电子行业周报：GTC大会引领铜互联变革

市场回顾 本周（3月18日-3月22日）电子板块涨跌幅为1.48%，相对沪深300指数涨跌幅+2.18pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为半导体设备6.51%，消费电子组件5.18%，其他电子零组件Ⅲ5.01%，PCB 1.64%，显示零组1.08%，半导体材料0.90%，LED 0.27%，集成电路0.19%，分立器件-0.95%，安防-1.71%，被动元件-2.15%，消费电子设备-2.81%，面板-3.07%。 行业要闻 1、GB200发布，重视铜互联产业链投资机遇。2024年3月18日，英伟达2024年GTC大会开幕。此次大会上，黄仁勋发表了主题演讲《见证AI的变革时刻》，发布新产品GB200有望成为一款走量产品，其GPU内部连接采用铜缆的技术方案，相关供应链有望伴随其迎来放量机遇。 2、AMD+微软盛会，巨头加码AI PC。AMD于2024年3月21日在北京召开“AMD AI PC创新峰会“，AMD CEOLisa Su及公司高层，以及产业链合作伙伴共同出席峰会，展示了AMD在AI PC的最新布局。3月22日微软举办“办公新时代”新品发布会，推出两款全新的AI PC产品并展示了Window AI助手—Copilot的系列功能。 3、SEMICON行情火爆，半导体设备投资景气高企。SEMICONChina大会于3月20日-3月22日在上海举办，本次展会约有1100家展商，4500个展位，参展厂商覆盖半导体设计、制造、封装、测试、设备、材料以及关键零部件等全产业链，规模空前，彰显半导体产业投资高景气。 4、台积电扩产CoWoS先进封装，把握盛合晶微产业链投资机遇。据中国台湾《经济日报》报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。 5、荷兰首相拟访华，ASML光刻机供应持续高增。3月23日，路透社报道，荷兰首相马克吕特将于下周会见习近平主席，双方将就ASML数十亿欧元光刻机订单的供应许可展开洽谈。 6、翔港科技投资金泰克，涉足存储市场。3月21日，翔港科技公告，公司计划以自有或自筹资金1.5亿元认购深圳市金泰克半导体有限公司，本次交易完成后，公司持有金泰克10%股权，金泰克成为公司的参股公司。 本周观点：站在当下，AI是最核心的投资方向，从云到端的变革汹涌，GTC的铜互联方案为未来的云架构指明方向；以COWOS、HBM为代表的先进封装，有望接力国产替代，成为下一阶段投资重点；存储则周期成长兼备，重视切入企业级存储的龙头公司。 AI算力：供给侧看先进封装，核心关注：长川科技、精智达、通富微电、兴森科技、赛腾股份。需求侧关注铜互联赛道：沃尔核材、博威合金、鼎通科技、立讯精密、鸿腾精密、新亚电子、华丰科技。 存储链：业绩弹性关注德明利、江波龙；长鑫链关注雅克科技、华特气体、北方华创、中微公司；HBM方面，除了前文提及的通富微电、赛腾股份、精智达外，还可关注TCB龙头设备厂商ASMPT。 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 1本周观点 1.1GB200发布，重视铜互联产业链投资机遇 2024年3月18日，英伟达2024年GTC大会开幕。此次大会上，黄仁勋发表了主题演讲《见证AI的变革时刻》，核心内容包括：1）推出新一代Blackwell GPU平台，发布GB200芯片，相较H100最高提供30倍的性能提升；2）宣布GR00T项目，推动英伟达在机器人和具身智能领域的进展；3）发布了AI微服务NIM，用于开发和布局企业级AI应用；4）宣布为苹果Vision Pro提供Omniverse计算平台；5）展示了下一代数据中心蓝图以及全新的6G云平台AI技术等。 1.1.1GB200采用全新架构，性能大幅提升 英伟达发布全新Blackwell架构GPU，GB200推理算力达到40PFlops。 在此次GTC大会上，英伟达发布了全新的Blackwell架构GPU，该芯片采用台积电4NP工艺，由两颗die组成，die与die之间片间互联速度达到10TB/s，Blackwell GPU的FP4算力达到20PFlops，拥有192GB HBM3e，内存带宽为8TB/s。GB200芯片由两颗B200 Blackwell GPU和一颗Grace CPU组成，FP8和FP4算力分别达到20PFlops和40PFlops。 图1：GB200芯片参数 图2：英伟达新一代NV Switch芯片参数 GB200 NVL72采用全新架构，单个NVL72拥有72颗GPU，36颗CPU和18颗NV Switch。英伟达的GB200系统的NVLink域支持36个和72个GPU，NVL36的版本的GPU数量为NVL72版本的一半。一个GB200 NVL72 compute Rack拥有8个GB200NVL72，288颗Grace CPU和576颗Blackwell GPU，整个数据中心集群将拥有32000颗GPU，645EFLops AI算力13PB高速内存和累计58PB/s的NVLink互联带宽。 图3：GB200 NVL72computeRack架构 图4：GB200数据中心架构 NVLink互联速度升级到1.8TB/s双向带宽，集群性能更优。此次英伟达在GTC大会上推出了全新的NV Switch芯片，拥有1.8TB/s双向带宽，相较上一代NVLink提升了一倍，可以支持576块GPU之间的高速通信。从集群运算性能来看，GB200引入了先进的功能和第二代Transformer引擎，可加速LLM推理工作负载，相较于相同数量的H100，GB200 NVL72最高可以提供30倍的性能提升，同时成本和能耗最低可以下降至1/25。 图5：与H100相比，GB200可以提供30倍的实时吞吐量 1.1.2“光铜并进”，重视高速铜缆产业链 英伟达新一代AI芯片引领高速线缆市场。英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点。 GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。英伟达官网显示，NVIDIA ® Mellanox ® LinkX ® InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式。 对比GH200，GB200把交换机、服务器和GPU集成在同一个机柜内，改用了刀片式服务器的连接连接方式，采用背板线缆模式，这种模式提高了散热效率、改善服务器与交换机的信号传输质量。 图6：GB200NVL72架构 英伟达新产品GB200有望成为一款走量产品，其GPU内部连接采用的铜缆的技术方案，相关供应链有望伴随其迎来放量机遇。目前该领域以海外龙头为主，国内正加速布局，目前已经有多家公司的产品投入使用： 立讯精密：铜连接一直是立讯通讯业务的核心产品。公司在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamaxm散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆（DAC）、112G PAM4有源铜缆（ACC），通过将Optamaxm超低损耗高速裸线以符合MSA标准的paddle card和cage技术，将八个通道组合在一起，以每通道高达112 Gbps的速度运行到一个高密度数据接口（MDI）中，并与Marvell的DSP芯片结合，可以提供超过800 Gbps的聚合数据吞吐量。借助这项技术，公司实现了在铜物理特性方面的突破，把铜缆的应用长度进一步延长到 5m ，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求，而这正是当下在短距（小于 5m ）传输中替代光模块最具性价比的方案。公司已与惠普、思科等海外四大云厂商，及华为、浪潮等国内头部公司开展合作。 沃尔核材：国内高速通信线缆龙头，子公司乐庭智联生产的高速通信线主要应用于数据中心、服务器、交换机/工业路由器等的数据信号传输。产品类别主要包括SAS3.0/4.0/5.0、PCIe4.0/5.0、10G/40GQSFP+、25G/100GQSFP28、400GDD、QSFP56等。目前，400G高速通信线已实现稳定量产，应用于多个高速通信项目；800G高速通信线已完成产品开发，部分规格已通过客户验证并实现小批量交付。公司高速通信线主要客户包括安费诺、豪利士、莫仕、泰科等。 鼎通科技：公司的高速通讯连接器及其组件主要包括高速背板连接器组件和I/O连接器组件，通过工艺结构分为：精密结构件和壳体（CAGE）等，是通讯连接器模块组成部分，最终应用于服务器、数据中心、基站等大型数据存储和交换设备。目前I/O连接器及其组件已研发至QSFP 112G系列，目前正在逐渐小批量试产中。客户方面，与安费诺、莫仕、泰科电子等深度绑定。 博威合金：信号传输的高速连接器等材料是信号交换的核心材料，公司的高强高导为代表的特殊合金材料在先进封装所用的Socket基座、数据交换高速连接器及散热器件等场景有广泛应用，公司的直接客户是全球知名连接器厂商，并已合作多年。 鸿腾精密：公司布局EV电动车、5G AIOT人工智能物联网、Audio音讯三大关键产业以及铜到光 、 有线到无线 、 元件到系统三大技术 。 公司于今年DesignCon推出224G高速I/O系列产品，此外，公司也发展出优秀的铜连接解决方案，特别是在晶片中心架构中，包括共同封装解决方案、近晶片连接器和224G内部电缆到IO等家族系列产品。 新亚电子：公司司高频数据线材主要应用于服务器存储系统中主板与背板、主板与硬盘的链接，目前通过安费诺给浪潮、惠普和戴尔等大数据服务器头部制造商提供优质高频数据线。 华丰科技：公司在通讯领域提供高速背板连接器，以及电源类连接器、射频类连接器以及光通讯连接器等传统的通讯连接器。其中高速线模组是将高速背板连接器和高速线缆整合成组件，再将组件和其他的线缆整合，形成一个完整的连接网络的形式，技术难度较高；目前主要应用于高端服务器、交换机、超级计算机等领域，下游客户包括华为外、中兴通讯、诺基亚、烽火通信、新华三等通讯设备厂商。 兆龙互连：目前公司已能够规模化生产应用于传输速率达到400Gbps的高速传输电缆及组件；800G高速组件产品已经开发成功，于重点客户送样认证中，DAC产品已在数据中心中广泛应用。公司高速电缆及组件产品已广泛应用于互联网企业、服务器厂商的数据中心、云计算领域，将进一步拓展客户。 金信诺：公司的高速产品目前主要应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接。目前高速业务90%应用于服务器内部的高速连接产品，AOC及DAC产品为外部连接产品。800G方面，目前已成功研发800G系列裸线和QDD800系列组件，同时也在开发800G其它系列的连接产品，但现阶段800G产品需求主要为海外客户，暂未实现销售。 联想集团：GTC大会期间，联想集团与NVIDIA宣布合作推出全新混合人工智能解决方案，并展示了全新的PG8A0N，这是一款终极1U节点，支持NVIDIA GB200 Grace BlackwellSuperchip。GB200功耗增大，液冷系统成为标配，根据智通财经，联想集团在实现高效能和高功耗计算方面处于领先地位，多年前便推出了创新的联想海王星液冷技术，该技术使联想在Green500榜单上排名第一，并且其尖端设计得到了NVIDIA GPU支持，能够提高计算速度，并确保在高温和多GPU环境下也能维持设备的冷却。此外联想ThinkSystem品牌亦推出支持H100、H200以及B200的相关产品。 1.2AMD+微软盛会，巨头加码AI PC 1.2.1AI重塑PC，AMD展示从硬件到生态全方位布局