电子行业周报：电子产品出口改善，看好需求转好及AI受益产业链

电子周观点： 电子产品出口改善，看好需求转好及AI受益产业链。根据商务部数据，11月手机、家电等消费电子产品回升势头明 显，11月集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改观。受到新消费电子拉货驱动，存储芯片、传感器、射频前端、模拟芯片、逻辑器件等诸多细分赛道受到积极提振，库存去化较快。不少国际主流晶圆厂也纷纷表态，已经看到市场复苏，12月13日，台积电董事长刘德音表示，明年半导体市场将是健康成长年，台积电预估随着半导体库存逐渐调整至合理水平及个人电脑和智能手机需求回暖，预估明年Q1仍可优于往年同期表现。毕马威预测半导体和智能手机市场将在2024年反弹；Canalys预测2024年全球智能手机出货量将增长4%；TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%；IDC预测2024年全球半导体市场规模将增长20%。12月14日，英特尔为支持端侧AI应用的移动CPU新品及加速器等三款新品迎来重磅发布，预测明年200余款机型将具备本地AI特性，AIPC有望快速渗透。我们认为，电子基本面在逐步转好，随着产业链库存的逐渐合理及需求的稳定，竞争格局比较好的细分行业龙头业绩有望回暖。中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。。 细分赛道：1)半导体代工：根据TrendForce，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、 Android等推出新机的有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工厂商产值为283亿美元，环比增长8%。从11月的营收数据来看，台积电11月营收增速回落，环比下滑15%，同比下滑7.5%，联电11月营收环比下滑2%，同比下滑17%。2）工业、汽车、安防、消费电子：24年消费电子需求逐步回暖，AI边端未来可期。根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。3）PCB：全产业链仅CCL保持改善势头。我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。4）元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 投资建议与估值 整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，服务器、电脑及AIOT需求有望逐步回暖，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、卓胜微、立讯精密、电连技术、纳芯微。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1汽车、工业、消费电子：24年消费电子需求逐步回暖，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达 12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。②12月14日英特尔发布MeteorLake处理器，是公司首款内置NPU的消费级芯片。英特尔正与100多家软件厂商紧密合作，为PC市场带来数百款AI增强型应用，2024年英特尔酷睿Ultra处理器将为全球笔记本电脑和PC制造商的230多款机型带来AI特性。2028年AIPC将占PC市场的80%。预计2024年CES展上多家品牌将展示自家AIPC产品。建议关注PC品牌公司（联想集团、雷神科技）、PC供应链（珠海冠宇、春秋电子、光大同创）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，11月新能源乘用车批发销量为96.2万辆，同增32%，环增8%，渗透率为37%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。 1.2PCB：全产业链仅CCL保持改善势头 我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 台系铜箔-月度营收-YoY 20% 10% 0% 10% 20% 30% 40% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 30% 台系铜箔-月度营收-MoM - - - - -50% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 台系玻纤布-月度营收-YoY台系玻纤布-月度营收-MoM 5% 0% 5% 0% 5% 0% 5% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% - -1 -1 -2 -2 -30% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 台系CCL-月度营收-YoY 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 15% 台系CCL-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 台系PCB-月度营收-YoY 台系PCB-月度营收-MoM 0% -5% -10% -15% -20% -25% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善 1）面板：受益于消电备货OLED涨价，LCD四季度或会降价。OLED从6月份订单开始恢复了，华为占比不高但是有很强的鲶鱼效应，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，按现在的需求情况景气或可持续至明年。往后看OLED手机渗透率提升（已达50%）、折叠屏新产品（使用LTPO）、苹果推中尺寸OLEDiPad占用产能、米OV国产替代需求（原三星）等等拉动，往后看价格或持续上涨。LCD需求走弱，10月稼动80%左右，大陆厂控产目标春节最低是降到70%，接受32寸价格战，争取保住更大尺寸，厂商维持控产保价，持续盈利，建议关注明年季节性旺季拉货机会。 2）看好MiniLED渗透机会：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量，推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量，车载Mini预期明年起放量，模组价值量多倍增长，弹性大确定性强。短期需求稳态复苏，看好盈利能力修复的强α公司，长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司，推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 3）被动元件：关注消费电子拉货对于原厂的拉动。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确，23Q2/Q3不同公司业绩表现出分化，建议关注后续有持续业绩兑现的公司，主要订单稼动率提升+价格的弹性，跟踪需求端回暖及持续性。考虑到被动元件龙头各公司的客户结构及产品结构，华为及安卓拉货，带动电感（顺络电子）、晶振（泰晶科技）厂商提前备货，根据产业链调研目前订单景气度持续，同时依旧看好三环集团未来高容国产替代空间以及车规级产品拓展。 1.4IC设计：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC 从三季报数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组 /芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来 的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AIPC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。 投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 存储：1）由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。2）近期英伟达发布H200算力芯片，搭载海力士最新HBM3E存储芯片，点燃行业热情，三星和美光加速追赶，三大厂商重金投产hbm，我们测算未来5年全球HBM市场规模复合增速将超50%。持续看好，1）模组代理商：江波龙、德明利、万润科技、香农芯创、深科技、朗科科技；2）存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份；并持续看好长存长鑫产业链。 手机链IC：看好手机升级及创新需求，相关公司如卓胜微、南芯科技、艾为电子、力芯微、韦尔股份、唯捷创芯、美芯晟、汇顶科技、天德钰、慧智微等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体代工&IDM:根据TrendForce，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android等推出新机的有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工厂商产值为283亿美元，环比增长8%。从11月的营收数据来看，台积电11月营收增速回落，环比下滑15%，同比下滑7.5%，联电11月营收环比下滑2%，同比下滑17%。 整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股1.1倍PB存在低估。 图表9：台积电营收月度数据