电子行业周报：铜缆助力GB200 NVL72高速互连，存储与面板景气度持续提升

2024年03月24日 电子 铜缆助力GB200NVL72高速互连，存储与面板景气度持续提升 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 英伟达GTC大会亮点频出，铜缆高速连接值得关注： 当地时间3月18-21日，英伟达GTC大会顺利举办，亮点频出。 1）推出最强AI芯片BlackwellGPU：包括B200以及由2个B200与 1个GraceCPU组成的GB200。B200由2080亿个晶体管组成，是上一代的2倍以上,可提供高达20petaFLOPS的FP4算力，同时采用第二代Transformer引擎、第五代NVLink等技术；GB200在基于1750亿组参数GPT-3模型的基准测试中，其性能是H100的7倍、训练速度则提高了4倍。英伟达同时发布了GB200NVL72系统。 2）“铜连接”有望推升高速连接器需求：GB200NVL72互联模式通过NVSwitch实现，其中GPU与NVSwitch采用铜互联形式（高速背板连接器），外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。内部使用的电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。铜连接方案 首选股票 002475立讯精密 目标价（元）评级 41.31 买入-A 电子 沪深300 35% 25% 15% 5% -5% -15% -25% -35% 2023-032023-072023-112024-03 行业表现 资料来源：Wind资讯 的优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离以及布线 升幅% 1M 3M 12M 灵活性。由于英伟达GB200NVL72放量预期较高，相关高速连接厂商 相对收益 9.1 -9.0 -0.8 有望迎来发展。 绝对收益 10.7 -2.8 -12.1 3）基于Omniverse，合作苹果MR：将3D应用中交互式通用场景描述 马良 分析师 （OpenUSD）串流到AppleVisionPro混合现实头显中。该技术利用英伟达最新的OmniverseCloudsAPI，使用英伟达GraphicsDeliveryNetwork(GDN)传输数据。随着全新的OmniverseCloudsAPI的引入，开发人员只需连接互联网，就能将他们的应用程序和数据集直接传送到VisionPro中，并进行完全基于RTX的实时物理渲染。 美光营收指引高于预期，HBM景气度高企带动复苏： 美光科技发布FY24Q2财报，单财季营收58.2亿美元（YoY+57.7%）超过分析师预期53.5亿美元；业绩指引显示，预计FY24Q3经调整营收64-68亿美元，超出分析师预期59.9亿美元。美光首席执行官SanjayMehrotra表示公司受益于AI给半导体行业带来的机遇，实现复苏，其中主要推动力来自高宽带内存（HBM）。在最近一个季度，美光就首次从其新品HBM3E中获得收入，同时提到HBM3E将供给英伟达的AI芯片H200TensorCoreGPU。美光预计在整个2024财年中，HBM产品将带来“数亿美元”的收入。 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告英伟达GTC/SEMICONChina 2024-03-17 召开在即，AI/半导体国产化大有可为AI浪潮推升先进封装需求， 2024-03-12 国产替代全面推进AI算力/存力需求高企，液 2024-03-10 冷带动散热革新福建晋华在美胜诉，MWC大 2024-03-03 会AI展品纷呈英伟达业绩再超预期，持续 2024-02-25 关注高端国产替代 面板价格持续上涨，行业盈利能力进一步修复： 3月20日集邦咨询最新数据显示，3月下旬，电视、显示器面板价格上涨，笔记本面板价格维持不变。其中，55寸LCD_TV均价上涨2美元，涨幅1.6%，27寸Monitor均价0.4美元，涨幅0.6%，14寸NB 价格持平。LCD行业集中度不断提高，行业供需格局良性发展，2023年起国内面板头部企业开始“按需生产”，在需求缓慢恢复的情况下2023年价格连涨三个季度，四季度旺季进入尾声后小幅回调，开年后价格继续上行。面板行业已进入“以需定产”的新格局，行业盈利能力有望持续提升。 电子本周涨幅1.74%（7/31），10年PE百分位为38.89%： （1）本周（2024.03.18-2024.03.22）上证综指下跌0.22%，深证成指下跌0.49%，沪深300指数下跌0.70%，申万电子版块上涨1.74%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为7/31。2024年，电子版块累计下降6.30%。（2）本周半导体设备板块在电子行业子版块中涨幅最高，为6.78%；品牌消费电子版块涨幅最低，为-3.00%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为新亚电子（+43.94%）、大为股份（+37.86%）、沃尔核材（+36.85%），跌幅前三公司分别为奥比中光（-15.32%）、飞凯材料（-9.42%）、纬达光电（-8.91%）。（4）PE：截至2024.03.22沪深300指数PE为11.12倍，10年PE百分位为26.56%；SW电子指数PE为38.59倍，10年PE百分位为38.89%。 投资建议： 铜互连相关公司推荐立讯精密，关注鼎通科技、兆龙互连、华丰科技、新亚电子、沃尔核材等；存储产业链建议关注佰维存储、香农芯创、江波龙、兆易创新、精智达、深科技等；面板产业链建议关注京东方、TCL科技、彩虹股份等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.英伟达GTC发布Blackwell架构GPU，铜缆助力GB200NVL72高速互连4 1.1.英伟达GTC召开，Blackwell架构及GPU新品发布4 1.2.GB200NVL72系统创新采用铜互连线缆背板，实现高速平行互连4 2.本周新闻一览6 3.行业数据跟踪7 3.1.半导体：中微公司23年营收YoY+32.15%，新增订单金额YoY+32.3%7 3.2.SiC：国内产业链逐步完善，产能建设加速8 3.3.消费电子：小米23年业绩超预期，净利润YoY+126.3%9 4.本周行情回顾10 4.1.涨跌幅：电子排名7/31，子版块中光学元件涨幅最高10 4.2.PE：电子指数PE为38.59倍，10年PE百分位为38.89%11 5.本周新股13 图表目录 图1.英伟达GB200超级芯片4 图2.英伟达DGXGB200NVL72机架系统4 图3.NVSwitch机架4 图4.GB200HVL72背部线缆实物图5 图5.台积电月度营收7 图6.世界先进月度营收7 图7.联电月度营收7 图8.新能源汽车产销量情况8 图9.光伏装机情况8 图10.国内智能手机月度出货量9 图11.国内智能手机月度产量9 图12.Steam平台主要VR品牌市场份额9 图13.Steam平台VR月活用户占比9 图14.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）10 图15.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）10 图16.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）10 图17.本周电子版块涨幅前十公司（%）11 图18.本周电子版块跌幅前十公司（%）11 图19.电子版块近十年PE走势11 图20.电子版块近十年PE百分位走势12 图21.电子版块子版块近十年PE走势12 图22.电子版块子版块近十年PE百分位走势12 表1：本周电子行业新闻一览6 表2：本周IPO审核状态更新13 表3：本周重点IPO动态13 1.英伟达GTC发布Blackwell架构GPU，铜缆助力GB200NVL72高速互连 1.1.英伟达GTC召开，Blackwell架构及GPU新品发布 3月18至31日，英伟达在加州圣何塞召开了GTC2024。会上英伟达发布了新一代AI芯片架构Blackwell，并推出了一系列基于Blackwell的GPU产品，包括HGXB100、DGXB200、GB200超级芯片。此外，英伟达还推出了Quantum-X800InifiniBand和Spectrum-X800以太网交换机。 DGXGB200NVL72系统是一款液冷的机架级解决方案，旨在帮助用户高效、经济地部署大模型。该系统拥有18个GB200计算节点，每个节点搭配2个GB200GPU超级芯片。其中，GB200超级芯片通过NVLinkC2C接口连接两个高性能NVIDIABlackwellTensorCoreGPU和NVIDIAGraceCPU，可提供900GB/s的双向带宽。 图1.英伟达GB200超级芯片图2.英伟达DGXGB200NVL72机架系统 资料来源：英伟达官网，国投证券研究中心资料来源：英伟达官网，国投证券研究中心 1.2.GB200NVL72系统创新采用铜互连线缆背板，实现高速平行互连 DGXGB200NVL72系统的创新点在于，其NVLinkSwitch系统使用9个NVSwitch机架（Tray） +电缆盒（Cablecartridges）完成机架上GPU与交换芯片的互连，可提高18个计算节点的并行模型效率。 图3.NVSwitch机架 资料来源：英伟达官网，国投证券研究中心 在GB200NVL72铜互连系统中，NVSwtich交换机机架和GPU计算节点机架都通过连接器插到线缆背板上，线缆背板的背部通过铜缆连接每台GPU计算节点与各个NVSwtich机架。 据GTC大会，以上铜缆数量合计约5000根，长度合计约2英里。相比以往大部分解决方案采用AOC方案连接，采用铜缆背板的GB200NVL72铜连接方案可以不使用光模块和retimer，节省了20KW的功耗。 图4.GB200HVL72背部线缆实物图 资料来源：servethehome.com，国投证券研究中心 目前，在AI服务器、大型交换机、路由器中使用背板连接器的趋势逐渐增强。线缆背板模式优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离以及布线灵活性。GB200NVL72的高性价比有望带动AI服务器与大型交换机、路由器需求的增长，进而促进背板连接器需求的放量。 市场格局方面，目前海外供应商主导背板连接器市场，但国产替代趋势正在强化。据财联社，立讯精密在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了112GPAM4无源铜缆（DAC）、112GPAM4有源铜缆（ACC），通过Optamax™超低损耗高速裸线以paddlecard和cage技术，将8个通道组合在一起，可提供超过800Gbps的聚合数据吞吐量。 目前立讯精密已能将铜缆的应用长度进一步延长到5米，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求。立讯精密作为连接器龙头，在铜缆连接方面具有深厚的技术基础，有望深度受益服务器铜缆连接。 2.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 3月18日 中微公司官网 中微公司：发布2023年年报，实现营收62.64亿元（YoY+32.15%）,净利润17.86亿元（YoY+52.67%），扣非净利润11.91亿元(YoY+29.58%)。2023年新增订单金额约83.6亿元（YoY+32.3%），其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元（YoY+60.1%），MOCVD设备订单受终端市场波动影响下降72.2%。 3月24日 财联社 荷兰：荷兰首相吕特时隔五年将于下周访华。路透社称，即将卸任的吕特此行将与中方商讨荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）是否可以继续为中国客户提供售后服务等问题。同时还与中方官员就双边关系、经贸关系、乌克兰危机和中东局势等举行会谈。 AI 3月18日 每日经济新闻 英伟达：在英伟达GTC2024大会上，发布了新一代BlackwellGPU，主要型号包括B200以及由2个B200与1个GraceCPU组合而成的GB200。英伟达同时发布了GB200NVL72系统，其互联模式通过NVSwitc