本报告主要分析了芯源微电子的前道涂胶显影竞争力、物理清洗、后道先进封装及小尺寸领域设备等业务表现。前道涂胶显影设备保持增长,各品类竞争力持续凸显,综合毛利率水平稳健增长。物理清洗保持龙头地位,化学清洗有序突破。后道先进封装及小尺寸领域设备静待行业复苏贡献增量。随着汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长,有望带动后道先进封装设备订单。随公司作为细分领域龙头,在市场开拓中不断延伸,静待行业上行收获订单。