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2023年报&2024年一季报点评:业绩高增,立足CMP不断完善产品线

2024-04-28周尔双、李文意东吴证券静***
2023年报&2024年一季报点评:业绩高增,立足CMP不断完善产品线

业绩高增,CMP设备持续放量:2023年公司实现营业收入25.08亿元,同比+52.11%,其中CMP设备销售营业收入22.78亿元,同比+59.2%,其他营业收入2.30亿元,同比+5.55%;归母净利润7.24亿元,同比+44.29%;扣非归母净利润6.08亿元,同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元,同比+29.54%,环比+10.23%;归母净利润1.6亿元,同比+0.7%,环比-15.79%。2024Q1公司实现营业收入6.8亿元,同比+10.4%;归母净利润2.02亿元,同比+4.27%; 扣非归母净利润1.72亿元,同比+2.78%。 盈利能力稳定,期间费用率总体下降:2023年公司毛利率为46.02%,同比-1.71pct,其中CMP设备销售毛利率46.02%,同比-1.63%,其他毛利率45.98%,同比-2.24%;销售净利率为28.86%,同比-1.56pct;期间费用率为21.83%,同比-2.79pct,其中销售费用率为5.38%,同比-0.7pct,管理费用率(含研发)为17.81%,同比-1.42pct,财务费用率为-1.35%,同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%,同比+1.27pct;销售净利率为29.72%,同比-1.75pct;期间费用率为22.02%,同比+3.32pct,其中销售费用率为5.96%,同比+0.81pct,管理费用率(含研发)为17.53%,同比+2.86pct,财务费用率为-1.46%,同比-0.34pct。 存货&合同负债略有增长:截至2023年底公司合同负债为13.28亿元,同比+1.85%,存货为24.15亿元,同比+2.29%;经营活动净现金流为6.53亿元,同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元,同比-8.11%,存货为27.32亿元,同比+18.49%;2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元,同比-136.29%。 立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开:1)CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,市场空间持续拓宽;2)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时,公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单;3)清洗、膜厚量测等设备:首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货,已在高端制程完成部分工艺验证;4)后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点;5)晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量。 盈利预测与投资评级:考虑到设备交付节奏,我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元,预计2026年归母净利润为15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。 基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示:下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。 1.业绩高增,CMP设备持续放量 2023年公司实现营业收入25.08亿元,同比+52.11%,其中CMP设备销售营业收入22.78亿元,同比+59.2%,其他营业收入2.30亿元,同比+5.55%;归母净利润7.24亿元,同比+44.29%;扣非归母净利润6.08亿元,同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元,同比+29.54%,环比+10.23%;归母净利润1.6亿元,同比+0.7%,环比-15.79%。 2024Q1公司实现营业收入6.8亿元,同比+10.4%;归母净利润2.02亿元,同比+4.27%; 扣非归母净利润1.72亿元,同比+2.78%。 图1:2023年公司实现营业收入25.08亿元 , 同比 图2:2023年公司归母净利润7.24亿元,同比+44.29% 2.盈利能力稳定,期间费用率总体下降 2023年公司毛利率为46.02%,同比-1.71pct,其中CMP设备销售毛利率46.02%,同比-1.63%,其他毛利率45.98%,同比-2.24%;销售净利率为28.86%,同比-1.56pct; 期间费用率为21.83%,同比-2.79pct,其中销售费用率为5.38%,同比-0.7pct,管理费用率(含研发)为17.81%,同比-1.42pct,财务费用率为-1.35%,同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%,同比+1.27pct;销售净利率为29.72%,同比-1.75pct;期间费用率为22.02%,同比+3.32pct,其中销售费用率为5.96%,同比+0.81pct,管理费用率(含研发)为17.53%,同比+2.86pct,财务费用率为-1.46%,同比-0.34pct。 图3:2023年公司毛利率为46.02%,同比-1.71pct 图4:2023年公司期间费用率为21.83%,同比-2.79pct 3.存货&合同负债略有增长 截至2023年底公司合同负债为13.28亿元,同比+1.85%,存货为24.15亿元,同比+2.29%;经营活动净现金流为6.53亿元,同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元,同比-8.11%,存货为27.32亿元,同比+18.49%;2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元,同比-136.29%。 图5:截至2023年底公司合同负债为13.28亿元,同比 图6:截至2023年底公司存货为24.15亿元,同比 4.立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开 1)CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,市场空间持续拓宽;2)减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时,公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单;3)清洗、膜厚量测等设备:首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货,已在高端制程完成部分工艺验证;4)后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点;5)晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量。 5.盈利预测与投资评级 考虑到设备交付节奏,我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元,预计2026年归母净利润为15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 6.风险提示 下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。