中国医疗半导体行业面临进口依赖度高、国产化率低等问题,但随着市场需求旺盛和半导体设备国产化率的提高,行业前景广阔。预计2023年中国晶圆厂商半导体设备国产化率将明显提升,中低端半导体产品国产化率提高。同时,随着全球硅晶圆出货量的下降,可能会影响医疗半导体器件的供应,导致生产成本上升和供应链不稳定。但随着晶圆和半导体需求的恢复,以及库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量预计将在2024年出现反弹,为医疗半导体行业带来新的机遇。