先进封装领域

事件：芯源微发布2023年报与2024Q1季报，2023年公司实现营收17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.21%；2024Q1公司实现营收2.44亿元，同比下降15.27%，归母净利润0.16亿元，同比下降75.73% 多重因素影响公司2024Q1业绩：受客户下单节奏，生产交付及验收周期等因素影响，公司2024年Q1营业收入短期承压。此外，公司2024Q1软件退税收入同比下降43%，职工薪酬支出同比增长35%，股份支付费用同比上涨266%，影响公司当季度的利润。 公司涂胶显影设备业务稳步进展：公司已推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品。2023年公司前道涂胶显影设备新签订单保持良好增速，部分型号设备工艺水平已能够对标国际主流机台。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化方面取得良好进展，已获得国内5家重要客户订单。芯源微在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。 瞄准先进封装市场，推出新型设备：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线大厂，成为众多知名客户的首选品牌，部分技术指标已达到国际领先水平，获得多家海外客户的持续认可。围绕2.5D/3D先进封装技术，芯源微也成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等产品。 投资建议：综合考虑国内半导体产业发展状况，公司技术研发进度，我们预计公司2024至2026年营收为23.73/31.94/41.63亿元,归母净利润分别为3.73/5.25/6.02亿元，对应PE为35.80/25.42/22.17倍，维持“增持”评级。 风险提示：海外供应链风险；国内晶圆厂设备采购放缓；高端产品研发进度不及预期；行业竞争加剧。