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通信周跟踪:GB200铜缆连接方案引发关注,kimi等应用火爆建议关注国产算力板块

信息技术2024-03-27高宇洋、张天山西证券
通信周跟踪:GB200铜缆连接方案引发关注,kimi等应用火爆建议关注国产算力板块

通信行业近一年市场表现 投资要点行业动向: 1、英伟达GTC2024上发布Blackwell系列GPU,计算和通信性能大幅提升。 B200的FP4密集算力达9PFLOPS,采用192GBHBM3e,并支持NVLINK5,双向带宽1.8TBps。GB200由两颗B200和一颗GraceCPU组成,2个GB200组成一个tray,并由18个tray+9个NVLINKSWITCH组成NVL72机柜,整体FP8 算力高达725PFLOPS。英伟达还发布了新一代Quantum-X800交换机和配套的 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年3月27日 GB200铜缆连接方案引发关注,kimi等应用火爆建议关注国产算力板块 领先大市-A(维持) 周跟踪(20230318-20230324) 通信 资料来源:最闻 相关报告: 【山证通信】Starship试飞取得积极进展,有望刺激我国星座建设加速-周跟踪(20240311-20240317)2024.3.20 【山证通信】山西证券通信行业周跟踪:海外claude3等大模型竞相发布,GTC2024市场提前预热2024.3.12 分析师:高宇洋 执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com 张天 执业登记编码:S0760523120001邮箱:zhangtian@sxzq.com ConnectX8网卡,支持1.6T光模块&有源铜缆通信,将于晚些时候量产。 2、GB200网络连接具有多种配置方案,NVL72机柜内部使用大量铜缆互联。 GB200或具有8卡HGXB200、单卡GB200MGX、NVL72机柜以及NVL576等 多种产品形态。其中NVL72为英伟达GTC重点推介,该集群使用了5000条高速铜缆将GPU与NVLINKSWITCH互联。此外英伟达或具有更加轻量的NVL36产品储备,并最高可组成NVL576superpod。我们认为铜缆与光模块并不是绝对的替代关系而是各有适用场景。在NVL36&NVL72,高速铜缆市场空间将显著提升,若要扩展至更多的NVLINK互联域则需要更多光模块配置。对于Blackwell平台而言,光模块的平均配置仍然是稳中有升。 此外,我们观察到今年1-2月光模块海关出口金额大幅增长,江苏、四川同比将近翻倍,验证海外AI客户需求旺盛。 3、KIMI爆火带动智算中心和IDC扩容需求,大型批发型IDC或更加受益。KIMICHAT支持高达20万汉字的长文本输入,达到全球领先水平,可完成智能搜索、高效阅读、专业解读文件、整理资料、辅助创作、编程助手等功能,为国产大模型实用落地打开想象空间。我们认为“爆款”大模型应用具有训练迭代快、用户增长快的特点,需要数据中心具有极高可扩展性以及工作环境稳定性,大型互联网厂商或具备相对优势,建议关注与大型云计算厂商合作的批发型IDC。 市场整体:本周(2024.03.18-2024.03.22)市场整体下跌,申万通信+1.77%、上证综指-0.22%、深证成指-0.49%、沪深300-0.70%、创业板指数-0.79%、科创板指数-1.79%。细分板块中,周涨幅最高的前三板块为连接器(+23.5%)、云计算 (+15.6%)、光缆海缆(+6.2%)。从个股情况看,奥飞数据、长飞光纤、意华股份、长光华芯、金山办公涨幅领先,涨幅分别为+22.77%、+15.98%、+15.23%、+14.68%、 +12.23%。剑桥科技、宝信软件、海格通信、中际旭创、光迅科技跌幅居前,跌幅分 别为-9.75%、-7.84%、-7.67%、-5.46%、-4.18%。 风险提示: NVL72出货量不及预期导致铜缆需求量较少,国内供应链环节如高速线和连接器参与NVL72份额不及预期,英伟达1.6T网络平台量产进展不及预期,外部制裁和贸易争端升级导致市场避险情绪上升。 目录 1.周观点和投资建议5 1.1事件和观点5 1.2建议关注8 2.行情回顾9 2.1市场整体行情9 2.2细分板块行情9 2.2.1涨跌幅9 2.2.2估值12 2.3个股公司行情12 2.4海外动向13 3.新闻公告13 3.1重大事项13 3.2行业新闻16 4.风险提示17 图表目录 图1:GTC2024发布Blackwell架构GPU性能大幅提升5 图2:GTC2024发布GB200模组由两块BlackwellGPU和一块GraceCPU组成5 图3:英伟达DGXB200datasheet6 图4:英伟达GB200NVL72Datasheet6 图5:NVL72机柜拥有5000条NVLINK电缆7 图6:NVLINKSWITCH直接通过大量铜缆与GPUTRAY相连7 图7:主要大盘和通信指数周涨跌幅9 图8:周涨跌幅连接器周表现领先9 图9:月涨跌幅液冷月表现领先10 图10:年涨跌幅光模块、设备商、光缆海缆年初至今表现领先10 图11:多数板块当前P/E低于历史平均水平12 图12:多数板块当前P/B低于历史平均水平12 图13:本周个股涨幅前五12 图14:本周个股跌幅前五12 表1:建议重点关注的公司8 表2:海外最新动向13 表3:本周重大事项13 表4:本周重要公司公告14 表5:本周重要行业新闻16 1.周观点和投资建议 1.1事件和观点 英伟达GTC2024发布B200、GB200芯片,性能大幅提升,网络配置升级成为亮点。3月19日,英伟达在美国圣何塞举办的GTC2024上宣布推出Blackwell平台B200,新一代GPU采用chiplet架构,由2080亿个晶体管组成,采用台积电定制4NP工艺,其支持新的4位浮点AI计算能力,FP4密集算力达9PFlops,FP16密集算力为2.25PFlops(为上代H200的2.3倍)。存储配置上,B200采用192GBHBM3e(为上代H200 1.4倍),内存带宽达8TBbps(为上代H2001.7倍)。网络通信能力方面,Blackwell平台支持第五代NVLINK,双向带宽为1.8TBps,较上代翻倍,并最多可扩展至576GPU高速通信;InfiniBand互联,英伟达发布了新一代交换机Quantum-X800和ConnectX8网卡,支持单端口800Gbps,将配置1.6T2*DR4或2*FR4光模块以及有源铜缆(B200datasheet显示首发仍为单端口400Gbps+800G光模块配置)。新一代Blackwell平台将支持扩展到10万亿参数的模型训练和推理,能够适应主流多模态大模型未来2年持续迭代的需求。我们认为,新一代Blackwell平台GPU采用了chiplet架构、COWOS-L封装、更高的HBM3e容量以及NVLINK5等技术,成本或较上一代平台显著提升,产业链HBM、先进封装、光模块、PCB等环节受益显著。 图1:GTC2024发布Blackwell架构GPU性能大幅提升 资料来源:NVIDIA,TOMSHARDWARE,山西证券研究所 图2:GTC2024发布GB200模组由两块BlackwellGPU和一块GraceCPU组成 资料来源:NVIDIA,TOMSHARDWARE,山西证券研究所 英伟达隆重推出NVL72机柜级超算解决方案。GB200平台通过900GB/s超低功耗NVLINKC2C将两个B200连接到GraceCPU组成GB200tray,并由18个GB200tray+9个NVLINKSWITCH组成NVL72机柜。NVL72包括72个B200GPU和36个GraceCPU,整体FP8算力高达725PFLOPS(相当于上一代256个GH200组成的superpod算力的72%);具有13.3TB的统一GPU内存;还包括9个L1NVLINKSwitch交换机(每台交换机配置2颗NVLINKSWITCH芯片,每颗7.2TBps交换带宽)、ConnectX网卡Bluefield-3DPU(根据NVL72Datasheet首发配置为72个400GbpsIB端口即36个800GOSFP光模块)。 图3:英伟达DGXB200datasheet图4:英伟达GB200NVL72Datasheet 资料来源:英伟达官网,山西证券研究所资料来源:英伟达官网,山西证券研究所 GB200的网络连接或具有多种配置方案,NVL72机柜内部使用大量铜缆互联。我们认为Blackwell平台系列或具有四种配置以及四种组网方案。 1)一种是8卡B100&B200HGX服务器,目前配置为CX7网卡+单服务器4*800G光模块,而明年或推出CX8网卡+单服务器4*1.6T光模块,在两层胖树架构下光模块配比与H100类似; 2)一种是由单个GB200组成的推理服务器(类似GH200MGX系列),根据用户需要,最高也可以配置2个CX7或CX8网卡,使用800G或1.6T光模块; 3)一种是由72个GB200组成的NVL72集群解决方案,该方案也是英伟达在此次发布会上重点推介的产品。该集群使用了5000条高速铜缆(总长近2英里)将GPU与NVLINKSWITCH互联,每条铜缆的速率高达224G,整体带宽高达560Tbps(224*5000/2),平均每个GPU获得带宽7Tbps以上,完全实现NVLINK5的无阻塞互联。 图5:NVL72机柜拥有5000条NVLINK电缆图6:NVLINKSWITCH直接通过大量铜缆与GPU TRAY相连 资料来源:NVIDIA,机器之心,山西证券研究所资料来源:NVIDIA,半导体行业观察,山西证券研 究所 4)另外根据Semianalysis报道,英伟达也有NVL36产品的储备,其机柜更小,客户机房改造成本小,并通过机柜间的连接,最高可以组成NVL576的superpod解决方案,支持576个B200通过NVLINK5全互联。更大的NVLINK域互联或需要更多的光模块(铜缆的物理特性只支持机柜内距离连接),如果参考256个芯片的GH200架构设计,最多需要1:9个800G或1.6T光模块。 我们认为铜缆与光模块并不是绝对的替代关系而是各有适用场景。在NVL36和NVL72机柜级互联场景下铜缆互联大幅降低成本和功耗,有助于英伟达系统级产品更好出售,因此高速铜缆的市场空间将随NVL36&72的渗透而显著提升。而若要扩展至更高的NVLINK互联域仍需光模块配置,从英伟达发布的ConnectX8网卡和Quantum-X800交换机看,已做好了2025年全面升级1.6T准备。对于Blackwell平台系列而言,光模块的平均配置仍然是稳中有升,长期来看,硅光+CPO仍然是解决AI带宽快速增长的最好解决方案,因此我们看好2025年英伟达光模块产业链量价齐升表现。 光模块海关1-2月出口金额大幅增长,江苏、四川同比将近翻倍。根据海关总署公布的今年1-2月出口数据,国内光模块出口总额分别为31.8亿(YOY55.2%)、27.7亿元(YOY56.7%),较上年同期大幅增长。其中注册地江苏省企业1-2月出口金额36.0亿元,同比增长100%;注册地四川省企业1-2月出口金额7.5亿元,同比增长78.7%;其他增长比较显著的省份主要为广东省。光模块出口大幅增长验证海外AI客户需求旺盛,随着COWOS等产能瓶颈的释放,预计今年英伟达GPU、谷歌TPU、亚马逊Trainium等AI芯片出货量均将实现显著增长,与之配套的光模块有望持续受益。临近一季报发布,我们认为光模块主力厂商业绩增长确定性高、2024展望乐观,建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信,同时建议关注一线厂商产能溢出和国产算力配套机会,建议关注光迅科技、华工科技、联特科技、铭普光磁、博创科技等。 Kimi爆火带动智算中心和IDC扩容需求,大型批发型IDC或更受益。KimiChat是AI初创企业月之暗面推出的首个面向C端的产品,它支持高达20万汉字的长文本输入(目前已启动200万字无损上下文内测),已超过G