电子周跟踪：AI渗透加速，戴尔FY24Q4业绩超预期大涨31.62%

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年3月5日 ——AI渗透加速，戴尔FY24Q4业绩超预期大涨31.62% 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240226-20240303） 电子 电子行业近一年市场表现 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪： 2024年存储涨价趋势延续，英伟达数据 中心业务创纪录2024.2.26 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：苹果结束连续四个季度业绩下滑，高通业绩指引超预期2024.2.6 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资要点 市场整体：本周（2024.02.26-2024.03.01）市场整体上涨，上证指数涨0.74%，深圳成指涨4.03%，创业板指数涨3.74%，科创50涨6.67%，申万电子指数涨7.02%，Wind半导体指数涨8.48%，费城半导体指数涨6.82%，台湾半导体指数跌0.58%。细分板块中，周涨跌幅前三半导体设备（+11.07%）、数字芯片设计（+9.35%）、分立器件（+9.22%）。从个股看，涨幅前五为：赛微微电 （+36.92%）、明阳电路（+33.33%）、欧陆通（+30.86%）、紫光国微（+29.14%）、纳思达（+25.40%）；跌幅前五为：科翔股份（-12.27%）、ST瑞德（-11.73%）、好利科技（-9.87%）、安联锐视（-9.45%）、芯联集成-U（-9.42%）。 行业新闻：戴尔公布FY2024Q4及全年财报。截至2024年2月2日第四季度净营收为223.18亿美元，同比下降11%；净利润11.58亿美元，同比增长91%。2023财年净营收为884.25亿美元，同比下降14%，净利润31.95亿美元，同比增长31.92%。戴尔首席运营官表示其AI优化服务器的强劲势头仍在持续，订单量连续增长近40%，积压订单几乎翻倍，销售额截至2024财年结束达29亿美元。惠普公布FY2024Q1业绩。第一财季净营收为131.9亿美元，同比下降4.4%，低于分析师预期136亿美元。其中消费者业务收入下降1%，至27.6亿美元，连续两年出现下滑；商用PC收入下降了5%，至60.5亿美元，两项业务的表现均低于预期。打印机部门收入为43.8亿美元，符合预期。 重要公告：【寒武纪】预计2023年实现营收7.09亿元，同比降低2.70%。归母净利润-8.36亿元，较上年同期亏损收窄33.50%，系管理费用、研发费用、资产减值损失较上年同期减少。【源杰科技】由于电信市场及数据中心销售不及预期，预计2023年实现营收1.44亿元，同比下降48.96%；归母净利润1,947.98万元，同比下降80.58%；扣非归母净利润-23.87万元，同比下降100.26%。 【拓荆科技】预计2023年实现营收27.05亿元，同比增长58.60%；归母净利润6.65亿元，同比增长80.38%；扣非归母净利润3.13亿元，同比增长75.96%。投资建议 Gartner预测2024年底AIPC和生成式AI智能手机的全球出货量将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。Trendforce预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%，其中AI服务器出货占比约为12.1%。受益AI服务器订单增长，戴尔业绩超预期大涨31.62%。AI创新与渗透加速正持续拉动算力与硬件需求，下游行情复苏产业链有望持续受益。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，和消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 3.3公司公告11 4.风险提示18 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅半导体设备、数字芯片设计、分立器件表现领先4 图3：月涨跌幅半导体设备、数字芯片设计、元件表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅半导体设备、数字芯片设计、元件表现领先5 图5：多数板块当前P/E低于历史平均值5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 表3：本周重要公司公告11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.02.26-2024.03.01）市场整体上涨，上证指数涨0.74%，深圳成指涨4.03%，创业板指数涨3.74%，科创50涨6.67%，申万电子指数涨7.02%，Wind半导体指数涨8.48%，费城半导体指数涨6.82%，台湾半导体指数跌0.58%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅半导体设备、数字芯片设计、分立器件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅半导体设备、数字芯片设计、元件表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅半导体设备、数字芯片设计、元件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E低于历史平均值图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，赛微微电、明阳电路、欧陆通、紫光国微、纳思达涨幅领先，涨幅分别为36.92%、33.33%、30.86%、29.14%、25.40%；科翔股份、ST瑞德、好利科技、安联锐视、芯联集成-U跌幅居前，跌幅分别为-12.27%、-11.73%、-9.87%、-9.45%、-9.42%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年2月26日 经纬辉开 强力新材、智动力、利亚德 行业研究/行业周报 时间2024年2月27日 拟增持 拟减持 拟回购拟并购 德明利、振邦智能、瑞联新材、泰凌微、帝奥微、金禄电子 拟定增 2024年2月28日 协创数据 兴森科技、格科微、富瀚微、民爆光电 2024年2月29日 生益科技 晶方科技、微导纳米联合光电 2024年3月1日 佳禾智能、宏微科技、中石科技 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年2月26日 高通发布骁龙X805G调制解调器。高通发布其最新的旗舰级5G调制解调器——骁龙X80。这是首款集成窄带(NB)到非地面网络(NTN)卫星通信支持的调制解调器，并且还搭载了专门的AI处理器，并集成了第三代5GAI套件(5GAISuiteGen3)。高通宣称，X80连接毫米波网络时，功耗可降低10%，定位精度提升30%。据悉，高通正在向合作 伙伴提供X805G调制解调器样品，预计搭载该芯片的商用设备将于2024年下半年上市。 半导体芯闻 2024年2月27日 台积电2纳米厂通过。台中市长卢秀燕27日宣布，内政部已发文给台中市政府，同意台 积电台中二期厂都市计划变更，可展开扩厂建厂，市府将公告发布实施，预计2027年完 工，预估可增加4,500个就业机会。有鉴于日本熊本因台积电进驻面临缺水问题，卢秀燕重申，台水跟台电曾发公文保证，台中市优先供水供电，吁请市民不用担心。 半导体芯闻 2024年2月27日 美光HBM3E内存已开始量产。美光科技周一表示，其HBM3E内存已开始量产。该公司的HBM3E已知良好堆栈芯片(KGSD)将用于Nvidia的H200计算GPU，用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用，该产品将于2024年第二季度发货。美光宣布正在量产24GB8-HiHBM3E设备，数据传输速率为9.2GT/s，每台设备的峰值内存带宽超过1.2TB/s。与HBM3相比，HBM3E将数据传输速率和峰值内存带宽提高了44%， 这对于NvidiaH200等需要大量带宽的处理器来说尤其重要。 半导体行业观察 2024年2月27日 三星发布迄今为止容量最高的HBM。三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，该芯片具有业界“迄今为止最高的容量”。OpenAI的ChatGPT等生成式AI模型需要大量高性能存储芯片。此类芯片使生成式人工智能模型能够记住过去对话和用户 偏好的细节，以便生成类似人类的响应。 财联社 2024年2月28日 福建晋华，裁定无罪。在美国商务部将福建晋华集成电路有限公司列为对国家安全构成威胁的黑名单五年多后，美国旧金山地区法官玛克辛·切斯尼(MaxineM.Chesney)经过非陪审团审判后裁定该公司无罪。切斯尼的结论是，美国检察官未能证明这家中国政府资助的公司盗用了美国最大内存芯片制造商美光科技公司的专有数据，据称这些数据在与福建晋华的制造交易中通过台湾联华电子公司传递。她周二的裁决可能会缓和拜登政府为保 护美国技术而采取的积极起诉行动。 集微网 2024年2月29日 惠普第一财季净营收为131.9亿美元同比下降了4.4%。惠普2024财年第一季度的业绩报告显示，第一财季净营收为131.9亿美元，同比下降了4.4%，这一数字低于分析师预期的135.8亿美元。调整后每股收益达到0.81美元，同比增长了11%，与分析师的预期 持平。第一财季的自由现金流为0.25亿美元，大幅低于分析师预期的10.7亿美元。尽管第一财季的表现未能达到市场预期，但惠普对整个2024财年的预测仍然充满信心。公司 观点网 行业研究/