GTC大会发布最新计算平台Blackwell，持续引领AI行业变革

事件：3月19日，英伟达GTC 2024大会正式召开，公司CEO黄仁勋发布了最新AI芯片Blackwell以及在工业元宇宙、具身智能等领域一系列新产品的进展。 发布最强AI芯片Blackwell，性能实现显著提升。英伟达在GTC 2024大会上发布了最新AI计算平台Blackwell，其拥有2080亿个晶体管，通过10 TB每秒的芯片到芯片链接将两个GPU芯片连接成一个统一的GPU。与上一代Hopper相比，Blackwell在每颗芯片上提供了2.5倍于前代的FP8训练性能，以及5倍的FP4推理性能，并采用了第五代NVLink互连技术，速度是Hopper的两倍，可扩展至576个GPU。同时，英伟达发布GB200，是将两个B200 GPU通过900GB每秒的超低功耗芯片互连技术连接到Grace CPU的大型超级芯片。 该芯片是多节点、液冷、机架规模系统GB200 NVL72的关键组成，该系统提供的性能比相同数量的H100Tensor Core GPU高出多达30倍，用于大语言模型推理工作负载，并将成本和能耗降低约25倍。在大模型训练上，以1.8万亿参数的GPT模型为例，需要8000张Hopper GPU连续跑上90天，将消耗15兆瓦的电力。然而GB200 NVL72只需要2000张，跑90天只要消耗4兆瓦的电力，功耗仅用四分之一。黄仁勋在大会上表示，英伟达从Pascal架构到Blackwell架构的八年时间里，将AI计算性能提升了近1000倍。此外，公司表示新的DGX SuperPOD采用了一种新的、高效的、液冷的架构，由GB200驱动，在FP4精度下提供11.5 Eflops的AI计算能力以及240TB的快速内存。从客户签订情况看，微软、亚马逊、谷歌、Meta及甲骨文等AI及云厂商巨头都将采用Blackwell，赋能其产品及云服务。我们认为，随着英伟达最新AI计算平台的发布，从公司自身看，未来将持续引领AI产业变革，市场地位和影响力将进一步加强；从产业端看，我们持续看好未来液冷技术及AI服务器相关产业发展机会、 前沿领域持续实现新突破，未来业绩有望持续受益。在工业元宇宙领域，英伟达宣布了Omniverse云将作为API提供，为软件制造商生态系统创建工业数字孪生应用提供支持。五个新的Omniverse云应用程序编程接口使开发人员能够轻松将其核心技术直接集成到现有的设计和自动化软件应用中以测试和验证机器，如机器人以及车辆的自动驾驶等。同时，公司表示正在将Omniverse带到Apple Vision Pro上，开发者可以将交互式工业数字孪生流式传输到头戴设备中。在具身智能领域，公司宣布GR00T项目，一个为人形机器人设计的通用基础模型，进一步推动公司在机器人技术和具身AI领域的布局。同时，英伟达公布了一款新的计算机Jetson Thor，专为基于Thor系统级芯片的人形机器人设计，并对Isaac机器人平台进行了重大升级。此外，在大会上英伟达还宣布了我国汽车厂商比亚迪将基于英伟达Drive Thor构建其下一代电动车。 我们认为，随着英伟达在工业元宇宙、具身智能等前沿领域的稳步推进，新应用将加速落地，我们不断看好公司未来业绩发展。 盈利预测与投资评级 ：我们预计公司FY2025-FY2027年归母净利润为596.12/857.42/1076.96亿美元，当前股价对应PE分别为37/26/21倍，鉴于公司所处行业快速发展，公司作为AI芯片龙头厂商，未来业绩有望持续增长，维持“买入”评级。 风险提示：技术突破不及预期风险；宏观经济环境风险；行业竞争风险；监管以及合规风险。