营收与利润增长:2024年一季度,公司实现营业收入3.78亿元,同比增长40.51%,环比增长11.41%。归母净利润达到1.05亿元,同比增长37.93%,环比增长20.35%。扣非后归母净利润为1.06亿元,同比增长50.70%,环比增长31.66%。
盈利能力增强:毛利率提升至58.45%,较去年同期上升2.21个百分点,环比增长3.24个百分点。净利率为27.77%,虽同比下降0.52个百分点,但环比增长2.06个百分点。
市场需求增长:随着晶圆厂稼动率的回升和持续扩产,对CMP抛光液的需求持续增长。半导体行业的周期性回暖以及国内晶圆厂的大量扩产,为CMP抛光液提供了广阔的市场空间。
产品与技术布局:公司持续强化研发,完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局。新产品逐步放量,预计将推动公司业绩和盈利能力的持续提升。
国产化进程加速:贸易形势的变化加速了半导体材料的国产化进程,作为CMP抛光液的龙头厂商,公司有望从中获益。
自主技术研发:公司坚持自主研发,构建核心竞争力,产品线覆盖全品类,包括CMP抛光液、湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料等。
市场拓展与产品创新:公司积极开拓市场,推进先进产品的研发与应用,如刻蚀液、IC制造用铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂等。
估值与评级:基于公司2024-2026年的盈利预测,维持“强推”评级,目标价179.4元。预计2024-2026年的归母净利润分别为4.80亿元、6.12亿元、7.59亿元,对应每股收益分别为4.85元、6.18元、7.67元。