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2023年报&2024年一季报点评:业绩高增,黄金赛道持续受益于国产替代加速

2024-04-26周尔双、李文意东吴证券玉***
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2023年报&2024年一季报点评:业绩高增,黄金赛道持续受益于国产替代加速

业绩高增,归母净利润显著提高:2023年公司实现营业收入8.91亿元,同比+75%,其中检测设备收入6.54亿元,同比+70%,量测设备收入2.22亿元,同比+89%;归母净利润1.4亿元,同比+1072%;扣非归母净利润0.32亿元,同比+136%。2023年Q4营收3.03亿元,同比+21%,环比+36%,归母净利润0.61亿元,同比+78%,环比+85%。2024Q1营收2.36亿元,同比+45.6%;归母净利润0.34亿元,同比+9.16%;扣非归母净利润0.08亿元,同比+1084.3%。 盈利能力显著提升,期间费用率总体下降:2023年公司毛利率为52.62%,同比+3.95pct,其中检测设备毛利率为57.17%,同比+4.54pct,量测设备收入38.79%,同比+2.95pct;销售净利率为15.75%,同比+13.45pct;期间费用率为46.03%,同比-16.64pct,其中销售费用率为11.38%,同比+0.82pct,管理费用率(含研发)为35.56%,同比-16.64pct,财务费用率为-0.91%,同比-0.82pct。2024Q1公司毛利率为54.34%,同比-0.92pct;销售净利率为14.54%,同比-4.85pct;期间费用率为47.46%,同比-5.8pct,其中销售费用率为7.35%,同比-2.09pct,管理费用率(含研发)为41.36%,同比-1.82pct,财务费用率为-1.25%,同比-1.89pct。 存货增长较快,合同负债略有下降:截至2023年底公司合同负债为4.4亿元,同比-9.19%,存货为11.12亿元,同比+29.1%;经营活动净现金流为-0.52亿元,同比-177.65%。截至2024Q1末公司合同负债为4.78亿元,同比-12.19%,存货为12.87亿元,同比+40.02%;2024Q1公司经营活动净现金流为-0.21亿元,同比+152.13%。 平台化布局产品线持续丰富,更先进制程研发验证进展顺利:1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利;2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑存储、先进封装等领域,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利;3)三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长;4)薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,市场认可度进一步提升;5)套刻精度量测设备: 90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。6)关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级:考虑到公司在手订单充足,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.1((原值1.6)/3.0(原值2.3)/4.3亿元,当前市值对应动态PE分别为80/55/39倍,维持“增持”评级。 风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。 1.业绩高增,归母净利润显著提高 2023年公司实现营业收入8.91亿元,同比+75%,其中检测设备收入6.54亿元,同比+70%,量测设备收入2.22亿元,同比+89%;归母净利润1.4亿元,同比+1072%;扣非归母净利润0.32亿元,同比+136%。2023年Q4营收3.03亿元,同比+21%,环比+36%,归母净利润0.61亿元,同比+78%,环比+85%。2024Q1营收2.36亿元,同比+45.6%;归母净利润0.34亿元,同比+9.16%;扣非归母净利润0.08亿元,同比+1084.3%。 图1:2023年公司营业收入8.91亿元,同比+75% 图2:2023年公司归母净利润1.4亿元,同比+1072% 2.盈利能力显著提升,期间费用率总体下降 2023年公司毛利率为52.62%,同比+3.95pct,其中检测设备毛利率为57.17%,同比+4.54pct,量测设备收入38.79%,同比+2.95pct;销售净利率为15.75%,同比+13.45pct; 期间费用率为46.03%,同比-16.64pct,其中销售费用率为11.38%,同比+0.82pct,管理费用率(含研发)为35.56%,同比-16.64pct,财务费用率为-0.91%,同比-0.82pct。2024Q1公司毛利率为54.34%,同比-0.92pct;销售净利率为14.54%,同比-4.85pct;期间费用率为47.46%,同比-5.8pct,其中销售费用率为7.35%,同比-2.09pct,管理费用率(含研发)为41.36%,同比-1.82pct,财务费用率为-1.25%,同比-1.89pct。 图3:2023年公司毛利率为52.62%,同比+3.95pct;销 图4:2023年期间费用率为47.46%,同比-5.8pct 3.存货增长较快,合同负债略有下降 截至2023年底公司合同负债为4.4亿元,同比-9.19%,存货为11.12亿元,同比+29.1%;经营活动净现金流为-0.52亿元,同比-177.65%。截至2024Q1末公司合同负债为4.78亿元,同比-12.19%,存货为12.87亿元,同比+40.02%;2024Q1公司经营活动净现金流为-0.21亿元,同比+152.13%。 图5:截至2023年底公司存货为11.12亿元,同比 图6:截至2023年底公司合同负债为4.4亿元,同比- 4.平台化布局产品线持续丰富,更先进制程研发验证进展顺利 1)无图形晶圆检测设备:量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点,1Xnm设备研发进展顺利;2)图形缺陷检测设备:广泛应用于逻辑存储、先进封装等领域,具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证,2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利;3)三维形貌量测设备:支持2Xnm及以上制程,订单稳步增长;4)薄膜膜厚量测设备:已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户,金属薄膜膜厚量测设备为新增长点,市场认可度进一步提升;5)套刻精度量测设备: 90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售,2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。6)关键尺寸量测设备:2Xnm产品研发进展顺利。 5.盈利预测与投资评级 考虑到公司在手订单充足,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.1((原值1.6)/3.0(原值2.3)/4.3亿元,当前市值对应动态PE分别为80/55/39倍,维持“增持”评级。 6.风险提示 晶圆厂资本开支不及预期,设备研发验证进度不及预期。