电子行业周报：AI大模型持续升级，继续看好AI受益产业链

电子周观点： Ai大模型持续升级，继续看好Ai受益产业链。OpenAI推出了创新视频生成模型Sora，能够将简短的文本描述转化为最长达一分钟的精细、高清视频片段。OpenAI引入了DALL-E3“扩散模型”的技术，与Transformer的神经网络相结合，能够将一堆随机分布的像素点转化为清晰的图片。谷歌宣布推出全新的Gemini1.5AI模型，可以一次性处 理大量信息，包括1小时的视频、11小时的音频、超过3万行代码的代码库或超过70万字的文字。预测OpenAI视频生成模型Sora及Gemini1.5AI模型对AI芯片的需求大幅提升，OPENAICEOSamAltman计划募集七万亿美元资金，计划颠覆Ai芯片和芯片制造。Ai大模型不断升级，Ai芯片、HBM芯片、Ai服务器、光模块/光芯片及交换机等相关产业链持续受益，看好重点受益产业链。半导体需求在逐渐回暖，根据SIA数据，2023年12月的销售额为486亿美元，环比增长1.5%，同比增长11.6%。韩国2024年1月半导体出口额为94.1亿美元，同比大增53%，其中，存储芯片出口额（52.7亿美元）同比增加90.5%。台积电2024年1月营收环比增长22.4%，同比增长7.9%，整体来看，电子基本面逐渐改善，Ai大模型持续升级，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 细分赛道：1)半导体代工：台积电1月营收环比大幅增长，环比增长22.4%，同比增长7.9%，联电1月营收环比增 长12%，同比下滑3%。中芯国际发布2023年报，2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元，略高于指引；毛利率为16.4%，符合指引。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。3）PCB：1月因节前备货需求高增，同比增长指向需求正在恢复。我们认为1月数据确实反映了一部分备货需求，但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。4）元件：1月上旬大尺寸LCD价格已止跌，超出市场预期。miniLED供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。OLED方面，受益于消电备货OLED涨价，OLED从6月份订单恢复，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，根据产业链调研一季度持续涨价。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 投资建议与估值 今年下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，三季度有望迎来需求旺季，AR/VR/MR创新有望带来新应用，激发新的需求，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、顺络电子、电连技术、传音控股。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1汽车、工业、消费电子：24年消费电子需求逐步回暖，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据Canalys，2023年全球智能手机出货量同减4%，预计2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达 12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。预计2024年全球个人音频设备同增3%、智能手表同增17%。②VisionPro于美国太平洋时间1月19日上午5点开启预购，2月2日在美国市场正式发售。发售后供不应求，预计首批销量超16万台，建议关注MR核心供应链标的（兆威机电、高伟电子、立讯精密、杰普特、深科达等）。③CES展展出多款AI边端产品，其中Rabbit全新AI硬件R1售价199美元，首日卖出1万台，联想展出多款AIPC产品，根据Canalys，预计2024年AIPC渗透率达20%，AI边端未来可期。建议关注PC品牌公司（联想集团、雷神科技）、PC供应链（珠海冠宇、春秋电子、光大同创）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①根据中汽协，1月新能源车销量为73万辆，渗透率为30%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。 1.2PCB：1月因节前备货需求高增，同比增长指向需求正在恢复 因2月春节假期长达一周多时间，部分客户会存在订单前置的行为，即把部分2月份的订单前置到1月，PCB产业链 1月营收所体现的景气度节奏被备货打乱，有一定程度的失真，但我们从铜箔同比-19%、电子玻纤布同比+4%、覆铜板同比+40%、PCB同比+11%的情况可以看到行业需求是有所好转的，进一步考虑到上一年春节发生在1月底、订单前置行为发生在12月的情况下，我们对比2022年12月加2023年1月的双月数据和2023年12月加2024年1月的双月数据，观察到铜箔同比-18%、电子玻纤布同比+15%、覆铜板同比+2%、PCB同比-6%，再结合下游分不同领域的双月营收同比数据，我们认为1月数据确实反映了一部分备货需求，但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 台系铜箔-月度营收-YoY台系铜箔-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 台系玻纤布-月度营收-YoY台系玻纤布-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 50% 40% 30% 台系CCL-月度营收-YoY 台系CCL-月度营收-MoM 15% 10% 5% 0% -5% -10% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 台系PCB-月度营收-YoY 台系PCB-月度营收-MoM 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：大尺寸LCD节后控产涨价 1）面板：大尺寸LCD有望控产涨价建议积极关注。 跟踪台系厂商历史数据，陆续放假影响环比情况，同比明显改善。友达2024年1月合并营收184.4亿新台币，月减16.2％，年增15.6％，1月面板总出货面积达156.9万平方米，月减14.9％。群创1月合并营收165亿新台币，月减 11.6％，年增31.0％，1月大尺寸面板出货量共计827万片，月减6.2％，中小尺寸面板出货量共计2,359万片，月减14.8％。从大尺寸价格来看，1月大尺寸LCD价格已止跌，超出市场预期，原来预期1月跌幅收窄。 展望后续：需求端，下游电视需求有拉动，欧洲杯、巴黎奥运会将于6月开始相继举行，考虑到海外正常促销备货周 期，预计3月左右开始备料生产；竞争格局来看玩家相对偏分散+抢份额策略不变，低库存水平下仍有备货需求。供给端，春节面板厂放假进一步压低库存，目前稼动率低于六成，行业库存较为合理，且日本偏光片供应问题短期内COP膜片材料或有短缺，预计3月面板厂将持续理性调整稼动、控产库存及产出。建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A。 OLED方面，受益于消电备货OLED涨价，OLED从6月份订单恢复，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，根据产业链调研一季度持续涨价。往后看OLED手机渗透率提升（已达50%）、折叠屏新产品（使用LTPO）、苹果推中尺寸OLEDiPad占用产能、米OV国产替代需求（原三星）等等拉动，往后看价格或持续上涨。LCD建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A，另外其OLED业务整体基本面也在改善减亏，OLED建议关注维信诺、奥来德、深天马。 2）被动元件：节前被动元件为电子中率先反弹的细分板块，主要系白马公司股价处于历史底部位置+业绩确定性相对更强。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确，建议关注后续有持续业绩兑现的公司，主要订单稼动率 提升+价格的弹性，跟踪需求端回暖及持续性。看好未来消费电子季节性拉货带动、整体需求改善带动价格提升、以及有国产替代逻辑阿尔法的标的，推荐洁美科技、三环集团以及电感供应商顺络电子。 3）看好MiniLED渗透机会：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量，推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量，车载Mini预期明年起放量，模组价值量多倍增长，弹性大确定性强。短期需求稳态复苏，看好盈利能力修复的强α公司，长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司，推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 1.4IC设计：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC 从三季报数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组 /芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AIPC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。 投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 存储：1）由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。2）近期英伟达发布H200算力芯片，搭载海力士最新HBM3E存储芯片，点燃行业热情，三星和美光加速追赶，三大厂商重金投产hbm，我们测算未来5年全球HBM市场规模复合增速