电子元器件周报：英伟达BlackwellGPU发布，美光HBM新品助力业绩超预期增长

证券研究报告 英伟达BlackwellGPU发布，美光HBM新品助力业绩超预期增长 ——电子元器件周报（0311-0324） 评级：强于大市（维持） 长城证券产业金融研究院电子首席分析师：邹兰兰执业证书编号：S1070518060001 时间：2024年3月24日 股票名称 EPS（元/股） PE 23E 24E 23E 24E 立讯精密 1.54 2.00 21 16 光弘科技 0.58 0.78 49 36 沃格光电 -0.03 1.07 - 28 乾照光电 0.03 0.22 237 32 芯瑞达 0.97 1.30 27 20 艾比森 0.89 1.18 20 15 华勤技术 3.71 4.18 20 18 春秋电子 0.09 0.49 111 20 易天股份 0.34 0.46 88 65 南芯科技 0.60 0.83 55 40 甬矽电子 0.39 0.66 58 34 兴瑞科技 0.91 1.21 25 19 重点推荐公司盈利预测 数据来源：长城证券产业金融研究院 www.cgws.com2 主要观点 英伟达发布全新Blackwell平台，满足新一代加速计算需求：在GTC2024大会上，英伟达发布了全新的Blackwell计算平台。该平台具有对万亿参数大语言模型进行实时生成的能力；在单芯片训练方面，Blackwell的FP8性能是其上一代架构的2.5倍；在推理方面，其FP4性能是其上一代架构的5倍。Blackwell采用第五代NVLink互连，其速度是Hopper的两倍，并且可扩展至576个GPU。为了获得最高的AI性能，基于GB200的系统可以与3月19日发布的NVIDIAQuantum-X800InfiniBand和Spectrum-X800以太网平台连接，这些平台可提供速度高达800Gb/s的高级网络。英伟达表示，Blackwell架构能帮助使用者大量地节省能源、网络带宽量和时间。 受益AI服务器需求强劲，美光HBM新品助力业绩超预期增长：当地时间3月20日，美光公布FY2024Q2业绩。2024财年第二财季，美光实现营收58亿美元（YoY+58%），毛利率为20%（YoY+51pcts），摊薄EPS为0.42美元/股，上述指标均远高于第一财季各指引区间上限。美光表示，AI服务器需求正在推动HBM、DDR5（D5）以及数据中心SSD快速增长；公司目前已经实现了HBM3E的批量生产，并取得营业收入，目前公司HBM3E产品正在大批量出货。展望2024财年Q3，公司预计营收将落于64-68亿美元区间，毛利率将落于25%-28%区间，摊薄EPS将落于0.38-0.52美元/股。 电视、显示器面板价格回升，存储价格短期调整：3月下旬，65/55/43/32吋电视面板均价分别较前月上涨3.0%/2.4%/3.2%/2.9%，27吋IPS面板、23.8吋IPS面板均价分别较前月上涨0.6%/0.8%，笔记本面板均价与前月保持相同；截至3月19日，DDR4系列256Mbx16/512Mbx8/512Mbx16/1024Nbx8/2048Mbx8均价分别为1.40/1.60/2.30/1.47/3.17美元，较前两周价格变动分别为0/0/0/-0.03/+0.07美元。TrendForce集邦咨询预期，自Q2起，NANDFlash合约价涨幅预计将收敛至10%~15%，到Q3涨幅会降至0%~5%。 投资建议：电子行业库存调整逐步到位，需求端逐步整体回暖。受AI硬件创新提振，PC需求有望率先复苏，推荐春秋电子、华勤技术；华为回归推动智能手机需求整体逐步回温，推荐关注南芯科技、甬矽电子、光弘科技、立讯精密等。LED行业有望受益需求回暖，MiniLED及MicroLED有望提振行业需求，重塑行业格局，推荐关注沃格光电、乾照光电、芯瑞达、艾比森。汽车电子需求有望复苏，降成本动力持续强化，推荐关注兴瑞科技。 风险提示：宏观经济波动风险；中美经贸摩擦等外部环境风险；新市场及新产品的风险；物料供应与价格波动风险；汇率风险。3 本期行业总量观察 本期行业总量观察 2023年Q4，美国PC市场出货量同比增长3% Canalys统计数据显示，2023年第四季度，美国个人电脑（PC）(包含台式机、笔记本和工作站）出货量同比增长3.3%，达到1670万台。其中，受节日季推动，消费市场同比增长15.1%；商用领域出货同比小幅下降2.2%；教育领域出货量同比下降13.4%。 分品牌看，2023年Q4，惠普PC出货量为466.2万台，同比增长1.81%，市场份额为27.93%；戴尔PC出货量同比下降4.96%至377.1万台，市场份额为22.60%；联想PC出货量同比增长11.45%至262.8万台，市场份额为15.75%；苹果PC出货量同比增长16.95%至240.1万台，市场份额为14.39%；宏碁PC出货量同比增长13.31%至82.6万台，市场份额为4.95%。 图：美国PC市场各品牌出货量（单位：万台）图：2023年Q4美国PC市场各品牌份额（单位：%） 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 惠普 戴尔联想苹果宏碁其他 14.39% 4.95% 14.39% 15.75% 27.93% 22.60% 2022Q42023Q4 惠普戴尔联想苹果宏碁其他 数据来源：Canalys，长城证券产业金融研究院 www.cgws.com5 本期行业总量观察 2024年，印度PC市场出货量有望增长14% 2023年第四季度，印度PC市场（包括台式电脑、笔记本电脑和平板电脑）出货量同比增长4%至430万部。其中，台式机出货量同比增长27%至88.4万台；笔记本出货量同比微增3%至230万部；平板电脑出货量同比下滑9%至110万部。2023年全年印度PC出货量整体下跌11%。然而，Canalys预测，未来印度PC商用市场和消费市场均将实现双位数增长；印度PC市场有望在2024年和2025年分别同比增长14%和15%。 分品牌看，2023年Q4，惠普PC出货量为106.7万台，同比增长11.49%，市场份额为24.91%；联想PC出货量同比增长23.91%至72.8万台，市场份额为16.99%；宏碁PC出货量同比增长67.86%至61.1万台，市场份额为14.26%；戴尔PC出货量同比下降7.17%至44.0万台，市场份额为10.27%；苹果PC出货量同比下降49.74%至28.9万台，市场份额为6.75%。 图：印度PC市场各品牌出货量（单位：万台）图：2023年Q4印度各品牌市场份额（单位：%） 140 120 100 80 60 40 20 0 惠普联想宏碁戴尔苹果其他 26.82% 6.75% 10.27% 14.26% 24.91% 16.99% 2022Q42023Q4 惠普联想宏碁戴尔苹果其他 数据来源：Canalys，长城证券产业金融研究院 www.cgws.com6 本期行业总量观察 Canalys预计，2025年AIPC将占全球PC出货量的40% Canalys最新预测数据显示，2024年，全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑(PC)总出货量的18%；预到2025年AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%；到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，2024-2028年的复合年增长率(CAGR)将达到44%。 Canalys预计，在短期内，与未集成NPU的同类PC相比，AIPC将溢价10%-15%；到2025年底，价格在800美元及以上的PC中将有一半以上是AIPC，而到2028年这一比例将增至80%以上，因此，这一价格区间的PC出货量占比将在四年内增长到50%以上，有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。 图：2024-2028年AIPC出货量（百万台）及渗透率（%） 数据来源：Canalys，长城证券产业金融研究院 www.cgws.com7 硬件创新跟踪 www.cgws.com 高通发布第三代骁龙8s移动平台 新生代旗舰移动平台，加速AI手机普及 3月18日高通正式发布新生代旗舰移动平台第三代骁龙8s，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，实现非凡的顶级移动体验。根据官方介绍，第三代骁龙8s基于高通Kyro64位架构，采用4nm制程，主要核心模块与第三代骁龙8系一脉相承，包含1个基于ArmCortex-X4技术的主处理器核心，主频最高可达3.0GHz、4个最高2.8GHz的性能核心和3个最高2.0GHz的效率核心。该平台支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型，支持高达100亿参数AI大模型，包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。 表：第三代骁龙8s新品参数一览 型号 第三代骁龙8s CPU 高通Kyro64位架构，包含1个基于ArmCortex-X4技术的主处理器核心，主频最高可达3.0GHz、4个最高2.8GHz的性能核心和3个最高2.0GHz的效率核心 GPU AdrenoGPU AI 支持高达100亿参数的生成式AI大模型，支持AI助手、AI图像生成，支持30+大型语言模型(llm)和大型视觉模型(lvm) 游戏 支持实时硬件加速光追，Adreno图像运动引擎2.0带来超沉浸游戏体验 通信网络 配备骁龙X705G调制解调器及射频系统+5GAI处理器，高通FastConnect7800移动连接系统，支持HBS的Wi-Fi7解决方案 影像 认知18-bit三ISP，实时语义分割照片和视频处理(高达12层，视觉分析引擎4.0 资料来源：高通官网，长城证券产业金融研究院www.cgws.com9 荣耀Magic6新机正式发布 Magic6新旗舰版本发布，高端设计美学加持 3月18日荣耀正式发布新机Magic6至臻版/RSR保时捷设计，起售价分别为6999/9999元。配置上，新机均搭载第三代骁龙8旗舰芯片+自研射频增强芯片HONORC1+独立安全存储芯片，新机搭载荣耀鸿燕卫星通信技术，支持实时语音、双向短信外观设计上，至臻版摄像头模组线条灵感源自祁连天池之美，保时捷版摄像模组则采用保时捷经典六边形结构。屏显方面全系采用全域低功耗LTPO护眼屏+荣耀金刚巨犀玻璃，均为6.8英寸FHD+1280*2800像素，453PPI。影像方面，均后置50M像素广角摄像头+1.8亿像素潜望式长焦摄像头+50M像素超广角摄像头+激光雷达阵列对焦系统，前置50M像素广角摄像头。续航方面，均内置5600mAh第二代青海湖电池，内置自研能效增强芯片HONORE1，支持80W有线超级快充及66W无线快充。 表：荣耀Magic6系列新品参数一览 型号 Magic6至臻版 Magic6RSR保时捷设计 起售价 16+512GB：6999元；16+1TB：7699元 24+1TB：9999元 外观 墨岩黑、天穹紫 玛瑙灰、冰莓粉 摄像头 后置50MP广角摄像头+180MP潜望式长焦摄像头+50MP超广角摄像头+激光雷达阵列对焦系统，前置50MP广角摄像头 屏显 全域低功耗LTPO护眼屏+荣耀金刚巨犀玻璃，6.8英寸FHD+1280*2800像素，453PPI 全域低功耗LTPO护眼屏+荣耀金刚巨犀玻璃，6.8英寸FHD+1280*2800像素，453PPI，采用Tandem双栈串联OLED架构+京东方全新K2发光材料+360Hz超频同步显示技术 配置 第三代骁龙8旗舰芯片+自研射频增强芯片HONORC1+独立安全存储芯片+自研能效增强芯片HONORE1，内置5600Ah第二代青海湖电池，支持80W有线超级快充+66W无