电子行业周报（2024.05.13-2024.05.17）：半导体景气度持续改善，英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场

证半导体景气度持续改善，英伟达GB200 研 券有望拉动芯片测试与玻璃基板市场 究——电子行业周报（2024.05.13-2024.05.17） 报 告增持（维持）核心观点 市场行情回顾 行业:电子 过去一周（05.13-05.17），SW电子指数上涨0.39%，板块整体跑赢沪 日期: 2024年05月20日 深300指数0.08pct，从六大子板块来看，消费电子、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为3.08%、3.06%、1.27%、1.03%、-1.21%、-1.31%。 分析师:马永正 Tel:021-53686147 E-mail:mayongzheng@shzq.comSAC编号:S0870523090001 联系人:陈凯 Tel:021-53686412 E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 联系人:杨蕴帆 Tel:021-53686417 E-mail:yangyunfan@shzq.com 行SAC编号:S0870123070033 电子 沪深300 9% 5% 0% 05/23 -5% 07/23 10/2312/2303/2405/24 -9% -14% -19% -23% -28% 业周最近一年行业指数与沪深300比较报 相关报告： 《M4处理器赋能新款iPadPro，全球智能手机市场加速复苏》 ——2024年05月13日 《材料专题之OCA光学胶：柔性&车载显示推动市场成长，国产替代任重道远》 ——2024年05月10日 《芯片涨价或反应半导体市场需求恢复，半导体设备国产化持续推进》 ——2024年05月06日 核心观点 全球及中国半导体制造业显现出改善迹象且改善有望持续，中国大陆半导体产能份额有望逐渐增加。SEMI数据显示，2024Q1全球电子产品销售额同比增长1%，预计2024Q2将同比增长5%；2024Q1全球集成电路销售额同比增长22%，随着高性能计算芯片出货量的增加和存储定价的持续改善，预计2024Q2将增长21%。SEMI指出，全球IC库存水平于2024Q1稳定，预计2024Q2将有所改善。我们认为，中国半导体景气度也有望同步实现改善，多家半导体相关公司表示看到景气度回暖——华虹半导体表示，公司2024Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好；华峰测控董事、总经理蔡琳在业绩会上介绍，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023Q4开始，逐渐出现复苏迹象，景气度不断回升；耐科装备董事长黄明玖表示，从2024Q1合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。此外，KnometaResearch数据显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另 一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。我们认为，随着产能的提升，中国大陆在全球半导体市场中的影响力将有望提升，未来中国大陆或在市场定价、供应链稳定方面有更大的话语权。 英伟达GB200出货量有望于2025年达到90万颗，或拉动芯片测试与玻璃基板市场。英伟达于3月18日发布GB200人工智能超级芯片，由两片B200GPU与一颗GraceCPU组合而成。摩根士丹利预估，根据CoWoS先进封装产能，2024年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，2025年则有约150万~200万颗的产出。由于从上游出货到下游组装，约有一个季度的落差，估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。GB200有望带来两个增量环节——半导体测试与半导体封装。在半导体测试方面，GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示2024Q2英伟达的AIGPU测试需求环比增长了20%。在半导体封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率。然而，玻璃基板的缺点在于使用成本相比于硅、有机基板要更高。国内玻璃基板相关公司有沃格光电、帝尔激光、德龙激光等。2023年沃格光电年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能 制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产。帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可以应用于玻璃基板封装等相关领域。德龙激光拥有用于MiniLED玻璃基板异形切割的激光加工设备。 行业周报 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；miniled电影屏重点看好奥拓电子；半导体设备材料建议重点关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链重点关注统联精密；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾4 1.1板块表现4 1.2个股表现5 2行业新闻6 3公司公告7 4风险提示8 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（05.13-05.17）4 图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（05.13-05.17）4 图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（05.13-05.17）5 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（05.13-05.17）5 表2：本周A股公司核心公告（05.13-05.17）7 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（05.13-05.17），SW电子指数上涨0.39%，板块整体跑赢沪深300指数0.08pct、跑赢创业板综指数0.74pct。在31 个子行业中，电子排名第12位。 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（05.13-05.17） 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% -2% 房地产建筑材料建筑装饰 银行轻工制造纺织服饰农林牧渔非银金融交通运输商贸零售 通信电子钢铁 沪深300 综合社会服务 环保计算机创业板综食品饮料基础化工 传媒美容护理石油石化有色金属公用事业机械设备国防军工电力设备 汽车煤炭 医药生物家用电器 -4% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（05.13-05.17）SW电子二级行业中，消费电子板块上涨3.08%，涨幅最大；跌幅最大的是半导体板块，下跌1.31%。消费电子、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为3.08%、3.06%、1.27%、1.03%、-1.21%、-1.31%。 图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（05.13-05.17） 1.27% 1.03% -1.21%-1.31% 3.5% 3.0% 2.5% 2.0% 1.5% 1.0% 0.5% 0.0% -0.5% -1.0% -1.5% -2.0% 3.08%3.06% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（05.13-05.17）SW电子三级行业中，消费电子零部件及组装板块上涨3.76%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为分立器件、被动元件以及品牌消费电子板块，涨跌幅分别为-3.16%、-1.64%、-1.59%。 图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（05.13-05.17） 5% 4% 3% 2% 1% 0% -1% -2% -3% 消费电子零部件及组装 其他电子Ⅲ 印制电路板 LED 光学元件 面板 集成电路封测 数字芯片设计 电子化学品Ⅲ 半导体材料 半导体设备 模拟芯片设计 品牌消费电子 被动元件 分立器件 -4% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（05.13-05.17）涨幅前十的公司分别是胜蓝股份 （48.15%）、生益电子（34.96%）、*ST贤丰（28.21%）、*ST合泰（27.52%）、雷曼光电（24.95%）、创益通（23.68%）、沃尔核材（19.23%）、南亚新材（16.53%）、惠威科技（15.03%）、方邦股份（13.96%），跌幅前十的公司分别是臻镭科技（-33.06%）、钜泉科技（-31.29%）、乐鑫科技（-30.79%）、*ST超华（-22.75%）、ST华微（-22.71%）、容大感光（-17.87%）、凯华材料 （-15.19%）、伟测科技（-12.91%）、中熔电气（-12.64%）、鸿日达（-10.10%）。 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（05.13-05.17） 证券代码 周涨幅前10名股票简称 周涨幅(%) 证券代码 周跌幅前10名股票简称 周涨幅(%) 300843.SZ 胜蓝股份 48.15% 688270.SH 臻镭科技 -33.06% 688183.SH 生益电子 34.96% 688391.SH 钜泉科技 -31.29% 002141.SZ *ST贤丰 28.21% 688018.SH 乐鑫科技 -30.79% 002217.SZ *ST合泰 27.52% 002288.SZ *ST超华 -22.75% 300162.SZ 雷曼光电 24.95% 600360.SH ST华微 -22.71% 300991.SZ 创益通 23.68% 300576.SZ 容大感光 -17.87% 002130.SZ 沃尔核材 19.23% 831526.BJ 凯华材料 -15.19% 688519.SH 南亚新材 16.53% 688372.SH 伟测科技 -12.91% 002888.SZ 惠威科技 15.03% 301031.SZ 中熔电气 -12.64% 688020.SH 方邦股份 13.96% 301285.SZ 鸿日达 -10.10% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2行业新闻 韩国5月出口呈增长态势 5月13日，据韩联社报道，韩国5月1日至10日期间，由于全球对半导体的需求强劲，出口同比增长16.5%，进口同比下降6.7%，出现近6亿美元的贸易逆差。芯片出口增加了52%，达到30.1亿美元，半导体出口占全国出口总额的17.9%，同比增长4.2%。（资料来源：财联社） 罗曼股份拟2亿控股PREDAPTIVE 5月13日，罗曼股份发布公告，拟向EqualCreationLimited，购买其持有的英国PREDAPTIVE不低于40%股权，并向StuartHetherington、AndrewBrown和JoeJurado购买其各自持有的PREDAPTIVE约15%股权，交易总金额不超过2,282.50万英镑 （折合人民币约2.07亿元）。（资料来源：LEDinside） 韩国推出10万亿韩元半导体扶持计划 5月14日，韩国企划财政部长近日表示，韩国正在准备一项价值 超10万亿韩元的计划方案，计划涵盖了半导体产业的所有环节，包括设备制造、后端工艺流程等。此外，计划还特别关注材料、零部件、设备和无晶圆厂行业，旨在加强韩国的关键半导体产业。 （资料来源：群智咨询） HBM供应或短缺 5月15日，财联社报道，SK海力士和美光表示，2024年高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，2025