2023年报&2024年一季报点评：业绩高增，立足CMP不断完善产品线

业绩高增，CMP设备持续放量：2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比+52.11%，其中CMP设备销售营业收入22.78亿元，同比+59.2%，其他营业收入2.30亿元，同比+5.55%；归母净利润7.24亿元，同比+44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元，同比+29.54%，环比+10.23%；归母净利润1.6亿元，同比+0.7%，环比-15.79%。2024Q1公司实现营业收入6.8亿元，同比+10.4%；归母净利润2.02亿元，同比+4.27%； 扣非归母净利润1.72亿元，同比+2.78%。 盈利能力稳定，期间费用率总体下降：2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.71pct，其中CMP设备销售毛利率46.02%，同比-1.63%，其他毛利率45.98%，同比-2.24%；销售净利率为28.86%，同比-1.56pct；期间费用率为21.83%，同比-2.79pct，其中销售费用率为5.38%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为17.81%，同比-1.42pct，财务费用率为-1.35%，同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%，同比+1.27pct；销售净利率为29.72%，同比-1.75pct；期间费用率为22.02%，同比+3.32pct，其中销售费用率为5.96%，同比+0.81pct，管理费用率（含研发）为17.53%，同比+2.86pct，财务费用率为-1.46%，同比-0.34pct。 存货&合同负债略有增长：截至2023年底公司合同负债为13.28亿元，同比+1.85%，存货为24.15亿元，同比+2.29%；经营活动净现金流为6.53亿元，同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元，同比-8.11%，存货为27.32亿元，同比+18.49%；2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元，同比-136.29%。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，预计2026年归母净利润为15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。 基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。 1.业绩高增，CMP设备持续放量 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比+52.11%，其中CMP设备销售营业收入22.78亿元，同比+59.2%，其他营业收入2.30亿元，同比+5.55%；归母净利润7.24亿元，同比+44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元，同比+29.54%，环比+10.23%；归母净利润1.6亿元，同比+0.7%，环比-15.79%。 2024Q1公司实现营业收入6.8亿元，同比+10.4%；归母净利润2.02亿元，同比+4.27%； 扣非归母净利润1.72亿元，同比+2.78%。 图1：2023年公司实现营业收入25.08亿元 ， 同比 图2：2023年公司归母净利润7.24亿元，同比+44.29% 2.盈利能力稳定，期间费用率总体下降 2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.71pct，其中CMP设备销售毛利率46.02%，同比-1.63%，其他毛利率45.98%，同比-2.24%；销售净利率为28.86%，同比-1.56pct； 期间费用率为21.83%，同比-2.79pct，其中销售费用率为5.38%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为17.81%，同比-1.42pct，财务费用率为-1.35%，同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%，同比+1.27pct；销售净利率为29.72%，同比-1.75pct；期间费用率为22.02%，同比+3.32pct，其中销售费用率为5.96%，同比+0.81pct，管理费用率（含研发）为17.53%，同比+2.86pct，财务费用率为-1.46%，同比-0.34pct。 图3：2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.71pct 图4：2023年公司期间费用率为21.83%，同比-2.79pct 3.存货&合同负债略有增长 截至2023年底公司合同负债为13.28亿元，同比+1.85%，存货为24.15亿元，同比+2.29%；经营活动净现金流为6.53亿元，同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元，同比-8.11%，存货为27.32亿元，同比+18.49%；2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元，同比-136.29%。 图5：截至2023年底公司合同负债为13.28亿元，同比 图6：截至2023年底公司存货为24.15亿元，同比 4.立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开 1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 5.盈利预测与投资评级 考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，预计2026年归母净利润为15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 6.风险提示 下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。