电子周跟踪：苹果发布首个生成式AI大模型，博通FY24Q2业绩超预期

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.06.10-06.14）上证指数跌0.61%，深圳成指跌0.04%，创业板指数涨0.58%，科创50涨2.21%，申万电子指数涨4.67%，Wind半导体指数涨3.88%，费城半导体指数涨5.88%，台湾半导体指数涨4.86%。细分板块中，周涨跌幅前三为元件（+7.68%）、半导体材料（+7.41%）、其他电子 （+7.26%）。从个股看，涨幅前五为：锴威特（+52.10%）、安路科技（+44.46%）、逸豪新材（+39.51%）、东晶电子（+38.46%）、杰美特（+37.23%）；跌幅前五 为：*ST超华（-17.91%）、萤石网络（-7.51%）、中晶科技（-6.60%）、安联锐 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年6月17日 苹果发布首个生成式AI大模型，博通FY24Q2业绩超预期 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240610-20240616） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：WSTS上调全球半导体市场规模，看好周期底+政策链布局机会2024.6.12 【山证电子】3440亿国家大基金三期落地，台积电扩张先进制程和先进封装产能-山西证券电子行业周跟踪2024.6.3 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 视（-5.71%）、芯联集成-U（-5.54%）。 行业新闻：苹果发布首个生成式AI大模型，VisionPro国行版正式开售。苹果发布首个生成式AI大模型AppleIntelligence，大模型拥有端侧和云端两种处理方式，所有数据不会被存储，保证用户隐私安全；Siri将拥有更高权限，支持自然语言理解，在不同应用中分析内容和指令。同时VisionPro将在中国、新加坡和日本等多个国家正式发售，起售价为29999人民币。2028年中国下一代AIPC年出货量将增至60倍。2024年上半年不论是芯片端还是PC厂商都在AIPC市场快速布局，相关的大模型，生态以及交互也都在发生着日新月异的变化。IDC预计到2028年中国下一代AIPC年出货量将是2024年的60倍。Broadcom公布FY24Q2业绩。博通FY24Q2业绩再次受到AI需求和VMware推动，实现营收124.87亿美元，同比增长43%，其中AI产品收入达到创纪录的31亿美元；调整后息税折旧摊销前利润为74.29亿美元，占营收的59%。博通2024财年年度营收指引提高到510亿美元，同比增长42%；2024财年年度调整后息税折旧摊销前利润指引约为预计收入的61%。 重要公告：【莱特光电】2024年半年度业绩预告，预计2024年半年度实现营收2.41-2.85亿元，同比增长70.32%-101.29%；实现归母净利润0.81-1.04亿元，同比增长85.32%-136.80%。【鹏鼎控股】2025年5月营业收入简报，合并营业收入人民币212,207万元，同比增长23.61%。【景嘉微】2024年限制性股票激励计划，股票数量94.788万股，约占激励计划草案公布日公司股本总额的0.2067%，授予股价55.52元/股，激励对象共439人。 投资建议 苹果发布首个生成式AI大模型AppleIntelligence，随着科技巨头纷纷入局AI端侧产品，未来大模型有望加速在手机、PC等终端落地，并带来新一轮换机需求，同时SoC、存储、PCB、散热、充电等核心环节有望持续升级。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 4.风险提示11 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅元件、半导体材料、其他电子表现领先4 图3：月涨跌幅半导体设备、半导体材料、元件表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先5 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值5 图6：多数板块当前P/B位于历史平均值附近5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.06.10-06.14）上证指数跌0.61%，深圳成指跌0.04%，创业板指数涨0.58%，科创50涨2.21%，申万电子指数涨4.67%，Wind半导体指数涨3.88%，费城半导体指数涨5.88%，台湾半导体指数涨4.86%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅元件、半导体材料、其他电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅半导体设备、半导体材料、元件表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值图6：多数板块当前P/B位于历史平均值附近 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，锴威特、安路科技、逸豪新材、东晶电子、杰美特涨幅领先，涨幅分别为52.10%、44.46%、39.51%、38.46%、37.23%；*ST超华、萤石网络、中晶科技、安联锐视、芯联集成-U跌幅居前，跌幅分别为-17.91%、-7.51%、-6.60%、-5.71%、-5.54%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年6月10日2024年6月11日2024年6月12日 *ST美讯、*ST 慧智微-U、伟测科技、长光华 凌云光、一博科技、晶升股份、 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 同洲 芯、聚飞光电 维信诺、海光信息、显盈科技、 国力股份 2024年6月13日 晨丰科技、中英科技 易天股份、瑜欣电子 2024年6月14日 亚世光电 莱特光电、汇成股份 2024年6月15日 帝奥微、新亚电子、凌云光 新亚电子 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年6月11日 苹果大模型终于来了，VisionPro国行版正式开售。苹果正式发布首个生成式AI大模型AppleIntelligence。Siri将拥有更高权限，支持自然语言理解，在不同应用中分析内容和指令，可以自动润色邮件，总结备忘录，也可以实现生成式图片，同时支持文本生图功能，提供素描、插图和动画等多种风格。AppleIntelligence拥有端侧处理和云端处理两种处理方式，苹果方面强调，AppleIntelligence的私有云计算拥有芯片级别的数据保护，所有数据不会被存储，苹果也不可能访问相关数据，保证用户隐私安全。苹果CEO蒂姆·库克同时宣布VisionPro将会在包括中国、新加坡以及日本等多个国家正式发布，起售价 为29999人民币，6月14日接受预购，6月28日发售，每位顾客限购2部。 财联社 2024年6月11日 “面板双虎”5月营收公布：友达年增16%、群创年增0.8%。“面板双虎”友达光电、群创光电公布5月营收。其中，友达5月自结合并营收253.4亿元新台币（单位下同）， 较4月增加6.6%，较去年同期增加16.2%；群创自结5月合并营收188.64亿元，较4月 减少2%，较去年同期增加0.8%。友达5月份面板总出货面积达185.5万平方米，较4月份增加11.3％，与去年同期相比减少9.4％。群创5月大尺寸面板出货量共计1039万片，较上月增加3.3％，中小尺寸面板出货量共计1670万片，较上月减少4.9％。 爱集微 2024年6月12日 2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单 及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。 TrendForce 2024年6月12日 2028年中国下一代AIPC年出货量将增至60倍。2024年是AIPC发展的元年，上半年不论是芯片端还是PC厂商都在AIPC市场快速布局，相关的大模型，生态以及交互也都在发生着日新月异的变化。随着算力和大模型平台的进一步加强，AIPC不断进化，下一代AIPC也崭露头角，IDC预计，到2028年中国下一代AIPC年出货量将是2024年 的60倍。端云结合将为下一代AIPC发展的主要方向。 IDC 2024年6月12日 Broadcom公布了截至2024年5月5日的2024财年第二季度财务业绩。Broadcom第二 Broadcom 时间 内容 来源 季度营收124.87亿美元，较上年同期增长43%；净利润21.21亿美元；调整后息