ChIPlet破局后摩尔时代，开辟IP与芯片设计服务市场新机遇

研报总结

主要观点：

1. 后摩尔时代与Chiplet技术：随着智能汽车、数据中心等终端应用的兴起，传统标准化芯片面临碎片化需求挑战。Chiplet技术的灵活设计思维，促进了IP的硬核化，为半导体IP及芯片设计服务市场开辟了新机遇。

2. 全球半导体IP及芯片设计服务市场：

   • 市场规模显著增长：从2017年的66亿美元增长至2021年的155亿美元，年复合增长率高达23.9%，预计2026年将达到426亿美元，年复合增长率22.4%。
   • “轻设计”趋势：芯片设计公司专注于核心环节，将非核心环节外包给专业服务提供商，以降低运营成本。

3. 市场竞争格局：

   • 半导体IP市场高度集中，2021年CR10超过80%，其中ARM占据40%以上市场份额。中国芯原科技排名全球第七，2022上半年升至第六。
   • 芯片设计服务市场相对分散，2021年CR10约为34.0%，芯原科技为唯一进入全球前十的中国大陆公司，排名全球第六。

4. Chiplet技术概述：

   • Chiplet技术通过模块化设计，将大型SoC拆分为多个小芯片，实现异构集成，解决物理极限问题。
   • 技术特征包括IP芯片化、集成异构化、集成异质化、I/O增量化，为后摩尔时代半导体技术发展提供最优解决方案。

5. Chiplet市场潜力：

   • 预计2021年Chiplet市场规模为29亿美元，到2026年将增长至193亿美元，年复合增长率45.7%。
   • Chiplet将在高性能计算、异构计算等领域率先落地，如智能汽车、数据中心、平板电脑等。

结论

全球半导体IP及芯片设计服务市场正经历结构性变革，Chiplet技术作为后摩尔时代的解决方案，为市场带来了新的增长点。随着技术的不断发展和市场需求的持续增长，这一领域的企业将迎来更多发展机遇。同时，市场竞争格局的变化，特别是中国企业在全球市场的崛起，预示着全球半导体行业的版图正在重构。